专利名称：一种多晶硅锭切割用定位晶托的制作方法
技术领域：
本发明涉及多晶硅领域，尤其涉及一种多晶硅锭切割用定位晶托。
背景技术：
太阳中蕴藏着人类取之不尽的能源。太阳不停地向宇宙空间中发送着巨大的能量。据计算，仅一秒钟发出的能量就相当于I. 3亿亿吨标准煤燃烧时所放出的热量。而到达地球表面的太阳能，大约相当于目前全世界所有发电能力总和的20万倍。地球每天接收的太阳能，相当于全球一年所消耗的总能量的200倍。与其他能源相比，太阳能不会产生有毒、有害气体和废渣，因而不污染环境。同时太阳光随处都可以得到，使用方便、安全；成本低廉，可以再生。现在，全球太阳能电池产量快速增加，直接拉动了多晶硅需求的迅猛增长。全球多晶硅的需求量很大，在现有技术中，对多晶硅的切割工序中，通常采用一种托盘装载多晶硅锭，中国专利CN202053393U公开了一种多晶硅锭切割用晶托，其包括底板和多晶硅锭，多晶硅锭设置于底板中部，底板与多晶硅锭之间通过填缝剂粘合，底板四周设置有若干锁紧装置，锁紧装置包括第一螺钉和第二螺钉，第一螺钉固定在底板上，第二螺钉贯穿第一螺钉，第二螺钉与第一螺钉之间为螺纹连接，第二螺钉末端与多晶硅锭外壁紧靠。该装置虽然可以将多晶硅锭固定，但是锁紧装置在实际使用过程中出现如下不足①仅靠第一螺钉固定于底板上，而第二螺钉对多晶硅锭的定位压紧力较大，使得第一螺钉的螺柱与底板上的螺纹孔之间的作用力集中，很容易导致底板上的螺纹孔磨损或损坏，严重时还会导致第一螺钉折断，②在第一螺钉的顶部设有用于旋接第二螺钉的螺纹孔，其中心必须与第一螺钉的轴线共线，而实际上很难做到，这样在旋紧第二螺钉进行施压时，第一螺钉就会转动，产生虚假压紧。由此可知，现有多晶硅锭切割用晶托的锁紧装置设计不合理，定位夹紧不可靠，使用寿命不长。当锁紧装置损坏时还可以更换，若底板上的固定螺纹孔损坏，则很难修复。因此必须对多晶硅锭切割用晶托的锁紧装置进行改进。
发明内容
本发明目的在于提供一种多晶硅锭切割用定位晶托，它结构简单，安装方便，夹紧可靠，使用寿命长。
本发明采取的技术方案如下一种多晶硅锭切割用定位晶托，包括底板、侧面锁紧装置、角锁紧装置和多晶硅锭，在底板的上端面设有纵向切割槽、横向切割槽，在底板的四周形成等间距分布的侧面定位模块、在四角处形成角定位模块，由纵向切割槽和横向切割槽分割成的若干方格，其特征是在底板的底端设有支撑座，在方格中设有粘接孔，在侧面定位模块上设有两个固定沉孔，在角定位模块的中心设有一个固定沉孔，侧面锁紧装置设置于侧面定位模块上，角锁紧装置设置在角定位模块上，所述侧面锁紧装置包括定位架和锁紧螺钉，定位架呈倒“U”型，由两根定位钢钉和定位板构成，定位板将两根定位钢钉的顶端相连接，其底端直插入侧面定位模块上的固定沉孔之中，锁紧螺钉贯穿定位架，锁紧螺钉末端与多晶硅锭外壁紧密贴合，所述角锁紧装置包括定位钢钉、定位圈和锁紧螺钉，定位钢钉底端直插入角定位模块上的固定沉孔之中，定位圈位于定位钢钉的顶端，锁紧螺钉通过定位圈与定位钢钉形成螺纹连接，锁紧螺钉末端与多晶硅锭的外壁紧靠。进一步，在底板的中心形成的方格为25块，在底板的四周形成的侧面定位模块有5块。进一步，侧面锁紧装置的锁紧螺钉固定在定位架上的定位板的中央，与定位 板形成螺纹连接。进一步，在侧面锁紧装置中，锁紧螺钉与定位架相连接处设有垫圈，或在角锁紧装置中，锁紧螺钉与定位钢钉相连接处设有垫圈。进一步，在侧面锁紧装置中，锁紧螺钉与多晶硅锭相接触的端面设有一个螺母，或在角锁紧装置中，锁紧螺钉与多晶硅锭相接触的端面设有一个螺母。由于本发明解决了背景技术之中所述的缺陷，在底板的四周设置的侧面锁紧装置由两根定位钢钉与定位板连接而成的定位架和锁紧螺钉组成，这种结构的定位架能够对多晶硅锭起到更强大的支撑力量，而且分散了多晶硅锭对侧面锁紧装置的压力，它采用直插式的连接方式，使得该侧面锁紧装置与底板的安装步骤与拆卸步骤均易操作，不会浪费太多的时间上，并且在长期的使用过程中，不会轻易的对底板造成磨损，大大的增加了底板的使用寿命，锁紧螺钉设置于定位板的中央部位，使得锁紧螺钉的末端与多晶硅锭的外端面紧密结合，不会造成虚假压紧的情况，在底板的四角处设置的角锁紧装置是由定位钢钉、定位圈和锁紧螺钉组成，定位钢钉底端直插入角定位模块上的固定沉孔之中，定位圈位于定位钢钉的顶端，锁紧螺钉通过定位圈与定位钢钉形成螺纹连接，由于多晶硅锭四角的面积最小，所以该角锁紧装置能够使得锁紧螺钉对多晶硅锭的四个角起到最有效的稳固作用，定位准确，也不会影响到线切割的加工。
图I为本发明的结构示意图；图2为图2的左视示意图；图3为底板的结构示意图；图4为侧面锁紧装置的结构示意图；图5为角锁紧装置的结构示意图；图6为锁紧装置与底板、多晶硅锭的连接结构示意图；其中1_底板；2_侧面锁紧装置；3_角锁紧装置；4_多晶娃锭；5_支撑座；11_纵向切割槽；12-横向切割槽；13-侧面定位模块；14-角定位模块；15-方格；16-粘结孔；17-固定沉孔；21_定位架；22_锁紧螺钉；211-定位钢钉；212_定位板；213_定位圈；221-螺母，222-垫圈。
具体实施例方式
下面结合附图详细说明本发明的具体实施方案一种多晶硅锭切割用定位晶托，如图I、图2和图3所示包括底板I、侧面锁紧装置
2、角锁紧装置3和多晶硅锭4，在底板I的上端面设有纵向切割槽11、横向切割槽12，在底板I的四周形成等间距分布的侧面定位模块13、在四角处形成角定位模块14，由纵向切割槽11和横 向切割槽12分割成的25块方格15，在每块方格15中设有粘接孔16，在侧面定位模块13上设有两个固定沉孔17，在角定位模块14的中心设有一个固定沉孔17，侧面锁紧装置2设置于侧面定位模块13上，角锁紧装置3设置在角定位模块14上，在底板I的底端设有支撑座5。所述侧面锁紧装置2如图4所示它包括定位架21和锁紧螺钉22，定位架21呈倒“U”型，由两根定位钢钉211和定位板212构成，定位板212将两根定位钢钉211的顶端相连接，其底端直插入侧面定位模块13上的固定沉孔17之中，锁紧螺钉22贯穿定位架21上的定位板212的中央，与定位板212形成螺纹连接，锁紧螺钉22与定位架21相连接处设有垫圈222，锁紧螺钉22末端与多晶硅锭4外壁紧密贴合，在锁紧螺钉22与多晶硅锭4相接触的端面设有一个螺母221。所述角锁紧装置3如图5所示包括定位钢钉211、定位圈213和锁紧螺钉22，定位钢钉211底端直插入角定位模块14上的固定沉孔17之中，定位圈213位于定位钢钉211的顶端，锁紧螺钉22通过定位圈213与定位钢钉211形成螺纹连接，锁紧螺钉22与定位钢钉211相连接处设有垫圈222，锁紧螺钉22末端与多晶硅锭4的外壁紧靠。
权利要求
1.一种多晶硅锭切割用定位晶托，包括底板(I)、侧面锁紧装置(2)、角锁紧装置(3)和多晶硅锭(4)，在底板⑴的上端面设有纵向切割槽(11)、横向切割槽(12)，在底板⑴的四周形成等间距分布的侧面定位模块(13)、在四角处形成角定位模块(14)，由纵向切割槽(11)和横向切割槽(12)分割成的若干方格(15)，其特征是在底板(I)的底端设有支撑座(5)，在方格(15)中设有粘接孔(16)，在侧面定位模块(13)上设有两个固定沉孔(17)，在角定位模块(14)的中心设有一个固定沉孔(17)，侧面锁紧装置(2)设置于侧面定位模块(13)上，角锁紧装置(3)设置在角定位模块(14)上，所述侧面锁紧装置(2)包括定位架(21)和锁紧螺钉(22)，定位架(21)呈倒“U”型，由两根定位钢钉(211)和定位板(212)构成，定位板(212)将两根定位钢钉(211)的顶端相连接，其底端直插入侧面定位模块(13)上的固定沉孔(17)之中，锁紧螺钉(22)贯穿定位架(21)，锁紧螺钉(22)末端与多晶硅锭(4)外壁紧密贴合，所述角锁紧装置(3)包括定位钢钉(211)、定位圈(213)和锁紧螺钉(22)，定位钢钉(211)底端直插入角定位模块(14)上的固定沉孔(17)之中，定位圈(213)位于定位钢钉(211)的顶端，锁紧螺钉(22)通过定位圈(213)与定位钢钉(211)形成螺纹连接，锁紧螺钉(22)末端与多晶硅锭(4)的外壁紧靠。
2.根据权利要求I所述的多晶硅锭切割用定位晶托，其特征是在底板(I)的中心形成的方格(15)为25块，在底板(I)的四周形成的侧面定位模块(13)有5块。
3.根据权利要求I所述的多晶硅锭切割用定位晶托，其特征是所述侧面锁紧装置(2)的锁紧螺钉(22)固定在定位架(21)上的定位板(212)的中央，与定位板(212)形成螺纹连接。
4.根据权利要求I所述的多晶硅锭切割用定位晶托，其特征是在侧面锁紧装置(2)中，锁紧螺钉(22)与定位架(21)相连接处设有垫圈(221)，或在角锁紧装置(3)中，锁紧螺钉(22)与定位钢钉(211)相连接处设有垫圈(221)。
5.根据权利要求I所述的多晶硅锭切割用定位晶托，其特征是在侧面锁紧装置(2)中，锁紧螺钉(22)与多晶硅锭(4)相接触的端面设有一个螺母(222)，或在角锁紧装置(3)中，锁紧螺钉(22)与多晶硅锭(4)相接触的端面设有一个螺母(222)。
全文摘要
一种多晶硅锭切割用定位晶托，包括底板、侧面锁紧装置、角锁紧装置和多晶硅锭，在底板的底端设有支撑座，在方格中设有粘接孔，在侧面定位模块上设有两个固定沉孔，在角定位模块的中心设有一个固定沉孔，侧面锁紧装置设置于侧面定位模块上，角锁紧装置设置在角定位模块上，该晶托能够对多晶硅锭起到最有效的稳固作用，定位准确，也不会影响到线切割的加工，在长期的使用过程中，不会轻易的对底板造成磨损，大大的增加了底板的使用寿命。
文档编号B28D5/04GK102626961SQ20121012574
公开日2012年8月8日 申请日期2012年4月25日 优先权日2012年4月25日
发明者孙云召, 孙其利, 贾存辽 申请人:江苏兆晶光电科技发展有限公司