一种降低铝模浇筑混凝土气泡含量的振捣装置的制作方法

文档序号:22517594发布日期:2020-10-17 00:52阅读:310来源:国知局
一种降低铝模浇筑混凝土气泡含量的振捣装置的制作方法

本实用新型涉及混凝土浇筑降气泡技术领域,具体为一种降低铝模浇筑混凝土气泡含量的振捣装置。



背景技术:

随着新型模板在建筑施工中的应用,铝膜板本身刚度较好,承载力强,表面平整光滑、且拼接缝小,避免了漏浆、涨模现象的发生,因而得到较为广泛的应用,由于混凝土多呈碱性,其与铝反应生成氢气产生气泡,因而铝膜板浇筑过程中,较容易产生麻面和烂根情况。

目前,对于铝模板气泡的防治,一般是在铝模板的表侧涂抹一层蜡层,避免铝膜板直接与混凝土接触,并利用振捣器振捣,降低气泡的含量,进而减少麻面和烂根的产生,振捣器一般是由偏心电机带动振捣棒产生振动,并将振捣棒插入混凝土的内部,排出气泡并使得混凝土更加密实。

但是,现有的振捣器带有的振捣棒,其外部一般是硬质材料,在振动过程中,容易导致铝膜板表侧涂抹的蜡层损坏,反而使得气泡的产生量增加,不适用于铝膜板的使用,另一方面,现有的振动棒,工人在使用时,一般是手部直接持握连接电机和振捣棒之间的软管操作,其振动比较强烈,不利于工人的持握。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种降低铝模浇筑混凝土气泡含量的振捣装置,简便的在振捣棒的外侧增设弹性组件,减少对蜡层的损坏,同时,方便工人持握使用,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种降低铝模浇筑混凝土气泡含量的振捣装置,包括偏心电机、软管和振捣棒,所述软管通过联轴器安装于偏心电机输出端,所述软管的端部通过螺栓与振捣棒相连,所述振捣棒的外侧胶接有硅胶套,所述振捣棒的外层等距焊接有碟簧,每组所述碟簧的外侧等距胶接有橡胶套,所述橡胶套的端部与硅胶套相胶接,所述橡胶套的外侧等距安装有硅胶块,所述橡胶套的端侧胶接有弧形部,所述软管的外侧安装有固定环,所述固定环的外侧等距焊接有弹簧,所述弹簧的外侧共同焊接有支撑环,所述支撑环的内侧设置有外延部,所述外延部罩在弹簧的外侧,所述外延部的侧部粘贴有橡胶块,所述支撑环的侧部安装有手柄,所述手柄的外侧套接有皮革层。

优选的,所述软管之间等距设置有胶管,所述胶管的外侧设置有摩擦部。

优选的,所述硅胶套、橡胶套和弧形部构成密封结构,所述硅胶套的厚度与碟簧的长度相同。

优选的,所述固定环包括第一半弧板和第二半弧板,所述软管处于第一半弧板和第二半弧板之间,所述第一半弧板和第二半弧板之间通过螺栓相连。

优选的,所述手柄相对于支撑环对称设置两组,所述手柄的截面呈凹字形设置。

优选的,所述皮革层的外侧等距设置有凹凸部,所述皮革层的厚度不小于2mm。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、通过在振捣棒的外侧设置硅胶套、碟簧、橡胶套和硅胶块的形式,在振捣的过程中,振捣棒的振动通过碟簧传递给橡胶套,橡胶套带动硅胶块振动,实现制振捣过程,在接触铝膜板的表侧时,振动的硅胶块挤橡胶套和碟簧,避免了受力过大而导致的蜡层损坏,降低气泡的含量;

2、通过固定环、支撑环、弹簧和橡胶块的配合,在软管位置发生偏移时,利用弹簧减少冲击,在冲击剧烈时,软管与橡胶块接触,进一步的减少对支撑环产生的冲击,通过手柄进行持握,方便工人使用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的振捣棒部分结构主视剖视示意图;

图3为本实用新型的振捣棒部分结构放大侧视示意图;

图4为本实用新型的支撑环部分结构放大主视剖视示意图;

图5为本实用新型的支撑环分结构放大侧视剖视示意图;

图6为本实用新型的皮革部分结构放大侧视剖视示意图。

图中:1、偏心电机;2、软管;3、振捣棒;5、硅胶套;6、碟簧;7、橡胶套;8、硅胶块;9、弧形部;10、固定环;101、第一半弧板;102、第二半弧板;11、弹簧;12、支撑环;13、外延部;14、橡胶块;15、手柄;16、皮革层;17、胶管;18、摩擦部;19、凹凸部。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1、图2和图3,本实用新型提供一种技术方案:一种降低铝模浇筑混凝土气泡含量的振捣装置,包括偏心电机1、软管2和振捣棒3,为了方便操作,软管2之间等距设置有用于展开持握的胶管17,胶管17的外侧设置有用于增大摩擦力的摩擦部18,软管2通过联轴器安装于偏心电机1输出端,软管2的端部通过螺栓与振捣棒3相连,振捣棒3采用zn70系列振捣棒,振捣棒3的外侧胶接有硅胶套5,振捣棒3的外层等距焊接有碟簧6,每组碟簧6的外侧等距胶接有橡胶套7,橡胶套7的端部与硅胶套5相胶接,橡胶套7的外侧等距安装有硅胶块8,橡胶套7的端侧胶接有弧形部9,为了达到较好的密封,硅胶套5、橡胶套7和弧形部9构成密封结构,硅胶套5的厚度与碟簧6的长度相同;

请参阅图1、图4、图5和图6,软管2的外侧安装有固定环10,固定环10包括第一半弧板101和第二半弧板102,软管2处于第一半弧板101和第二半弧板102之间,第一半弧板101和第二半弧板102之间通过螺栓相连,用于与软管2之间连接固定,固定环10的外侧等距焊接有弹簧11,弹簧11的外侧共同焊接有支撑环12,支撑环12的内侧设置有外延部13,外延部13罩在弹簧11的外侧,外延部13的侧部粘贴有橡胶块14,支撑环12的侧部安装有手柄15,为了方便持握,手柄15相对于支撑环12对称设置两组,手柄15的截面呈凹字形设置,手柄15的外侧套接有皮革层16,为了更好的增大摩擦力,皮革层16的外侧等距设置有凹凸部19,皮革层16的厚度不小于2mm。

结构原理:使用时,通过在振捣棒3的外侧设置硅胶套5、碟簧6、橡胶套7和硅胶块8的形式,在振捣的过程中,振捣棒3的振动通过碟簧6传递给橡胶套7,橡胶套7带动硅胶块8振动,实现制振捣过程,在接触铝膜板的表侧时,振动的硅胶块8挤橡胶套7和碟簧6,避免了受力过大而导致的蜡层损坏,降低气泡的含量;

通过固定环10、支撑环12、弹簧11和橡胶块14的配合,在软管2位置发生偏移时,利用弹簧11减少冲击,在冲击剧烈时,软管2与橡胶块14接触,进一步的减少对支撑环12产生的冲击,通过手柄15进行持握,方便工人使用。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。



技术特征:

1.一种降低铝模浇筑混凝土气泡含量的振捣装置,包括偏心电机(1)、软管(2)和振捣棒(3),其特征在于:所述软管(2)通过联轴器安装于偏心电机(1)输出端,所述软管(2)的端部通过螺栓与振捣棒(3)相连,所述振捣棒(3)的外侧胶接有硅胶套(5),所述振捣棒(3)的外层等距焊接有碟簧(6),每组所述碟簧(6)的外侧等距胶接有橡胶套(7),所述橡胶套(7)的端部与硅胶套(5)相胶接,所述橡胶套(7)的外侧等距安装有硅胶块(8),所述橡胶套(7)的端侧胶接有弧形部(9),所述软管(2)的外侧安装有固定环(10),所述固定环(10)的外侧等距焊接有弹簧(11),所述弹簧(11)的外侧共同焊接有支撑环(12),所述支撑环(12)的内侧设置有外延部(13),所述外延部(13)罩在弹簧(11)的外侧,所述外延部(13)的侧部粘贴有橡胶块(14),所述支撑环(12)的侧部安装有手柄(15),所述手柄(15)的外侧套接有皮革层(16)。

2.根据权利要求1所述的一种降低铝模浇筑混凝土气泡含量的振捣装置,其特征在于:所述软管(2)之间等距设置有胶管(17),所述胶管(17)的外侧设置有摩擦部(18)。

3.根据权利要求1所述的一种降低铝模浇筑混凝土气泡含量的振捣装置,其特征在于:所述硅胶套(5)、橡胶套(7)和弧形部(9)构成密封结构,所述硅胶套(5)的厚度与碟簧(6)的长度相同。

4.根据权利要求1所述的一种降低铝模浇筑混凝土气泡含量的振捣装置,其特征在于:所述固定环(10)包括第一半弧板(101)和第二半弧板(102),所述软管(2)处于第一半弧板(101)和第二半弧板(102)之间,所述第一半弧板(101)和第二半弧板(102)之间通过螺栓相连。

5.根据权利要求1所述的一种降低铝模浇筑混凝土气泡含量的振捣装置,其特征在于:所述手柄(15)相对于支撑环(12)对称设置两组,所述手柄(15)的截面呈凹字形设置。

6.根据权利要求1所述的一种降低铝模浇筑混凝土气泡含量的振捣装置,其特征在于:所述皮革层(16)的外侧等距设置有凹凸部(19),所述皮革层(16)的厚度不小于2mm。


技术总结
本实用新型公开了一种降低铝模浇筑混凝土气泡含量的振捣装置,包括偏心电机、软管和振捣棒,所述软管的端部通过螺栓与振捣棒相连,所述振捣棒的外侧胶接有硅胶套,所述振捣棒的外层等距焊接有碟簧,每组所述碟簧的外侧等距胶接有橡胶套,所述橡胶套的端部与硅胶套相胶接,所述橡胶套的外侧等距安装有硅胶块,所述橡胶套的端侧胶接有弧形部,所述软管的外侧安装有固定环,所述固定环的外侧等距焊接有弹簧,所述弹簧的外侧共同焊接有支撑环,所述支撑环的内侧设置有外延部,所述外延部的侧部粘贴有橡胶块,所述支撑环的侧部安装有手柄。本实用新型简便的在振捣棒的外侧增设弹性组件,减少对蜡层的损坏,同时,方便工人持握使用。

技术研发人员:周海强;谢香军
受保护的技术使用者:周海强
技术研发日:2020.01.13
技术公布日:2020.10.16
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1