技术总结
本实用新型涉及工业加工技术领域，且公开了一种多晶硅片低损伤层微倒角的装置，包括底座，所述底座的内部固定连接有隔板，所述隔板的底部固定连接有集水槽，所述集水槽的底部固定连接有出水管，所述底座的背面固定连接有固定架，所述固定架的内部固定连接有滑道，所述固定架的顶部固定连接有支撑座，所述支撑座的顶部固定连接有滑道组件。该多晶硅片低损伤层微倒角的装置，通过过滤器过滤供水器内部水的杂质，水泵将供水器内部的水抽向蓄能器，增压器给液压装置提供气压，打开控水阀将控制器内的水从喷嘴喷出，达到水力切割的目的，水力切割快速对硅片的损耗低，从而方便使用者使用。
技术研发人员：何飞;张靖
受保护的技术使用者：江苏德润光电科技有限公司
技术研发日：2018.10.09
技术公布日：2020.01.03