墙体内隐蔽热水管道封堵施工方法与流程

文档序号:16329923发布日期:2018-12-19 06:08阅读:624来源:国知局
墙体内隐蔽热水管道封堵施工方法与流程

本发明涉及一种建筑施工方法,具体的说,是涉及一种墙体内隐蔽热水管道封堵施工方法。



背景技术:

随着人们生活水平的不断提升,人们对居住环境质量要求也在不断提高,为确保卫生间内使用面积和外观,在装修过程中,卫生间内的热水管道需要在墙体内隐蔽敷设,敷设完毕后对管道进行封堵。但经过一段时间后,个别卫生间内出现了渗水、漏水的现象,在交房后,渗水、漏水是非常棘手的问题,会将室内家具、地面、墙面等浸泡,甚至会流到楼下,对户内和楼下业主造成严重的经济损失。

按照传统做法,需要对墙体开出40mm×60mm的方槽,将管线敷设至墙内再将与墙体相同材质的水泥砂浆进行填充封堵,待墙内填充砂浆强度达到要求后镶铺墙砖。



技术实现要素:

针对上述现有技术中的不足,本发明提供一种降低卫生间水管破裂又能减小对承重结构破坏的墙体内隐蔽热水管道封堵施工方法。

本发明所采取的技术方案是:

一种墙体内隐蔽热水管道封堵施工方法,

按照图纸要求管线走向在墙体上划线定位;

按照定位线将墙体剔凿出40mm×25mm的方槽,槽宽40mm、槽深25mm;

将管线敷入凹槽内;

将墙砖镶铺,墙砖在管线凹槽部位以外抹灰;墙砖在管线凹槽部位不需要抹灰;

墙面砖粘贴完毕后,将管线周边空隙用发泡胶发满,之后进行下一块面砖粘贴打发泡胶。

墙砖在管线凹槽部位沿墙砖长度方向设置有u型隔离板,所述u型隔离板的宽度为40mm,u型隔离板的高度为15mm,所述u型隔离板顶端设置有挂钩。挂钩将u型隔离板挂接在墙砖上端。

所述u型隔离板开口端向外。

所述u型隔离板开口端向内。u型隔离板开口端扣在墙砖内表面。

墙砖在管线凹槽部位沿墙砖长度方向设置有u型隔离箱体,箱体为矩形,上端设置有挂钩。

本发明相对现有技术的有益效果:

本发明墙体内隐蔽热水管道封堵施工方法,降低卫生间水管破裂又能减小对承重结构破坏,提高施工效率,降低施工成本,保证施工质量。

附图说明

图1是本发明墙体内隐蔽热水管道封堵施工方法的剖面结构示意图;

图2是本发明墙体内隐蔽热水管道封堵施工方法的俯视结构示意图;

图3是本发明墙体内隐蔽热水管道封堵施工方法的第一实施例的u型隔离板与墙砖连接结构示意图;

图4是本发明墙体内隐蔽热水管道封堵施工方法的第二实施例的u型隔离板与墙砖连接结构示意图;

图5本发明墙体内隐蔽热水管道封堵施工方法的第三实施例的u型隔离箱体与墙砖连接结构示意图;

图6是本发明墙体内隐蔽热水管道封堵施工方法的墙砖的砂浆范围结构示意图。

附图中主要部件符号说明:

图中:

1、凹槽2、管线

3、墙砖4、抹灰层

5、发泡胶6、u型隔离板

7、挂钩8、u型隔离箱体

9、砂浆层10、墙体。

具体实施方式

以下参照附图及实施例对本发明进行详细的说明:

附图1-6可知,一种墙体内隐蔽热水管道封堵施工方法,

按照图纸要求管线走向在墙体10上划线定位;

按照定位线将墙体10剔凿出40mm×25mm的凹槽1,槽宽40mm、槽深25mm;

将管线2敷入凹槽内;

将墙砖3镶铺,墙砖3在管线2凹槽部位以外抹灰,形成砂浆层9;墙砖在管线凹槽部位不需要抹灰;

墙面砖粘贴完毕后,将管线周边空隙用发泡胶5发满,之后进行下一块面砖粘贴打发泡胶。

墙砖在管线凹槽部位沿墙砖长度方向设置有u型隔离板6,所述u型隔离板的宽度为40mm,u型隔离板的高度为15mm,所述u型隔离板顶端设置有挂钩7。挂钩将u型隔离板挂接在墙砖上端。

所述u型隔离板开口端向外。

所述u型隔离板开口端向内。u型隔离板开口端扣在墙砖内表面。

墙砖在管线凹槽部位沿墙砖长度方向设置有u型隔离箱体8,箱体为矩形,上端设置有挂钩。

本发明墙体内隐蔽热水管道封堵施工方法,降低卫生间水管破裂又能减小对承重结构破坏,提高施工效率,降低施工成本,保证施工质量。

以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明的结构作任何形式上的限制。凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均属于本发明的技术方案范围内。



技术特征:

技术总结
本发明涉及一种墙体内隐蔽热水管道封堵施工方法,按照图纸要求管线走向在墙体上划线定位;按照定位线将墙体剔凿出40mm×25mm的方槽,槽宽40mm、槽深25mm;将管线敷入凹槽内;将墙砖镶铺,墙砖在管线凹槽部位以外抹灰;墙面砖粘贴完毕后,将管线周边空隙用发泡胶发满,之后进行下一块面砖粘贴打发泡胶。本发明墙体内隐蔽热水管道封堵施工方法,降低卫生间水管破裂又能减小对承重结构破坏,提高施工效率,降低施工成本,保证施工质量。

技术研发人员:姚彬;赵鑫策;查广民
受保护的技术使用者:中国二十二冶集团有限公司
技术研发日:2018.07.30
技术公布日:2018.12.18
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