一种地暖饰面板的制作方法

文档序号:1799370阅读:141来源:国知局
专利名称:一种地暖饰面板的制作方法
技术领域
本实用新型属于装修装饰材料技术领域,涉及地板,尤其是涉及一种地暖饰面板。
背景技术
本技术发明人在这之前,发明了一种地热地板[申请号201110063788. 7],包括基板,在基板的一侧设有第一连接结构,另一侧设有第二连接结构,一基板上的第一连接结构与相邻设置的另一基板上的第二连接结构能够相互扣合,且当第一连接结构和第二连接结构扣合时能够形成纵向延伸的容置腔,其特征在于,基板的正面复合有装饰表板,在基板和装饰表板之间设有由导热材料制成的导热介质层,所述的导热介质层包括位于基板正面的导热部和设置在导热部两侧且分别位于第一连接结构和第二连接结构处的第一受热部和第二受热部,第一连接结构和第二连接结构扣合时所述的第一受热部和第二受热部拼合成位于容置腔内且纵向延伸的加热件容置腔,地暖铺装时,再把加热件设置在加热件容置腔内且加热件在加热时能在第一时间将热量传递给第一受热部和第二受热部,进而将热量传递给导热部直至地板表层,达到快速采暖目的。该设计提供一种设计合理,结构简单,热量传输效果好,加热均匀的地热地板。该设计主要设计思路是在基板的两侧设计了一组特殊的第一连接结构和第二连接结构,相邻地板本体之间通过这组特殊的连接结构进行结构上的锁紧(还通过装饰表板的进一步辅助锁紧),同时能够形成纵向延伸的容置腔,为导热介质层上的第一受热部和第二受热部拼合成呈纵向延伸的加热件容置腔提供了容纳空间,这样的设计,导热介质层没有实质性的成为第一连接结构和第二连接结构的一部分,而为了给加热件容置腔提供了足够的容纳空间,势必增加了基板的厚度和宽度,那么,原材料的成本也相应的提高了,也说明了该设计的地热地板在原材料成本和地板厚度方面还有进一步的下降空间。
发明内容与原有的地热地板技术相比[申请号201110063788. 7],本实用新型的复合地热地板的既保持原先发明技术的诸多优点,更创造性地将导热介质层上的受热部成为饰面板本体一侧的第二连接结构的主体或一部分。本实用新型的目的是针对原有的地热地板技术[申请号201110063788. 7],提供一种设计更加合理,结构更简单,热量传输效果更好,加热均匀的新型地暖饰面板。为达到上述目的,本实用新型采用了下列技术方案包括饰面板本体,在饰面板本体的一侧设有第一连接结构,另一侧设有第二连接结构,其特征在于,所述的饰面板本体包括基板以及设置在基板上表面的由导热材料制成的导热介质层,所述的基板在设有第二连接结构的一侧设有结合部,所述的导热介质层包括位于基板正面的导热部和设置在导热部一侧且位于结合部的受热部,所述的第二连接结构由所述的结合部以及受热部共同形成,一饰面板本体上的第一连接结构与相邻设置的另一饰面板本体上的第二连接结构能够相互扣合,且当第一连接结构和第二连接结构扣合时合围成的呈纵向延伸的加热件容置腔,加热件设置在加热件容置腔内且所述的加热件在加热时能将热量通过受热部传递给导热部。由于本实用新型的一种地暖饰面板创造性地将导热介质层上的受热部成为饰面板本体一侧的第二连接结构的主体,而且直接构成了加热件容置腔,因此,在原材料成本和地暖铺装厚度方面有显著的下降,其经济效益和社会效益将是巨大的。由于导热介质层的其中受热部的内侧部贴附在加热件的外围,因此能够充分吸收加热件的热量,从而将其传递至导热部。通常导热介质层的整个侧部与导热介质层的长度相同,因此加热件能够同时对整个导热介质层的侧部加热,从而有效提高传热效率。这里的加热件可以为能够流通热水的水管,也可以是电热件,如发热电缆等。在上述的一种地暖饰面板中,所述的受热部与导热部连为一体式结构。这种方案的导热部和受热部连为一体式的结构,可以采用导热材料一体成型而制得。在上述的一种地暖饰面板中,导热部为形状与基板正面相适应的且为一体式结构的片状体。导热部与基板上表面对应的表面上设置有一纵向的卡紧凸条,卡紧凸条与导热部形成为一体结构,基板的上表面设有与卡紧凸条相配的凹槽。设计这样一种卡紧凸条,主要用来导热介质层与基板的定位,使得导热介质层和基板涂胶后加压时不至于移位。在上述的一种地暖饰面板中,所述的受热部呈横放的“U”字型结构,且当第一连接结构和第二连接结构扣合时,第一连接结构的一个弧形面和“U”字型结构的受热部合围成呈纵向延伸的加热件容置腔,加热件设置在加热件容置腔内且所述的加热件在加热时能将热量通过受热部传递给导热部,其横放的“U”字型结构的水平上侧部与所述的导热部的上表面齐平,其横放“U”字型结构的水平下侧部与基板底部齐平。在上述的一种地暖饰面板中,所述的受热部呈“C”字型结构,且当第一连接结构和第二连接结构扣合时,第一连接结构的一个弧形面和“C”字型结构的受热部合围成呈纵向延伸的加热件容置腔,加热件设置在加热件容置腔内且所述的加热件在加热时能将热量通过受热部传递给导热部。在上述的一种地暖饰面板中,在饰面板本体的上表面设置有装饰面层,所述的装饰面层材质为实木单板或竹单板或PVC片材或软木片材。这样的设计使得地暖和饰面板成为标准的二合一集约化产品。在上述的一种地暖饰面板中,在若干饰面板本体铺装完成后,再在其上干铺瓷砖或石材或地毯或PVC卷材或软木地板。这样的设计,很好地解决了现有干式铺装地暖模块上不能铺设瓷砖或石材等材质的不足,使得本实用新型在使用时具有很强的通用性和可塑性。在上述的一种地暖饰面板中,所述的基板为多层实木复合板或麦秸板或高强度纤维板。在上述的一种地暖饰面板中,所述的导热介质层为铝合金型材且通过胶粘剂与装饰表板及基板实现粘合。在上述的一种地暖饰面板中,所述的地板本体的底面贴有装饰平衡层。与原有的地热地板技术相比[申请号201110063788. 7],本实用新型的复合地热地板具有很明显的创造性和新颖性,提供了一种比原设计更加合理,结构更简单,热量传输效果更好,加热均匀的新型地暖饰面板,必将产生巨大的经济效益和社会效益。
图1是本实用新型提供的实施例1的结构示意图。图2是本实用新型提供的实施例1的基板结构示意图。图3是本实用新型提供的实施例1中导热介质层的立体结构示意图。图4是本实用新型提供的实施例1的相邻两地暖饰面板局部结合结构示意图。图5是本实用新型提供的实施例1的一种铺装结构示意图。图6是本实用新型提供的实施例2的结构示意图图7是本实用新型提供的实施例2的相邻两地暖饰面板局部结合结构示意图。图8是本实用新型提供的实施例3的结构示意图。图9是本实用新型提供的实施例3的基板结构示意图。图10是本实用新型提供的实施例3中导热介质层的立体结构示意图。图11是本实用新型提供的实施例3的相邻两地暖饰面板局部结合结构示意图。图中,饰面板本体1、基板2、导热介质层3、加热件4、装饰面层5、瓷砖等6、装饰平衡层7、第一连接结构11、第二连接结构12、结合部22、导热部30、受热部31、加热件容置腔13、弧形面111、水平上侧部311、水平下侧部312、卡紧凸条32、卡紧凹槽2具体实施方式
如下实施例1 :如图1和图2和图3以及图4所示,包括饰面板本体1,在饰面板本体I的一侧设有第一连接结构11,另一侧设有第二连接结构12,饰面板本体I包括基板2以及设置在基板2上表面的由招合金型材制成的导热介质层3,基板2为多层实木复合板。导热介质层3通过胶粘剂与基板2实现粘合。基板2的其中一侧设有结合部22,另一侧设有第一连接结构11,导热介质层3包括位于基板2正面的导热部30和设置在导热部30 —侧且位于结合部22的受热部31,所述的第二连接结构12由结合部22以及受热部31共同形成,一饰面板本体I上的第一连接结构11与相邻设置的另一饰面板本体I上的第二连接结构12能够相互扣合,且当第一连接结构11和第二连接结构12扣合时合围成的呈纵向延伸的加热件容置腔13,加热件4设置在加热件容置腔13内且加热件4在加热时能将热量通过受热部31传递给导热部30。受热部31与导热部30连为一体式铝合金型材结构。导热部30与基板2上表面对应的表面上设置有一纵向的卡紧凸条32,卡紧凸条32与导热部30形成为一体结构,基板2的上表面设有与卡紧凸条32相配的凹槽23。设计这样一种卡紧凸条,主要用来导热介质层与基板的定位,使得导热介质层和基板涂胶后加压时不至于移位。受热部31呈横放的“U”字型结构,且当第一连接结构11和第二连接结构12扣合时,第一连接结构11的一个弧形面111和“U”字型结构的受热部31合围成呈纵向延伸的加热件容置腔13,加热件4设置在加热件容置腔13内且所述的加热件4在加热时能将热量通过受热部31传递给导热部30,其横放的“U”字型结构的水平上侧部311与导热部30的上表面齐平,其横放“U”字型结构的水平下侧部312与基板2底部齐平。本实施例中,受热部31也是饰面板本体的锁扣一部分。本实施例中的加热件可以为能够流通热水的水管,也可以是电热件,如发热电缆等。如图5所示,在若干饰面板本体I铺装完成后,再在其上干铺瓷砖6或石材6或地毯6或PVC卷材6或软木地板6等各色材质。这样的设计,很好地解决了现有干式铺装地暖模块上不能铺设瓷砖或石材等材质的不足,使得本实用新型在使用时具有很强的通用性和可塑性。实施例2 如图6和图7所示,本实施例中,在饰面板本体I的上表面通过胶粘剂将装饰面层5粘结在导热介质层3上,装饰面层5材质为实木单板或竹单板或PVC片材或软木片材。基板2为多层实木复合板或麦秸板。导热介质层3为铝合金型材且通过胶粘剂与基板2实现粘合。饰面板本体I的底面贴有装饰平衡层7。本实施例中,受热部31直接是饰面板本体的锁扣一部分。其余均与实施例1类同,在此不做赘述。实施例三如图8和图9和图10和图11所示,本实施例中,受热部31呈“C”字型结构,且当第一连接结构11和第二连接结构12扣合时,第一连接结构11的一个弧形面111和“C”字型结构的受热部31合围成呈纵向延伸的加热件容置腔13,加热件4设置在加热件容置腔13内且所述的加热件4在加热时能将热量通过受热部31传递给导热部30,进而传递给装饰面层5,实现采暖目的。本实施例中,结合部22直接是饰面板本体的锁扣一部分。其余均与实施例1和实施例2类同,在此不做赘述。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。尽管本文较多地使用了饰面板本体1、基板2、导热介质层3、加热件4、装饰面层5、瓷砖等6、装饰平衡层7、第一连接结构11、第二连接结构12、结合部22、导热部30、受热部31、加热件容置腔13、弧形面111、水平上侧部311、水平下侧部312、卡紧凸条32、卡紧凹槽23等术语,但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质;把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。
权利要求1.一种地暖饰面板,包括饰面板本体(I),在饰面板本体(I)的一侧设有第一连接结构 (11),另一侧设有第二连接结构(12),其特征在于,所述的饰面板本体(I)包括基板(2)以及设置在基板(2)上表面的由导热材料制成的导热介质层(3),所述的基板(2)在设有第二连接结构(12)的一侧设有结合部(22),所述的导热介质层(3)包括位于基板(2)正面的导热部(30)和设置在导热部(30) —侧且位于结合部(22)的受热部(31),所述的第二连接结构(12)由所述的结合部(22)以及受热部(31)共同形成,一饰面板本体(I)上的第一连接结构(11)与相邻设置的另一饰面板本体(I)上的第二连接结构(12)能够相互扣合, 且当第一连接结构(11)和第二连接结构(12)扣合时合围成的呈纵向延伸的加热件容置腔 (13),加热件(4)设置在加热件容置腔(13)内且所述的加热件(4)在加热时能将热量通过受热部(31)传递给导热部(30)。
2.根据权利要求1所述的一种地暖饰面板,其特征在于,所述的受热部(31)与导热部(30)连为一体式结构。
3.根据权利要求1和2所述的一种地暖饰面板,其特征在于,所述的导热部(30)为形状与基板(2)正面相适应的且为一体式结构的片状体,所述的导热部(30)与基板(2)上表面对应的表面上设置有一纵向的卡紧凸条(32),所述的卡紧凸条(32)与导热部(30)形成为一体结构,所述的基板(2)的上表面设有与卡紧凸条(32)相配的凹槽(23)。
4.根据权利要求1和2所述的一种地暖饰面板,其特征在于,所述的受热部(31)呈横放的“U”字型结构,且当第一连接结构(11)和第二连接结构(12)扣合时,第一连接结构(11)的一个弧形面(111)和“U”字型结构的受热部(31)合围成呈纵向延伸的加热件容置腔(13),加热件⑷设置在加热件容置腔(13)内且所述的加热件⑷在加热时能将热量通过受热部(31)传递给导热部(30),其横放的“U”字型结构的水平上侧部(311)与所述的导热部(30)的上表面齐平,其横放“U”字型结构的水平下侧部(312)与所述的基板(2)底部齐平。
5.根据权利要求1和2所述的一种地暖饰面板,其特征在于,所述的受热部(31)呈“C” 字型结构,且当第一连接结构(11)和第二连接结构(12)扣合时,第一连接结构(11)的一个弧形面(111)和“C”字型结构的受热部(31)合围成呈纵向延伸的加热件容置腔(13),加热件(4)设置在加热件容置腔(13)内且所述的加热件(4)在加热时能将热量通过受热部(31)传递给导热部(30)。
6.根据权利要求1和2所述的一种地暖饰面板,其特征在于,在饰面板本体(I)的上表面设置有装饰面层(5),所述的装饰面层(5)材质为实木单板或竹单板或PVC片材或软木片材。
7.根据权利要求1和2所述的一种地暖饰面板,其特征在于,在若干饰面板本体(I)铺装完成后,再在其上干铺瓷砖或石材或地毪或PVC卷材或软木地板(6)。
8.根据权利要求1或2所述的一种地暖饰面板,其特征在于,所述的基板(2)为多层实木复合板或麦秸板或高强度纤维板。
9.根据权利要求1或2所述的一种地暖饰面板,其特征在于,所述的导热介质层(3)为铝合金型材且通过胶粘剂与基板(2)实现粘合。
10.根据权利要求1或2所述的一种地暖饰面板,其特征在于,所述的饰面板本体(I) 的底面贴有装饰平衡层(7)。
专利摘要本实用新型涉及一种地暖饰面板。包括饰面板本体,在饰面板本体的一侧设有第一连接结构,另一侧设有第二连接结构,饰面板本体包括基板以及设置在基板上表面的由导热材料制成的导热介质层,基板的一侧设有结合部,另一侧设有第二连接结构,导热介质层包括位于基板正面的导热部和设置在导热部一侧且位于结合部的受热部,第二连接结构由结合部以及受热部共同形成,一饰面板本体上的第一连接结构与相邻设置的另一饰面板本体上的第二连接结构能够相互扣合,且当第一连接结构和第二连接结构扣合时合围成的呈纵向延伸的加热件容置腔,加热件设置在加热件容置腔内且所述的加热件在加热时能将热量通过受热部传递给导热部。
文档编号E04F15/02GK202882313SQ201220503160
公开日2013年4月17日 申请日期2012年9月24日 优先权日2012年9月24日
发明者李渊 申请人:李渊
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1