专利名称：一种用于生产音叉型石英晶体谐振器基座的模具的制作方法
技术领域：
本发明涉及ー种用于生产音叉型石英晶体谐振器基座的模具，属于生产音叉型石英晶体谐振器工具领域。
背景技术：
中国专利号为201020258698.4的现有技术，其结构方面存在不足之处，例如，不易打孔，也不便于清洗，影响产品质量和制造成本。
发明内容
本发明的目的是:提供ー种用于生产音叉型石英晶体谐振器基座的模具，该模具对现有技术结构进行改迸，使结构更为合理，不在底板上打盲孔，而改为在中板和下板上打通孔，易于生产，便于清洗，同时将孔径变小，能生产尺寸更小、精度更高的音叉型石英晶体谐振器基座。本发明的目的是这样实现的:
ー种用于生产音叉型石英晶体谐振器基座的模具，ー种用于生产音叉型石英晶体谐振器基座的模具，包括底板和上盖，在底板和上盖之间有下板和中板；下板在底板上，中板在下板上；
所述底板和上盖均为其中一个面的四周具有凸出边框的盘形；底板和上盖两者的凸出边框内腔长度及宽度对应相同，在使用时底板和上盖两者凸出边框相対；所述下板和中板均为平面板，其外周边分别与底板和中板的凸出边框的内壁吻合；下板和中板的厚度之和小于底板与上盖凸出边框的高度之和；
所述底板和下板及中板6上分別至少有3个用于定位和固定的固定孔；所述固定孔为底板固定孔和下板固定孔及中板固定孔，三种孔的轴线对应重合；
下板与中板上分别对应分布有若干个用于基座成型的有底的圆柱形的基座模型孔，分别是下板基座模型孔和中板基座模型孔；每个基座模型孔的底部均有两个用于穿过引线的引线孔，下板上是下板基座模型孔的引线孔，中板上是中板基座模型孔的引线孔。进ー步的技术方案是:
所述的用于生产音叉型石英晶体谐振器基座的模具，其下板基座模型孔的直径小于或大于中板基座模型孔的直径。所述的用于生产音叉型石英晶体谐振器基座的模具，其底板和上盖外边框长度均为110毫米，外边框宽度均为90毫米，内边框长度均为100毫米，内边框宽度均为80毫米；底板厚度为10毫米，底板凸出边框高度为2.86毫米；上盖厚度为8毫米,上盖凸出边框高度为4.25毫米；所述下板和中板的长度均为100毫米，宽度均为80毫米；下板厚度为1.28毫米，中板厚度为4毫米。所述的用于生产音叉型石英晶体谐振器基座的模具，其底板和下板及中板上分別有5个用于定位和固定的固定孔；底板固定孔和下板固定孔及中板固定孔均为3.2毫米的螺丝孔。所述的用于生产音叉型石英晶体谐振器基座的模具，其下板基座模型孔直径为0.94毫米，深度为0.78毫米；中板基座模型孔的直径为0.82毫米，深度为2.5毫米；下板基座模型孔的引线孔和中板基座模型孔的引线孔直径均为0.82毫米的通孔，每个基座模型孔的两个引线孔的孔间中心距均为0.31毫米。本发明的技术效果显著:该模具对现有技术结构进行了改进，使结构更为合理，不在底板上打盲孔，而改为在中板和下板上打通孔，易于生产，便于清洗，同时将孔径变小，能生产尺寸更小、精度更高的音叉型石英晶体谐振器基座。
下面结合附图详述本发明的具体结构 图1是本发明底板的主视图。图2是图1的A-O-A剖视图。图3是本发明下板的主视图。图4是图3的B-B剖视图。图5是本发明中板的主视图。图6是图5的剖C-C剖视图。图7是本发明上盖的主视图。图8是图7的D-D剖视图。图9是图4的M局部放大图。
具体实施例方式结合附图和实施例对本发明作进ー步说明如下:
实施例1:如附图1-9所示，是本发明的ー个基本实施例。ー种用于生产音叉型石英晶体谐振器基座的模具，ー种用于生产音叉型石英晶体谐振器基座的模具，包括底板I和上盖9，其特征在于，在底板I和上盖9之间有下板3和中板6 ;下板3在底板I上，中板6在下板3上；所述底板I和上盖9均为其中一个面的四周具有凸出边框的盘形；底板I和上盖9两者的凸出边框内腔长度及宽度对应相同，在使用时底板I和上盖9两者凸出边框相对；所述下板3和中板6均为平面板，其外周边分别与底板I和中板6的凸出边框的内壁吻合；下板3和中板6的厚度之和小于底板I与上盖9凸出边框的高度之和；所述底板I和下板3及中板6上分別至少有3个用于定位和固定的固定孔；所述固定孔为底板固定孔2和下板固定孔5及中板固定孔8，三种孔的轴线对应重合；下板3与中板6上分别对应分布有若干个用于基座成型的有底的圆柱形的基座模型孔，分别是下板基座模型孔4和中板基座模型孔7 ;每个基座模型孔的底部均有两个用于穿过引线的引线孔，下板上是下板基座模型孔的引线孔4’，中板上是中板基座模型孔的引线孔7’。所述的下板基座模型孔4的直径小于或大于中板基座模型孔7的直径。实施例2:是在上述实施例1基础上进一步的实施例。本实施例的用于生产音叉型石英晶体谐振器基座的模具，其底板I和上盖9外边框长度均为110毫米，外边框宽度均为90毫米，内边框长度均为100毫米，内边框宽度均为80毫米；底板I厚度为10毫米，底板凸出边框高度为2.86毫米；上盖9厚度为8毫米，上盖凸出边框高度为4.25毫米；所述下板3和中板6的长度均为100毫米，宽度均为80毫米；下板3厚度为1.28毫米，中板6厚度为4毫米。所述的底板I和下板3及中板6上分别有5个用于定位和固定的固定孔；底板固定孔2和下板固定孔5及中板固定孔8均为3.2毫米的螺丝孔。所述的下板基座模型孔4直径为0.94毫米，深度为0.78毫米；中板基座模型孔7的直径为0.82毫米，深度为2.5毫米；下板基座模型孔的引线孔4’和中板基座模型孔的引线孔7’直径均为0.82毫米的通孔，每个基座模型孔的两个引线孔的孔间中心距均为0.31毫米。制作基座模型孔方法以下板3为例。如图4、图9所示，先钻出下板基座模型孔4共有138个，每个孔直径为0.94毫米，深度为0.78毫米，再分别顺着下板基座模型孔4往每个下板基座模型孔4底部钻两个用于穿过引线的下板基座模型孔的引线孔4’直径均为
0.82毫米的通孔，每个基座模型孔的两个引线孔的孔间中心距为0.31毫米。制作中板基座模型孔7的方法与制作下板基座模型孔4的方法相同，只是基座模型孔的孔径不相同；下板3上的下板基座模型孔4与中板6上的中板基座模型孔7数量相同，排列分布位置对应相同。本发明的用于生产音叉型石英晶体谐振器基座的模具在使用时叠置方法是:先将底板I有凸出边框的一面朝上放置于工作台上，再将下板3的有引线孔4’的一面朝下放入底板I的凸出边框构成的槽形空腔中，装入生产音叉型石英晶体谐振器基座的原材料:座圈和玻璃珠，再将中板6的中板基座模型孔7正对下板基座模型孔4放在下板3上，装入生产音叉型石英晶体谐振器基座的原材料:引线，再将底板1、下板3和中板6用螺纹通过底板固定孔2和下板固定孔5及中板固定孔8固定连接，再将上盖9有凸出边框的一面朝下罩在中板6上，上盖9和底板I凸出边框相结合完全覆盖住中板6和下板3，再将装有生产音叉型石英晶体谐振器基座的原材料:座圈、玻璃珠和引线的本发明放入烧结窑中高温烧结而成音叉型石英晶体谐振器基座。本发明的权利要求保护范围不限于上述实施例。
权利要求
1.ー种用于生产音叉型石英晶体谐振器基座的模具，包括底板(I)和上盖(9)，其特征在于，在底板(I)和上盖(9)之间有下板(3)和中板(6);下板(3)在底板(I)上，中板(6)在下板(3)上； 所述底板(I)和上盖(9)均为其中一个面的四周具有凸出边框的盘形；底板(I)和上盖(9)两者的凸出边框内腔长度及宽度对应相同，在使用时底板(I)和上盖(9)两者凸出边框相对；所述下板(3)和中板(6)均为平面板，其外周边分别与底板(I)和中板(6)的凸出边框的内壁吻合；下板(3)和中板(6)的厚度之和小于底板(I)与上盖(9)凸出边框的高度之和； 所述底板(I)和下板(3)及中板(6)上分別至少有3个用于定位和固定的固定孔；所述固定孔为底板固定孔(2)和下板固定孔(5)及中板固定孔(8),三种孔的轴线对应重合； 下板(3)与中板(6)上分别对应分布有若干个用于基座成型的有底的圆柱形的基座模型孔，分别是下板基座模型孔(4)和中板基座模型孔(7);每个基座模型孔的底部均有两个用于穿过引线的引线孔，下板上是下板基座模型孔的引线孔(4’)，中板上是中板基座模型孔的引线孔(7’)。
2.根据权利要求1所述的用于生产音叉型石英晶体谐振器基座的模具，其特征在干，下板基座模型孔(4)的直径小于或大于中板基座模型孔(7)的直径。
3.根据权利要求1或2所述的用于生产音叉型石英晶体谐振器基座的模具，其特征在干，所述底板(I)和上盖(9)外边框长度均为110毫米，外边框宽度均为90毫米，内边框长度均为100毫米，内边框宽度均为80毫米；底板(I)厚度为10毫米，底板凸出边框高度为2.86毫米；上盖(9)厚度为8毫米,上盖凸出边框高度为4.25毫米；所述下板(3)和中板(6)的长度均为100毫米，宽度均为80毫米；下板(3)厚度为1.28毫米，中板(6)厚度为4毫米。
4.根据权利要求1或2所述的用于生产音叉型石英晶体谐振器基座的模具，其特征在干，所述底板(I)和下板(3)及中板(6)上分別有5个用于定位和固定的固定孔；底板固定孔(2)和下板固定孔(5)及中板固定孔(8)均为3.2毫米的螺丝孔。
5.根据权利要求1或2所述的用于生产音叉型石英晶体谐振器基座的模具，其特征在于，下板基座模型孔(4)直径为0.94毫米，深度为0.78毫米；中板基座模型孔(7)的直径为0.82毫米，深度为2.5毫米；下板基座模型孔的引线孔(4’)和中板基座模型孔的引线孔(7’ )直径均为0.82毫米的通孔，每个基座模型孔的两个引线孔的孔间中心距均为0.31毫米。
全文摘要
本发明涉及一种用于生产音叉型石英晶体谐振器基座的模具，包括底板、下板、中板、上盖；底板和上盖各自有一个面四周有凸出边框；下板和中板为无边框的长方体；下板和中板设置有若干个数量相同的通孔和固定孔。本发明的优点是结构合理，易于生产，便于清洗，可以生产尺寸更小、精度更高的音叉型石英晶体谐振器基座。
文档编号B28B7/00GK103112079SQ201310057488
公开日2013年5月22日 申请日期2013年2月22日 优先权日2013年2月22日
发明者喻信东 申请人:湖北泰晶电子科技股份有限公司