专利名称：筒形砖用浇铸砂型的制作方法
技术领域：
筒形砖用浇铸砂型技术领域[0001]本实用新型涉及一种异型砖的浇铸成型，尤其是筒形砖用浇铸砂型。
技术背景[0002]筒形砖是蓄热室内使用的耐火材料。而蓄热室顶部所处的温度高达1400-1500°C， 并且受到碱蒸汽和粉尘侵蚀最严重，因此蓄热室的材质一般采用电熔再结合镁砖。电熔再结合镁砖制品中硅酸盐相较少，方镁石晶体发育完全且已经长大，方镁石之间形成直接结合，延缓及遏止了方镁石晶体在碱蒸汽作用下逐渐长大的速度，不容易使砖体发生龟裂、粉化。但是在高温下硅尘(即0<0.125 mm的SiO2微粒)对镁砖具有一定的熔蚀作用，并生成镁橄榄石OMgA · SiO2)，高硼硅玻璃等特种玻璃窑炉由于玻璃成分中化03、SiO2等成分含量高，在高温下对镁砖的熔蚀作用更为明显，从而大大降低镁砖的使用寿命。为此，可以通过在蓄热室的最顶部设置三层由电熔A^制成的筒形砖来有效保护镁砖。[0003]电熔MS通过高温热浇铸一次成型，由于其成型的特殊性，成型过程没有普通耐火材料的烧成过程，也就不存在烧成之前的半成品，无法对产品的形状尺寸进行预检，因此其对砂型造型设计要求非常高。没有好的砂型无法生产出好的产品，砂型造型设计不合理， 浇到型腔内的料液在冷却过程中会产生各种各样的缺陷，从而造成产品报废。由于筒形砖上同时设有凸台和凹槽，如果采用普通整体模方式浇铸成型，会导致产品无法出模；如果采用分体式粘接，由于造型筒形砖复杂，粘接过程中会造成型腔尺寸偏差较大。实用新型内容[0004]本实用新型的目的在于提出了一种新型的筒形砖用浇铸砂型，其便于筒形砖的浇铸成型，脱模容易，浇铸出的筒形砖尺寸偏差小，内部结构致密，大大提高了筒形砖的浇铸质量。[0005]本实用新型是采用以下的技术方案实现的一种筒形砖用浇铸砂型，包括砂型内模和砂型外模，砂型外模设置在砂型内模的外部，砂型外模的六个侧面均设置砂型板，其中，所述砂型内模包括根据筒形砖的形状和尺寸制作的筒形砖木模型，筒形砖木模型底部的凹槽处粘接有凹槽木模，凹槽木模的两端比筒形砖木模型底部凹槽的内、外端面各伸出 25mm，筒形砖木模型中心的通孔处填充有方木，砂型外模的底部对称设置四个冒口。[0006]本实用新型的有益效果是通过该筒形砖用浇铸砂型并从底部浇铸，便于筒形砖的浇铸，并且脱模容易，浇铸成型的筒形砖尺寸偏差小；同时，该砂型的冒口面积相对较大， 浇铸容易，通过其浇铸成型的筒形砖内部结构致密，大大提高了筒形砖的浇铸质量。
[0007]图1是筒形砖的主视图；[0008]图2是筒形砖的俯视图；[0009]图3是本实用新型筒形砖用浇铸砂型内模的主视图；[0010]图4是本实用新型筒形砖用浇铸砂型内模的俯视图；[0011]图5是本实用新型筒形砖用浇铸砂型外模的主视图；[0012]图6是本实用新型筒形砖用浇铸砂型外模的仰视图。[0013]图中1筒形砖；2砂型内模；3筒形砖木模型；4凹槽木模；5方木；6砂型外模；7冒口。
具体实施方式
[0014]
以下结合附图对本实用新型做进一步说明。[0015]图1和图2是筒形砖的示意图。筒形砖1的上部设有凸起，底部四边上分别设有四个凹槽。为此，本实用新型所述的砂型包括砂型内模2和砂型外模6，砂型外模6设置在砂型内模2的外部。砂型内模2包括筒形砖木模型3，筒形砖木模型3根据筒形砖1的形状和尺寸制作而成，根据筒形砖木模型3底部凹槽的形状制作凹槽木模4，并将制作好的凹槽木模4粘接至筒形砖木模型3底部的凹槽处，凹槽木模4的两端比筒形砖木模型底部凹槽的内、外端面各伸出25mm。同时筒形砖木模型3中心的通孔处填充有一方木5。砂型外模 6的六个侧面均设置砂型板，砂型外模6的底部对称设置四个冒口 7，通过四个冒口 7将浇铸口设置在筒形砖底部的四个拐角处，实现了从筒形砖的底部浇铸，提高了整个砖体的致也/又。
权利要求1. 一种筒形砖用浇铸砂型，包括砂型内模(2)和砂型外模(6)，砂型外模(6)设置在砂型内模(2)的外部，砂型外模(6)的六个侧面均设置砂型板，其特征在于所述砂型内模(2) 包括根据筒形砖(1)的形状和尺寸制作的筒形砖木模型(3)，筒形砖木模型(3)底部的凹槽处粘接有凹槽木模(4)，凹槽木模(4)的两端比筒形砖木模型底部凹槽的内、外端面各伸出 25mm，筒形砖木模型(3)中心的通孔处填充有方木(5)，砂型外模(6)的底部对称设置四个冒口(7)。
专利摘要本实用新型涉及一种异型砖的浇铸成型，尤其是筒形砖用浇铸砂型。该浇铸砂型包括砂型内模和砂型外模，砂型外模设置在砂型内模的外部，砂型外模的六个侧面均设置砂型板，其中，所述砂型内模包括根据筒形砖的形状和尺寸制作的筒形砖木模型，筒形砖木模型底部的凹槽处粘接有凹槽木模，凹槽木模的两端比筒形砖木模型底部凹槽的内、外端面各伸出25mm，筒形砖木模型中心的通孔处填充有方木，砂型外模的底部对称设置四个冒口。其便于筒形砖的浇铸成型，脱模容易，浇铸出的筒形砖尺寸偏差小，内部结构致密，大大提高了筒形砖的浇铸质量。
文档编号B28B1/14GK202318514SQ20112042139
公开日2012年7月11日 申请日期2011年10月31日 优先权日2011年10月31日
发明者李功文, 王立平, 王绍方, 赵登旺, 陈建文 申请人:淄博裕民耐火材料科技股份有限公司