一种瓷砖开圆孔定位装置的制作方法

文档序号:22202239发布日期:2020-09-11 23:05阅读:334来源:国知局
一种瓷砖开圆孔定位装置的制作方法

本实用新型涉及瓷砖切割领域,特别是涉及一种瓷砖开圆孔定位装置。



背景技术:

瓷砖是常用的建筑用品之一,大多数的家具装修地面尤其是卫生间的地面,均粘贴瓷砖。瓷砖在铺设的过程中在水管下穿部分需要进行圆孔的切割。

现有建筑施工中工人常用木块、砖块或者其他简易的工具进行孔的定位和切割,但是由于瓷砖表面极其光滑和本身固定方式的不合理造成切割过程中切割定位容易滑动,切割的圆孔不准确、外观不良、效率低下等问题;同时由于定位的不合理容易造成滑动,存在安全隐患。

鉴于此,本实用新型为此研制出一种瓷砖开圆孔定位装置。



技术实现要素:

本实用新型提供的是一种定位简单、准确、安全的瓷砖开圆孔定位装置。

为了实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:

本实用新型是一种瓷砖开圆孔定位装置,包括下定位板,上定位板;所述下定位板和上定位板的主体均为钢板,优选厚度为5mm。

所述下定位板包括第一锁定螺栓,第一圆形定位块,第一定位槽,强力瓷砖吸提器,下定位槽,调节螺母滑槽,第一锁定螺栓锁定孔,调节螺母;所述第一锁定螺栓包括两个内六角螺栓;所述第一圆形定位块包括两个圆形的金属定位块;所述第一锁定螺栓锁定孔为两个含有螺纹对称分布的螺栓孔;所述第一圆形定位块通过第一锁定螺栓和第一锁定螺栓锁定孔固定在下定位板上,且第一圆形定位块稍凸出于第一定位槽的直角边;所述第一定位槽为直角结构;所述强力瓷砖吸提器包括强力瓷砖吸提器把手,强力瓷砖吸提器吸附盘。

所述下定位槽为两个对称分布的凹槽结构,开设于下定位板的上半面,宽度比调节旋钮的螺杆直径大2-4mm且深度为下定位板厚度的2/5倍;所述调节螺母滑槽为两个对称分布的凹槽结构,开设于下定位板的下半面,深度为下定位板厚度的3/5倍。

所述调节螺母为方形的螺母,厚度为下定位板的1/2倍。

所述上定位板包括第二锁定螺栓,第二圆形定位块,第二定位槽,调节旋钮,上定位槽,第二锁定螺栓锁定孔;所述第二锁定螺栓包括两个内六角螺栓;所述第二圆形定位块包括两个圆形的金属定位块;所述第二锁定螺栓锁定孔为两个含有螺纹对称分布的螺栓孔;所述第二圆形定位块通过第二锁定螺栓和第二锁定螺栓锁定孔固定在上定位板上,且第二圆形定位块稍凸出于第二定位槽的直角边;所述第二定位槽为直角结构;所述上定位槽为两个对称分布的凹槽结构,宽度比调节旋钮的螺杆直径大2-4mm,上定位槽和下定位槽的宽度一致,且两者水平方向上的两条中心线的距离一致;所述调节旋钮包括两个调节旋钮,与调节螺母配合使用,调节旋钮的螺杆的长度为下定位板、上定位板、强力瓷砖吸提器吸附盘底部厚度三者的厚度之和。

采用上述方案后,由于本实用新型包括下定位板,上定位板两者配合定位简单、准确、安全,制造简单成本低;调节旋钮的使用使得瓷砖开圆孔定位装置适用于各种尺寸圆孔的定位;第一圆形定位块和第二圆形定位块稍凸出于直角定位槽的直角边使得钻头在转动过程中只会磨损第一圆形定位块和第二圆形定位块,不会损耗直角定位槽同时第一圆形定位块和第二圆形定位块更换方便。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是本实用新型的工作状态示意图;

图3是本实用新型下定位板的结构示意图;

图4是本实用新型上定位板的结构示意图;

图5是本实用新型调节螺母的结构示意图;

图6是本实用新型a-a的截面图。

标号说明

下定位板1,上定位板2,切割机3,圆孔钻头4;

第一锁定螺栓11,第一圆形定位块12,第一定位槽13,强力瓷砖吸提器14,下定位槽15,调节螺母滑槽16,第一锁定螺栓锁定孔17,调节螺母18;

强力瓷砖吸提器把手141,强力瓷砖吸提器吸附盘142;

第二锁定螺栓21,第二圆形定位块22,第二定位槽23,调节旋钮24,上定位槽25,第二锁定螺栓锁定孔26。

具体实施方式

如图1所示,本实用新型是一种瓷砖开圆孔定位装置,包括下定位板1,上定位板2;所述下定位板1和上定位板2的主体均为钢板,优选厚度为5mm。

如图1、图2、图3、图5所示,所述下定位板1包括第一锁定螺栓11,第一圆形定位块12,第一定位槽13,强力瓷砖吸提器14,下定位槽15,调节螺母滑槽16,第一锁定螺栓锁定孔17,调节螺母18;所述第一锁定螺栓11包括两个内六角螺栓;所述第一圆形定位块12包括两个圆形的金属定位块;所述第一锁定螺栓锁定孔17为两个含有螺纹对称分布的螺栓孔;所述第一圆形定位块12通过第一锁定螺栓11和第一锁定螺栓锁定孔17固定在下定位板1上,且第一圆形定位块12稍凸出于第一定位槽13的直角边;所述第一定位槽13为直角结构;所述强力瓷砖吸提器14包括强力瓷砖吸提器把手141,强力瓷砖吸提器吸附盘142。

如图1、图2、图3、图5、图6所示所述下定位槽15为两个对称分布的凹槽结构,开设于下定位板1的上半面,宽度比调节旋钮24的螺杆直径大2-4mm且深度为下定位板1厚度的2/5倍;所述调节螺母滑槽16为两个对称分布的凹槽结构,开设于下定位板1的下半面,深度为下定位板1厚度的3/5倍。

如图5所示,所述调节螺母18为方形的螺母,厚度为下定位板1的1/2倍。

如图1、图2、图4所示,所述上定位板2包括第二锁定螺栓21,第二圆形定位块22,第二定位槽23,调节旋钮24,上定位槽25,第二锁定螺栓锁定孔26;所述第二锁定螺栓21包括两个内六角螺栓;所述第二圆形定位块22包括两个圆形的金属定位块;所述第二锁定螺栓锁定孔26为两个含有螺纹对称分布的螺栓孔;所述第二圆形定位块22通过第二锁定螺栓21和第二锁定螺栓锁定孔26固定在上定位板2上,且第二圆形定位块22稍凸出于第二定位槽23的直角边;所述第二定位槽23为直角结构;所述上定位槽25为两个对称分布的凹槽结构,宽度比调节旋钮24的螺杆直径大2-4mm,上定位槽25和下定位槽15的宽度一致,且两者水平方向上的两条中心线的距离一致;所述调节旋钮24包括两个调节旋钮,与调节螺母18配合使用,调节旋钮24的螺杆的长度为下定位板1、上定位板2、强力瓷砖吸提器吸附盘142底部厚度三者的厚度之和。

本实用新型的工作原理如下:

确定需要开圆孔的位置,移动下定位板1到达合适位置使得下定位槽15的第一圆形定位块12外切于圆孔,然后按下强力瓷砖吸提器把手141让下定位板1固定于指定位置,放下圆孔钻头4到下定位槽15的位置,通过移动上定位板2使第二圆形定位块22紧密地抵住圆孔钻头4的另一侧,锁紧两侧的调节旋钮24完成圆孔钻头4的定位,然后启动切割机3就可以进行准确的圆孔切割。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并非对本实用新型的保护范围的限定。凡依本案的设计思路所做的等同变化,均落入本案的保护范围。



技术特征:

1.一种瓷砖开圆孔定位装置,其特征在于:包括下定位板,上定位板;所述下定位板和上定位板的主体均为钢板,厚度为5mm;

所述下定位板包括第一锁定螺栓,第一圆形定位块,第一定位槽,强力瓷砖吸提器,下定位槽,调节螺母滑槽,第一锁定螺栓锁定孔,调节螺母;所述第一锁定螺栓包括两个内六角螺栓;所述第一圆形定位块包括两个圆形的金属定位块;所述第一锁定螺栓锁定孔为两个含有螺纹对称分布的螺栓孔;所述第一圆形定位块通过第一锁定螺栓和第一锁定螺栓锁定孔固定在下定位板上,且第一圆形定位块稍凸出于第一定位槽的直角边;所述第一定位槽为直角结构;所述强力瓷砖吸提器包括强力瓷砖吸提器把手,强力瓷砖吸提器吸附盘;

所述上定位板包括第二锁定螺栓,第二圆形定位块,第二定位槽,调节旋钮,上定位槽,第二锁定螺栓锁定孔;所述第二锁定螺栓包括两个内六角螺栓;所述第二圆形定位块包括两个圆形的金属定位块;所述第二锁定螺栓锁定孔为两个含有螺纹对称分布的螺栓孔;所述第二圆形定位块通过第二锁定螺栓和第二锁定螺栓锁定孔固定在上定位板上,且第二圆形定位块稍凸出于第二定位槽的直角边;所述第二定位槽为直角结构。

2.如权利要求1所述的一种瓷砖开圆孔定位装置,其特征在于:所述下定位槽为两个对称分布的凹槽结构,开设于下定位板的上半面,宽度比调节旋钮的螺杆直径大2-4mm且深度为下定位板厚度的2/5倍。

3.如权利要求1所述的一种瓷砖开圆孔定位装置,其特征在于:所述调节螺母滑槽为两个对称分布的凹槽结构,开设于下定位板的下半面,深度为下定位板厚度的3/5倍;所述调节螺母为方形的螺母,厚度为下定位板的1/2倍。

4.如权利要求1所述的一种瓷砖开圆孔定位装置,其特征在于:所述上定位槽为两个对称分布的凹槽结构,宽度比调节旋钮的螺杆直径大2-4mm,上定位槽和下定位槽的宽度一致,且两者水平方向上的两条中心线的距离一致。

5.如权利要求1所述的一种瓷砖开圆孔定位装置,其特征在于:所述调节旋钮包括两个调节旋钮,与调节螺母配合使用,调节旋钮的螺杆的长度为下定位板、上定位板、强力瓷砖吸提器吸附盘底部厚度三者的厚度之和。


技术总结
本实用新型公开了一种瓷砖开圆孔定位装置,包括下定位板,上定位板。所述下定位板包括第一锁定螺栓,第一圆形定位块,第一定位槽,强力瓷砖吸提器,下定位槽,调节螺母滑槽,第一锁定螺栓锁定孔,调节螺母;所述上定位板包括第二锁定螺栓,第二圆形定位块,第二定位槽,调节旋钮,上定位槽,第二锁定螺栓锁定孔。由于本实用新型包括下定位板,上定位板两者配合定位简单、准确、安全,制造简单成本低;调节旋钮的使用使得瓷砖开圆孔定位装置适用于各种尺寸圆孔的定位;第一圆形定位块和第二圆形定位块稍凸出于直角定位槽的直角边使得钻头在转动过程中不会损耗直角定位槽同时第一圆形定位块和第二圆形定位块更换方便。

技术研发人员:阙鑫明
受保护的技术使用者:阙鑫明
技术研发日:2019.11.13
技术公布日:2020.09.11
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