一种晶棒切割系统的制作方法

文档序号:1931282阅读:185来源:国知局
一种晶棒切割系统的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种改良的晶棒切割系统,本晶棒切割系统包括一个由金属切割丝等距、平行排布所成的金属丝平面;在所述金属丝平面的上方,有一对与所述金属丝平面垂直的活动夹板,有一夹板控制器调节所述活动夹板的开合及上下移动;在这对所述活动夹板的内壁上有限制晶棒轴向位移的限位棱;在所述金属丝平面的下方,有一块与金属丝平面平行的活动支撑板;在所述支撑板的两侧,装置一对与上述活动夹板结构相同的定位板。该晶棒切割系统不需要用胶体固定晶棒即可将晶片切割,简化作业流程,提高工作效率;同时,改良了晶棒运送到金属丝平面的作业流程,有效减少晶棒损伤。
【专利说明】—种晶棒切割系统

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种切片装置,特别的,是一种晶棒切割系统。

【背景技术】
[0002]在工业生产中,使用切片机将晶棒切成一个个晶片再进行包装、出厂;常用的方法是先将晶棒用胶体固定在切片晶托上,等胶体固化后使用运输小车夹持晶托,将其放在金属丝平面上,启动金属丝平面将晶棒切割成晶片,关闭仪器后抬起晶托,将晶托连同晶片放到去胶池中清洗;这种方法很复杂,需要粘胶、去胶,同时运输小车在搬运过程中容易出现滑落,损坏晶棒,甚至引发事故。
实用新型内容
[0003]针对上述问题,本实用新型的目的是提供一种改良的晶棒切割系统,该晶棒切割系统不需要用胶体固定晶棒即可将晶片切割,简化作业流程,提高工作效率;同时,改良了晶棒运送到金属丝平面的作业流程,有效减少晶棒损伤。
[0004]为解决上述问题,本实用新型采用的技术方案是:本晶棒切割系统包括一个由金属切割丝等距、平行排布所成的金属丝平面;在所述金属丝平面的上方,有一对与所述金属丝平面垂直的活动夹板,有一夹板控制器调节所述活动夹板的开合及上下移动;在这对所述活动夹板的内壁上有限制晶棒轴向位移的限位棱;在所述金属丝平面的下方,有一块与金属丝平面平行的活动支撑板;所述活动支撑板由支撑板控制器调节其上下及左右移动;在所述支撑板的两侧,装置一对与上述活动夹板结构相同的定位板。
[0005]本实用新型的有益效果是:将晶棒通过传输带运送到金属丝平面上,用夹板控制器调节活动夹板夹住晶棒,并使其内壁上的限位棱卡住晶棒的两端,所述夹板下边缘紧贴金属丝平面;控制夹板调节晶棒位置,使其处于所述支撑板的正上方;启动切片机,金属切割丝转动,随着金属切割丝的切入,晶棒沿活动夹板内壁竖直滑动,所述活动夹板相对金属丝平面静止;调节支撑板控制器,使晶棒随活动支撑板逐渐下移;晶棒下移的过程中,所述定位板紧贴支撑板和晶棒,且定位板内壁上的限位棱卡在晶棒的两端;当晶棒被切割后,紧密排列的晶片束竖直立在支撑板上,调节支撑板控制器,将支撑板从切片机内侧向水平取出,将晶片束取出后,调节支撑板控制器使支撑板复位。整个过程中不需要用胶体固定晶棒,省去了粘胶、去胶、清洗等作业流程,简化生产工艺,节省作业时间,有效提高生产效率。
[0006]作为优选,所述支撑板的上表面有一排与金属切割丝一一对应的凹槽,在晶棒压在支撑板正上方时,每条金属切割丝正好位于支撑板上表面对应的凹槽内,金属切割丝不接触支撑板,在作业时不会切割到支撑板。
[0007]作为优选,所述夹板和定位板内壁上密布有竖条形纹路,以便于晶棒在内壁上以较小摩擦力竖直滑动且不产生水平位移。
[0008]作为优选,晶棒由一传输带运送到金属丝平面上,使得晶棒从载物台运送到金属丝平面处无竖直方向上的位移,有效防止晶棒损伤。

【专利附图】

【附图说明】
[0009]图1为本实用新型实施例中切片机的示意图。
[0010]图2为本实用新型实施例中支撑板和定位板的结构示意图。
[0011]图3为本实用新型实施例中夹板的示意图。

【具体实施方式】
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[0012]实施例
[0013]在图1至图3所示的实施例中,包括一个由金属切割丝等距、平行排布所组成的金属丝平面3 ;在所述金属丝平面3的上方,有一对与所述金属丝平面3垂直的活动夹板I,有一夹板控制器调节所述活动夹板I的开合及上下移动;在这对所述活动夹板3的内壁上有限制晶棒轴向位移的限位棱11 ;在所述金属丝平面3的下方,有一块与金属丝平面3平行的活动支撑板4,所述活动支撑板4的上表面有一排与金属丝平面3 —一对应的凹槽41 ;所述活动支撑板由支撑板控制器调节上下及左右移动;在所述支撑板的两侧,装置一对与上述活动夹板结构相同的定位板;所述活动夹板I和定位板2内壁上密布有竖条形纹路。
[0014]将晶棒6通过传输带5运送在金属丝平面3上,调节活动夹板I夹住晶棒6,并使其内壁上的限位棱11卡住晶棒6的两端,所述活动夹板I下边缘紧贴金属丝平面;控制夹板I调节晶棒6位置,使其处于所述支撑板4的正上方;此时,每根金属丝平面3正好位于支撑板4上表面对应的凹槽41内,金属丝平面3不接触支撑板4,在作业时不会切割到支撑板4 ;启动切片机,金属切割丝转动,随着金属切割丝的切入,晶棒6沿活动夹板I内壁竖直滑动,所述活动夹板I相对金属丝平面3静止;调节支撑板控制器,使晶棒6随活动支撑板4逐渐下移;晶棒6下移的过程中,所述定位板2紧贴支撑板4和晶棒6,且定位板2内壁上的限位棱21卡在晶棒6的两端;晶棒6沿定位板2内壁竖直滑下而不产生水平位移;当晶棒被切割后,紧密排列的晶片束竖直立在支撑板4上,调节支撑板控制器,将支撑板(4)从切片机内侧向水平移出,将晶片束取出后,调节支撑板控制器使支撑板(4)复位。整个过程中不需要用胶体固定晶棒,省去了粘胶、去胶、清洗等作业流程,简化生产工艺,有效提高生产效率。
[0015]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种晶棒切割系统,本晶棒切割系统包括一个由金属切割丝等距、平行排布所组成的金属丝平面(3);其特征在于:在所述金属丝平面(3)的上方,有一对与所述金属丝平面(3)垂直的活动夹板(I),有一夹板控制器调节所述活动夹板(I)开合及上下移动;在这对所述活动夹板(I)的内壁上有限制晶棒轴向位移的限位棱(11);在所述金属丝平面(3)的下方,有一块与金属丝平面(3)平行的活动支撑板(4);所述活动支撑板(4)由支撑板控制器调节其上下及左右移动;在所述活动支撑板(4)的两侧,装置一对与上述活动夹板结构相同的定位板⑵。
2.根据权利要求1所述的晶棒切割系统,其特征在于:所述支撑板(4)的上表面有一排与金属丝平面(3) —一对应的凹槽(41);当晶棒压在支撑板(4)正上方时,每条金属丝平面(3)正好位于支撑板(4)上表面对应的凹槽(41)内。
3.根据权利要求1所述的晶棒切割系统,其特征在于:所述夹板⑴和定位板(2)内壁上密布有竖条形纹路。
4.根据权利要求1所述的晶棒切割系统,其特征在于:晶棒由一传输带(5)运送到金属丝平面(3)上。
【文档编号】B28D7/00GK204036680SQ201420509279
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年9月5日 优先权日:2014年9月5日
【发明者】马志明 申请人:苏州洛特兰新材料科技有限公司
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