一种适用NTC-MWM442DM硅材料切割机的特殊结构钢线硅片切割方法与流程

文档序号:17299393发布日期:2019-04-03 04:47阅读:367来源:国知局
一种适用NTC-MWM442DM硅材料切割机的特殊结构钢线硅片切割方法与流程

本发明涉及光伏行业,具体是一种适用ntc-mwm442dm硅材料切割机的特殊结构钢线硅片切割方法。



背景技术:

成本对光伏行业来说至关重要,其中硅片加工成本占到30%以上,改进多线切割的工艺和提升切割能力,是降低硅片综合成本的关键一环,加强多线切割新工艺改进研发,降低生产成本是企业长期发展的生命线。



技术实现要素:

本发明所要解决的技术问题是:如何提高切割能力进而提升切割速率,降低切割时间,稳定硅片的良品率,从而降低硅片制备成本。

本发明所采用的技术方案是:一种适用ntc-mwm442dm硅材料切割机的特殊结构钢线硅片切割方法,按照如下的步骤进行:

步骤一,修改该切割机的主辊槽距为0.348mm,选用一种特殊结构钢线(图1),钢线直径为0.115mm;

步骤二,采用单向切割工艺,工艺参数为:钢线张力:14n~22n,进刀速度:0.15mm/min~0.40mm/min,钢线速度:600m/min~675m/min,送线距离:74m/min~92m/min,砂浆温度:20℃~23℃,砂浆流量:70l/min~100l/min;冷却水温度保持10℃~12℃,厂房温度保持25±2℃;钢线单刀用量170km~200km,每切割一刀更换一次砂浆,砂浆更换量控制在100kg~290kg。

所述的硅片切割工艺中,砂浆按碳化硅与切割液1∶0.9~0.97重量比配制;其中切割液是由100%的回收液组成,碳化硅是由75%重量的回收砂和25%重量的新砂组成。

所述的硅片切割工艺中,砂浆中碳化硅的性能如下:碳化硅的颗粒度:d50为8.2±0.2μm,即表示碳化硅颗粒粒径分布中占50%比例的粒径在8-8.4μm之间。

本发明的有益效果是:有效提高切割能力进而提升切割速率,降低切割时间,降低硅料线切损耗,同时稳定硅片的良品率,从而降低硅片制备成本。

附图说明

下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明:

图1:本发明的特殊结构钢线构造示意图,特殊结构钢线特征为折线结构,折线夹角为170°,钢线直径为0.115mm。

具体实施方式

本发明采用ntc-mwm442dm硅材料切割机进行硅片切割,当前硅材料切割机进刀速度在0.11mm/min~0.26mm/min,切割时间为7小时,采用图1示特殊结构钢线,可将进刀速度提升至0.15mm/min~0.40mm/min,切割时间缩小为5.5~6小时。但是调整后会出现一系列问题:切割过程中砂浆流量不够造成钢线磨损增加,切割能力不足造成线痕片,钢线抗拉强度减弱,容易发生断线现象。如何能满足提升切割能力的工艺要求,本发明发现采用一种特殊结构钢线,保持0.348mm槽距,按照一定的工艺参数进行设定,可满足要求,具体如下:

步骤一,首先选用图1示特殊结构钢线,设置钢线直径为0.115mm;步骤二,采用单向切割工艺,工艺参数为:钢线张力:14n~22n,进刀速度:0.15mm/min~0.40mm/min,钢线速度:600m/min~675m/min,送线距离:74m/min~92m/min,砂浆温度:20℃~23℃,砂浆流量:70l/min~100l/min;冷却水温度保持10℃~12℃,厂房温度保持25±2℃;钢线单刀用量170km~200km,每切割一刀更换一次砂浆,砂浆更换量控制在100kg~290kg。

砂浆:按碳化硅与切割液1∶0.9~0.97重量比配制;其中切割液是由100%的回收液组成,碳化硅是由75%重量的回收砂和25%重量的新砂组成。

冷却水温度保持10℃~12℃,厂房温度保持25±2℃。

根据权利要求所述的硅片切割工艺,所述的砂浆中碳化硅的性能如下:碳化硅的颗粒度:d50为8.2±0.2μm,即表示碳化硅颗粒粒径分布中占50%比例的粒径在8-8.4μm之间。



技术特征:

技术总结
一种适用NTC‑MWM442DM硅材料切割机的特殊结构钢线硅片切割方法,发明涉及光伏行业。该切割机主辊槽距为0.348mm,特殊结构钢线(图1)直径为0.115mm;采用单向切割工艺,工艺参数为:钢线张力:14N~22N,进刀速度:0.15mm/min~0.40mm/min,钢线速度:600m/min~675m/min,送线距离:74m/min~92m/min,砂浆温度:20℃~23℃,砂浆流量:70l/min~100l/min;冷却水温度保持10℃~12℃,厂房温度保持25±2℃;钢线单刀用量170km~200km,每切割一刀更换一次砂浆,砂浆更换量控制在100kg~290kg。

技术研发人员:刘进;王丽;郝延蔚;赵辉
受保护的技术使用者:开封大学
技术研发日:2018.10.23
技术公布日:2019.04.02
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