专利名称：一种节能高粘结度条形砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及建筑材料，尤其是一种节能高粘结度条形砖。
背景技术：
现有技术中，建筑用砖普遍用条形砖，由于上述条形砖的水泥粘合面是平面，粘结度不高坚固性差。
发明内容为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种表面有凹槽的节能高粘结度砖。本实用新型所采用的技术方案是在条形砖的粘合面设置有凹槽，凹槽底部可直角更可弧形，凹槽设置在条形砖的上下两面和左右端头，凹槽的方向与条形砖的长度一致。 由于凹槽增加了粘结强度，所以可适度减少水泥的比例。本实用新型的有益效果是粘合度高，可适度减少水泥的比例，墙体坚固耐用。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。图1是本实用新型实施例主视图。图2是本实用新型实施例左视图。图3是本实用新型实施例俯视图。图中1.条形砖，2.凹槽。
具体实施方式
如附图所示，在条形砖1的粘合面设置有凹槽2。凹槽2底部为弧形。凹槽2设置在条形砖1的上下两面和左右端头、凹槽2的方向与条形砖1的长度一致。
权利要求1.一种节能高粘结度条形砖，其特征是在条形砖(1)的粘合面设置有凹槽(2)。
2.根据权利要求1所述的一种节能高粘结度条形砖，其特征是凹槽(2)底部为弧形。
3.根据权利要求1所述的一种节能高粘结度条形砖，其特征是凹槽(2)设置在条形砖 (1)的上下两面和左右端头、凹槽(2)的方向与条形砖(1)的长度一致。
专利摘要本实用新型涉及一种节能高粘结度条形砖，采用的技术方案是在条形砖的粘合面设置有凹槽，凹槽底部可直角更可弧形，凹槽设置在条形砖的上下两面和左右端头，凹槽的方向与条形砖的长度一致。由于凹槽增加了粘结强度，所以可适度减少水泥的比例。有益效果是粘合度高，可适度减少水泥的比例，墙体坚固耐用。
文档编号E04C1/00GK202248482SQ20112036738
公开日2012年5月30日 申请日期2011年9月30日 优先权日2011年9月30日
发明者陈同星 申请人:陈同星