一种石英晶片定位装置的制作方法

文档序号:22240748发布日期:2020-09-15 19:53阅读:132来源:国知局
一种石英晶片定位装置的制作方法

本实用新型属于石英晶片加工领域,特别涉及一种石英晶片定位装置。



背景技术:

石英晶片在生产加工中要对待加工石英晶片进行定位以确保加工的精准程度,从而提高产品的合格率,而传统的定位方式是由工人将石英晶片放于工作料台然后由工人持定位工具手工定位,这样的定位方式不仅效率低而且不能每次保证定位精度,于是希望设计一种能够对石英晶片高效的稳定的精准的自动定位装置。



技术实现要素:

为了克服现有不足,本实用新型的目的在于提出能够自动对石英晶片进行高效、稳定、精准定位的装置。

本实用新型的目的是采用以下技术方案来实现,依据本实用新型提出的一种石英晶片定位装置,包括基座4、可拆卸安装在基座4上并用于放置石英晶片的料台5、对称设置在料台5两侧以对放置在料台5上的石英晶片进行定位的定位装置,该料台5的端部设有在石英晶片定位完成后对其进行吸附固定的吸附孔,该定位装置安装在基座4上。

优选的,定位装置可拆卸安装在基座4上。

优选的,定位装置包括安装在基座4上的气缸、安装在气缸的输出轴上且其内边缘的形状与石英晶片的外边缘的形状一致的定位块。

优选的,料台5为变径结构以形成设有吸附孔且其尺寸小于石英晶片以使吸附固定的石英晶片的外边缘凸出于该端部的小径端、可拆卸安装在基座4上的大径端。

借由上述技术方案,本实用新型的优点是:

1、本实用新型结构简单、操作方便,够对石英晶片高效、精准地定位,不仅节省了人力同时也提高了企业的生产效率。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能更清楚了解本实用新型的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。

附图说明

图1是本实施例一种石英晶片定位装置的结构示意图

【附图标记】

1-第一气缸,2-第二气缸,3-第一定位块,4-基座,5-料台,6-开关,7-第三气缸,8-第二定位块。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本实用新型提出的一种石英晶片定位装置其具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。

在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

一种石英晶片定位装置,包括基座4,可拆卸安装在基座4上的料台5,料台5的顶面上开设有用于吸附并固定石英晶片的吸附孔,吸附孔通过气体管道与外部的抽气装置相连通,该气体管道的管路上还安装有用于控制气体流通或者中断的开关6,本实施例中开关6通过连接臂与安装在基座4上的第三气缸7的输出轴相固接,第三气缸7动作带动开关6打开、关闭以实现吸附孔对石英晶片的吸附或松开,当然在本实用新型的其他实施例中也可以采用其他方式打开、关闭开关,例如采用电磁阀作为开关;料台5为变径结构以使其上端(即小径端)尺寸小于其下端(即大径端)尺寸从而为电磨机的磨头动作让出空间,当石英晶片放置在料台5上并吸附固定时石英晶片的外边缘凸出于料台5的上端,电磨机对石英晶片的多余的外边缘进行裁切以得到符合尺寸要求的晶片。

料台5的两侧对称设置有定位装置,两个定位装置配合使用对石英晶片进行定位,每个定位装置均可拆卸地安装在基座4上,在使用过程中可以调整定位装置的位置从而调整定位装置与石英晶片的接触位置;定位装置包括安装在基座4上的气缸和安装在气缸输出轴上的定位块,该定位块内边缘的形状与石英晶片的外边缘的形状一致从而在定位过程中能够实现与石英晶片更好的贴合,例如当石英晶片为长方体时,定位块则做成直角状,定位时使定位块的内表面与石英晶片相邻的两个侧面接触,从而可以实现完美贴合,当石英晶片为球时,则可以将定位块的内边缘做成弧形并且使该弧形的弧度与石英晶片的外边缘的弧度一致,当然也可以根据石英晶片的不同外形做成不同的形状。

使用时,将石英晶片放置在料台5上,启动第一定位装置的第一气缸1,第一气缸1带动第一定位块3向靠近石英晶片所在的方向移动,当达到指定位置时,第一气缸1停止工作同时启动第二气缸2,第二气缸2带动第二定位块8向靠近石英晶片的方向移动,当石英晶片的一侧与第一定位块3的内侧相贴合同时石英晶片的另一侧与第二定位块8的另一侧相贴合时,关闭第二气缸2并开启开关6,设置在料台5上的吸附孔对石英晶片进行吸附,开启第一气缸1和第二气缸2使第一气缸1和第二气缸2向远离石英晶片的方向移动至初始位置,关闭第一气缸1和第二气缸2;启动外部的电磨机或者其他的切割装置对安装在料台5上的石英晶片进行切割,切割完成后,关闭开关6并取走切割后的石英晶片,然后将另一个需要加工的石英晶片放置在料台5上,重复上述步骤即可。

以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。



技术特征:

1.一种石英晶片定位装置,其特征在于:包括基座(4)、可拆卸安装在基座(4)上并用于放置石英晶片的料台(5)、对称设置在料台(5)两侧以对放置在料台(5)上的石英晶片进行定位的定位装置,该料台(5)的端部设有在石英晶片定位完成后对其进行吸附固定的吸附孔,该定位装置安装在基座(4)上。

2.根据权利要求1所述的一种石英晶片定位装置,其特征在于:定位装置可拆卸安装在基座(4)上。

3.根据权利要求1所述的一种石英晶片定位装置,其特征在于:定位装置包括安装在基座(4)上的气缸、安装在气缸的输出轴上且其内边缘的形状与石英晶片的外边缘的形状一致的定位块。

4.根据权利要求1所述的一种石英晶片定位装置,其特征在于:料台(5)为变径结构以形成设有吸附孔且其尺寸小于石英晶片以使吸附固定的石英晶片的外边缘凸出于该端部的小径端、可拆卸安装在基座(4)上的大径端。


技术总结
一种石英晶片定位装置,包括基座(4)、可拆卸安装在基座(4)上并用于放置石英晶片的料台(5)、对称设置在料台(5)两侧以对放置在料台(5)上的石英晶片进行定位的定位装置,该料台(5)的端部设有在石英晶片定位完成后对其进行吸附固定的吸附孔,该定位装置安装在基座(4)上。本实用新型结构简单、操作方便,够对石英晶片高效、精准地定位,不仅节省了人力同时也提高了企业的生产效率。

技术研发人员:许建峰;宋红杰
受保护的技术使用者:北京石晶光电科技股份有限公司
技术研发日:2019.11.19
技术公布日:2020.09.15
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