一种陶瓷放电管封接工艺的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种陶瓷放电管封接工艺，其特征在于包含下述步骤：步骤一，将焊料制成焊料粉；步骤二，配置粘结剂；步骤三，将焊料粉与粘结剂混合调制成焊料膏剂；步骤四，将焊料膏剂丝网印刷于金属化瓷管端面；烘干；步骤五，将涂覆好焊料膏剂的金属化瓷管放入氢气炉或真空炉中升温到750～800度，涂覆好的焊料膏剂熔融成焊料层；再冷却；步骤六，清洗瓷管，洗去焊料层表面的碳黑；步骤七，按放电管生产工艺进行装架、焊接。本发明的有益效果在于：本发明通过焊料粉调制成膏剂，印刷于瓷管金属化层面之后，并于一定温度下熔融，在放电管金属化层上再形成一层焊料层，供放电管焊接使用，特别适用于对异型陶瓷放电管的封装。
【专利说明】一种陶瓷放电管封接工艺
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种陶瓷放电管的制备工艺，尤其是指陶瓷放电管的封接工艺。
【背景技术】
[0002] 现有的放电管的钎焊工艺通常是使用专用的不锈钢或石墨焊接模，将金属件，焊 料片，放电管瓷壳，焊料片，金属件一层层进行装架，然后置于真空炉中进行焊接。
[0003] 依照这种工艺方法所制成的放电管的生产速度慢，效率低，在钎焊过程中使用的 焊料较多，造成原料的浪费，而且，由于焊料的流淌不均匀，容易造成放电管漏气率升高。
[0004] 特别是装焊料片过程中，由于焊料片非常薄，只有60?80 μ m，而且很软，容易变 形，装架过程就更慢了。除此之外，装架过程中还会发生焊料片重叠问题，容易一次装了两 片或多片焊料片，造成了很大的浪费。对于形状规则的圆形放电管，装配过程较快。但对于 一些异形的放电管（如方形放电管等），装架时要按方向进行，效率就更低了。而且，焊料片 一旦装偏方向，高温焊接过程中，焊料的流淌不均匀，容易造成放电管漏气率升高，特别是 放电管慢漏率升高，影响了放电管整管质量。
【发明内容】
[0005] 本发明的目的在于克服现有技术中放电管钎焊工艺所存在的缺陷，提供一种新型 的陶瓷放电管封接工艺。
[0006] 本发明所述的陶瓷放电管封接工艺，包含以下步骤：
[0007] 步骤一，将焊料制成焊料粉；
[0008] 步骤二，配置粘结剂；
[0009] 步骤三，将焊料粉与粘结剂混合调制成焊料膏剂；
[0010] 步骤四，将焊料膏剂丝网印刷于金属化瓷管端面；烘干；
[0011] 步骤五，将涂覆好焊料膏剂的金属化瓷管放入氢气炉或真空炉中升温到750? 800度，涂覆好的焊料膏剂熔融成焊料层；再冷却；
[0012] 步骤六，清洗金属化瓷管，洗去焊料层表面的碳黑；
[0013] 步骤七，按放电管生产工艺进行装架、焊接。
[0014] 所述步骤二是指，将12%的硝化棉与乙酸异戊脂按重量百分比1 : 20配制成硝棉 溶液。
[0015] 所述步骤三是指，将所述焊料粉与配置好的硝棉溶液按重量百分比5 : 1的比例 混合，调和成焊料膏。在调和好的焊料膏中加入2?5克草酸，调整膏剂粘度约为2000? 4000Pa · S0
[0016] 步骤四中，烘干后焊料层的厚度为80?90 μ m。
[0017] 步骤五中，涂覆好的焊料膏剂熔融成焊料层后，熔融后焊料层的厚度为40? 70 μ m〇
[0018] 在步骤5中，将涂覆好焊料膏剂的瓷管放入氢气炉或真空炉中升温到790度，并维 持此温度10?30分钟。
[0019] 所述焊料粉为银铜焊料粉，银铜焊料粉中各个组分的质量百分比为：银72%，铜 28%，所述焊料粉的平均粒径为D 5tl= 5?20 μ m。
[0020] 本发明的有益效果在于：本发明所述陶瓷放电管封接工艺通过焊料粉调制成膏 剂，印刷于瓷管金属化层面之后，并于一定温度下熔融，在放电管金属化层上再形成一层焊 料层，供放电管焊接使用，不但制备工艺简单，装架容易，效率高，而且所制得的陶瓷放电管 漏气率低，质量好，特别适用于对异型陶瓷放电管的封装。
【具体实施方式】
[0021] 陶瓷放电管一般由电极与金属化瓷管两部分组成。本发明所述陶瓷放电管封接工 艺的实施例1，主要包括以下步骤：
[0022] 步骤一，制作焊料粉。所述焊料粉是采用Ag_Cu28焊料粉，Ag_Cu28焊料粉是指银 粉和铜粉的重量百分比为72 : 28的焊料粉。本实施例中所用的Ag-Cu28焊料粉即取自现 有的市场销售的银铜焊料粉，所述焊料粉颗粒的平均粒径为10?18 μ m。
[0023] 步骤二，配置粘结剂。首先，配置硝棉溶液，将100克的12%硝化棉与2000克的乙 酸异戊脂倒入磨口瓶中搅拌，并放置至少20小时，待硝化棉全部溶解，即得硝棉溶液，倒入 玻璃器皿中备用。
[0024] 步骤三，将焊料粉与粘结剂混合调制成焊料膏剂。将所述Ag_Cu28焊料粉与配置 好的硝棉溶液按5 : 1的重量百分比进行混合，调和成焊料膏。具体的，是取备好的Ag-Cu28 焊料粉500克，备好的硝化棉溶液100克，将二者混合搅拌均匀，调和成焊料膏。在调和好 的焊料膏中加入3克草酸，调整膏剂粘度约为3000Pa · s，得到最终所需的焊料膏剂。
[0025] 步骤四，将步骤三中制备好的焊料膏剂丝网印刷于待封装的金属化瓷管端面；印 刷好后烘干。丝网印刷时是用120目的丝网将焊料膏剂印刷于金属化瓷管的端面。所述金 属化瓷管是采用Φ8ΧΦ6Χ5规格的放电管。烘干后焊料层的厚度为88ym。
[0026] 步骤五，将涂覆好焊料膏剂的瓷管放入氢气炉或真空炉中升温，涂覆好的焊料膏 剂熔融成焊料层。具体的，是将步骤四中所得到的涂覆有焊料层的陶瓷管放入所述氢气炉 中，升温到790度，所述焊料层熔融，熔融后焊料层的厚度为55 μ m，并维持此温度25分钟， 再降温冷却。
[0027] 步骤六，清洗金属化瓷管，洗去焊料层表面的碳黑。
[0028] 步骤七，按放电管生产工艺将清洗好的金属化瓷管进行装架、焊接。
[0029] 将由本发明实施例1所获得的规格为Φ8Χ Φ6Χ5放电管与由现有工艺所获得的 规格为Φ8Χ Φ6X5金属化瓷管进行检测，比较结果见表1 :
[0030] 表一
[0031]
【权利要求】
1. 一种陶瓷放电管封接工艺，其特征在于包含下述步骤： 步骤一，将焊料制成焊料粉； 步骤二，配置粘结剂； 步骤三，将焊料粉与粘结剂混合调制成焊料膏剂； 步骤四，将焊料膏剂丝网印刷于金属化瓷管端面；烘干； 步骤五，将涂覆好焊料膏剂的金属化瓷管放入氢气炉或真空炉中升温到750?800度， 涂覆好的焊料膏剂熔融成焊料层；再冷却； 步骤六，清洗瓷管，洗去焊料层表面的碳黑； 步骤七，按放电管生产工艺进行装架、焊接。
2. 根据权利要求1所述的陶瓷放电管封接工艺，其特征在于：所述步骤二是指，先将 12%的硝化棉与乙酸异戊脂按重量百分比1 : 20配制成硝棉溶液。
3. 根据权利要求2所述的陶瓷放电管封接工艺，其特征在于：所述步骤三是指，将所述 焊料粉与配置好的硝棉溶液按重量百分比5 : 1的比例混合，调和成焊料膏。
4. 根据权利要求1所述的陶瓷放电管封接工艺，其特征在于：步骤四中，烘干后焊料层 的厚度为80?90 ym。
5. 根据权利要求1所述的陶瓷放电管封接工艺，其特征在于：步骤五中，涂覆好的焊料 膏剂熔融成焊料层，熔融后焊料层的厚度为40?70 ym。
6. 根据权利要求3所述的陶瓷放电管封接工艺，其特征在于：在调和好的焊料膏中加 入2?5克草酸，调整膏剂粘度约为2000?4000Pa ? s。
7. 根据权利要求1所述的陶瓷放电管封接工艺，其特征在于：在步骤五中，将涂覆好焊 料膏剂的陶瓷放电管放入氢气炉或真空炉中升温到790度，并维持此温度10?30分钟。
8. 根据权利要求1-7所述的陶瓷放电管封接工艺，其特征在于：所述焊料粉为银铜焊 料粉，银铜焊料粉中各个组分的质量百分比为：银72%，铜28%，所述焊料粉的平均粒径为 D5C)= 5 ?20 u m。
【文档编号】C04B37/02GK104496513SQ201410668555
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年11月13日 优先权日:2014年11月13日
【发明者】林迎政 申请人:孝感市汉达电子元件有限责任公司