一种木质地板的制作方法

本发明属于地板技术领域，具体涉及一种木质地板。

背景技术：

木质地板是用于房屋地面或楼面的表面层的建筑材料，是由木料或其他材料制造而成的。木质地板按结构分类有：实木地板、强化复合木地板、实木复合地板等。

对于地板辐射采暖，采用木质地板，尤其是实木地板，导热效率低，变形系数大，无法满足人们对地板使用年限及地热取暖的要求。

导热效能表征地板作地采暖用时的传热效果，导热效能越大，表明地板的传热性能越好。只有当木材的导热性能好，并且尺寸稳定时，才能作为取暖用木地板。

为了改善地板的整体导热性能，中国专利申请cn201410350745.0公开了一种木质地板，其具有分散设置的若干个凹陷部，凹陷部开口于地板背面，凹陷部朝地板内凹陷但凹陷部未于厚度方向上贯穿地板，凹陷部内填充金属。木质地板上分散设置若干个凹陷部，凹陷部开口于地板背面但不穿透地板正面，以不影响地板的正常使用。凹陷部朝地板内凹陷并且填充金属，将导热性能更好的金属置于地板中，提高了地板的整体导热性能，地暖辐射热能更加顺利地到达表面。但在实际使用过程发现，因为通过金属导热，金属周围的木质往往会局部温度很高，普通木材不耐热，往往容易出现变形，开裂，寿命不长。

技术实现要素：

针对现有技术中的缺陷，本发明提供了一种改良木质地板，通过设计导热结构，改善局部温度过高而导致地板变形，开裂等风险。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种木质地板，所述木质地板具有分散设置的若干个凹陷部，凹陷部开口于地板背面，凹陷部朝地板内凹陷但凹陷部未于厚度方向上贯穿地板，凹陷部内填充金属；还包括垫圈、导热层，所述金属截面呈门字形结构，所述金属上部外缘设置有凹部，所述凹部上设置垫圈，所述金属上表面还设置有多个条形凸起，所述凸起上部设置有导热层，相邻的凸起、隔热层以及金属上表面围成空腔层，所述导热层的热传导率小于金属的热传导率。

进一步地，所述凸起与金属一体成型。

进一步地，所述凸起与金属分体成型，所述凸起与金属采用相同的材质。

本发明的有益之处在于：

本发明的木质地板上分散设置若干个凹陷部，凹陷部开口于地板背面但不穿透地板正面，以不影响地板的正常使用，凹陷部朝地板内凹陷并且填充金属，将导热性能更好的金属置于地板中，提高了地板的整体导热性能，地暖辐射热能更加顺利地到达表面，而为了避免局部温度过高而导致地板变形等，设计新的导热结构，避免了开裂风险。

附图说明

图1为现有木质地板的结构示意图(从地板背面看)。

图2为图1的侧剖视图。

图3为现有另一种木质地板的结构示意图(从地板背面看)。

图4为图3的侧剖视图。

图5为本发明提供的导热结构示意图。

图中：1木质地板,2地板正面,3地板背面,4金属,5热集中位置,6垫圈,7凸起,8导热层,空腔层9。

具体实施方式

下面结合实施例和对比例对本发明作进一步的说明。

如图1-4所示，木质地板1具有分散设置的若干个凹陷部，凹陷部开口于地板背面3，凹陷部朝地板内凹陷但凹陷部未于厚度方向上贯穿地板1，凹陷部内填充金属4，为了避免热集中位置5处过热而增加开裂的风险，以及由于凹陷部的设置使得地板1在该处的厚度相对其他部分变薄，导热金属4直接与该处面接触易造成开裂风险，本发明提供了如图5所示一种导热结构，其包括金属4，垫圈6,导热层8，所述金属4截面呈门字形结构，所述金属4上部外缘设置有凹部，所述凹部上设置垫圈6，所述金属4上表面还设置有多个条形凸起7，所述凸起7上部设置有导热层8，所述导热层8的热传导率小于金属4的热传导率，相邻的凸起7、隔热层8以及金属4上表面围成空腔层9。在使用时，垫圈6直接与地板1的原集热位置5处抵接，降低了开裂风险，同时金属4上表面还设置有多个条形凸起7，相邻的凸起7、隔热层8以及金属4上表面围成空腔层9，一方面减少金属4与导热层8的传热面积和增加金属4与导热层8的热传导路径，另一方面空腔层9的设置降低了金属4与导热层8之间的热传导速率，在导热层8与金属4未接触的部分利用空腔内的空气作为热传导介质，如此设置，在凹陷部底面保证一定传热效果的同时，避免凹陷部底部过热而导致变形和开裂的风险，同时，将导热层8的热传导率设置的比金属4小，使得凹陷部底部的热量不会发生突变，能够进一步降低地板凹陷部底部的开裂风险。本实施例中，凸起7可以与金属4一体形成或分体形成，当分体形成时，凸起7采用与金属4同样的材质。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种木质地板，具有分散设置的若干个凹陷部，凹陷部开口于地板背面，凹陷部朝地板内凹陷但凹陷部未于厚度方向上贯穿地板，凹陷部内填充金属；还包括垫圈、导热层，金属截面呈门字形结构，金属上部外缘设置有凹部，凹部上设置垫圈，金属上表面还设置有多个条形凸起，凸起上部设置有导热层，相邻的凸起、隔热层以及金属上表面围成空腔层。通过设计导热结构，改善局部温度过高而导致地板变形，开裂等风险。

技术研发人员：胡习亮
受保护的技术使用者：山东唐图地板有限公司
技术研发日：2018.12.19
技术公布日：2019.04.09