一种电焊条专用凹凸棒黏土均质加工处理装置的制作方法

本实用新型涉及凹凸棒黏土加工设备技术领域，尤其涉及一种电焊条专用凹凸棒黏土均质加工处理装置。

背景技术：

凹凸棒黏土又称坡缕石或坡缕缟石，是一种具链层状结构的含水富镁铝硅酸盐黏土矿物，具有的特殊的物理化学性质和工艺性能，使其在石油、化工、建材、造纸、医药、农业等方面得到广泛应用，国内用量最大的是涂料、钻井泥浆、食用油脱色，凹凸棒黏土也可用于生产电焊条；

在凹凸棒黏土生产过程中需要将其制成粉状，而传统的加工处理装置结构简单，大多通过粉碎筛选再进行重复粉碎，反复操作严重影响生产效率，且所得的粉状产品的粒径大小不一，无法精准控制，影响产品质量，因此，本实用新型提出一种电焊条专用凹凸棒黏土均质加工处理装置以解决现有技术中存在的问题。

技术实现要素：

针对上述问题，本实用新型的目的在于提出一种电焊条专用凹凸棒黏土均质加工处理装置，该电焊条专用凹凸棒黏土均质加工处理装置通过转动粉碎机构配合自转内桶中的粉碎刀的设置可对凹凸棒黏土进行精细粉碎，粉碎后的黏土再进入均质研磨机构进行精细均质研磨，使得制得的粉状黏土粒径大小平均，且通过升降座机构可对转动研磨块进行调节，从而控制均质研磨后的粉状黏土粒径大小，加热管的设置可使在均质研磨时对黏土进行快速烘干，避免潮湿的黏土出现粘结成块的现象。

为实现本实用新型的目的，本实用新型通过以下技术方案实现：一种电焊条专用凹凸棒黏土均质加工处理装置，包括精细粉碎机构和均质研磨机构，所述精细粉碎机构包括主桶体、转动粉碎机构、传动机构、自转内桶、下料斗和刮板，所述主桶体内部上端设有转动粉碎机构，所述主桶体内通过传动机构设有自转内桶，所述自转内桶下方的主桶体中设有下料斗，所述自转内桶内壁下方设有刮板，所述均质研磨机构包括升降座机构、第一电机、转动研磨块、研磨配合壁和加热管，所述主桶体内部下端通过升降座机构设有第一电机，所述第一电机输出端设有转动研磨块，所述主桶体下端内壁设有研磨配合壁，所述转动研磨块和研磨配合壁中设有加热管。

进一步改进在于：所述转动粉碎机构包括连接架、第二电机、转轴和粉碎刀，所述主桶体上端通过连接架设有第二电机，所述第二电机下方设有转轴，所述转轴上均匀分布有粉碎刀，所述自转内桶内部也设有粉碎刀并与转轴上的粉碎刀交错设置。

进一步改进在于：所述传动机构包括齿环、传动齿轮和第三电机，所述自转内桶外侧设有齿环，所述主桶体侧壁中设有传动齿轮，所述主桶体外侧壁设有第三电机，所述第三电机与传动齿轮带传动，所述传动齿轮与齿环啮合。

进一步改进在于：所述升降座机构包括支撑架、导料盖、导柱、伸缩缸和连接座，所述主桶体内中部设有支撑架，所述支撑架上方设有导料盖，所述支撑架下方通过导柱和伸缩缸设有连接座，所述转动研磨块与连接座转动连接。

进一步改进在于：所述刮板倾斜设置且与下料斗表面贴合，所述升降座机构设置在下料斗正下方。

本实用新型的有益效果为：本实用新型通过转动粉碎机构配合自转内桶中的粉碎刀的设置可对凹凸棒黏土进行精细粉碎，粉碎后的黏土再进入均质研磨机构进行精细均质研磨，使得制得的粉状黏土粒径大小平均，且通过升降座机构可对转动研磨块进行调节，从而控制均质研磨后的粉状黏土粒径大小，加热管的设置可使在均质研磨时对黏土进行快速烘干，避免潮湿的黏土出现粘结成块的现象。

附图说明

图1为本实用新型主视剖视图。

图2为本实用新型自转内桶内部俯视图。

图3为本实用新型a处放大图。

图4为本实用新型b处放大图。

其中：1、主桶体；2、自转内桶；3、下料斗；4、刮板；5、第一电机；6、转动研磨块；7、研磨配合壁；8、加热管；9、连接架；10、第二电机；11、转轴；12、粉碎刀；13、齿环；14、传动齿轮；15、第三电机；16、支撑架；17、导料盖；18、导柱；19、伸缩缸；20、连接座。

具体实施方式

为了加深对本实用新型的理解，下面将结合实施例对本实用新型做进一步详述，本实施例仅用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型保护范围的限定。

根据图1、2、3、4所示，本实施例提供了一种电焊条专用凹凸棒黏土均质加工处理装置，包括精细粉碎机构和均质研磨机构，所述精细粉碎机构包括主桶体1、转动粉碎机构、传动机构、自转内桶2、下料斗3和刮板4，所述主桶体1内部上端设有转动粉碎机构，所述主桶体1内通过传动机构设有自转内桶2，所述自转内桶2下方的主桶体1中设有下料斗3，所述自转内桶2内壁下方设有刮板4，所述均质研磨机构包括升降座机构、第一电机5、转动研磨块6、研磨配合壁7和加热管8，所述主桶体1内部下端通过升降座机构设有第一电机5，所述第一电机5输出端设有转动研磨块6，所述主桶体1下端内壁设有研磨配合壁7，所述转动研磨块6和研磨配合壁7中设有加热管8。

所述转动粉碎机构包括连接架9、第二电机10、转轴11和粉碎刀12，所述主桶体1上端通过连接架9设有第二电机10，所述第二电机10下方设有转轴11，所述转轴11上均匀分布有粉碎刀12，所述自转内桶2内部也设有粉碎刀12并与转轴11上的粉碎刀12交错设置。

所述传动机构包括齿环13、传动齿轮14和第三电机15，所述自转内桶2外侧设有齿环13，所述主桶体1侧壁中设有传动齿轮14，所述主桶体1外侧壁设有第三电机15，所述第三电机15与传动齿轮14带传动，所述传动齿轮14与齿环13啮合。

所述升降座机构包括支撑架16、导料盖17、导柱18、伸缩缸19和连接座20，所述主桶体1内中部设有支撑架16，所述支撑架16上方设有导料盖17，所述支撑架16下方通过导柱18和伸缩缸19设有连接座20，所述转动研磨块6与连接座20转动连接。

所述刮板4倾斜设置且与下料斗3表面贴合，所述升降座机构设置在下料斗3正下方。

该电焊条专用凹凸棒黏土均质加工处理装置通过转动粉碎机构配合自转内桶2中的粉碎刀12的设置可对凹凸棒黏土进行精细粉碎，粉碎后的黏土再进入均质研磨机构进行精细均质研磨，使得制得的粉状黏土粒径大小平均，且通过升降座机构可对转动研磨块6进行调节，从而控制均质研磨后的粉状黏土粒径大小，加热管8的设置可使在均质研磨时对黏土进行快速烘干，避免潮湿的黏土出现粘结成块的现象。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

技术特征：

1.一种电焊条专用凹凸棒黏土均质加工处理装置，其特征在于：包括精细粉碎机构和均质研磨机构，所述精细粉碎机构包括主桶体(1)、转动粉碎机构、传动机构、自转内桶(2)、下料斗(3)和刮板(4)，所述主桶体(1)内部上端设有转动粉碎机构，所述主桶体(1)内通过传动机构设有自转内桶(2)，所述自转内桶(2)下方的主桶体(1)中设有下料斗(3)，所述自转内桶(2)内壁下方设有刮板(4)，所述均质研磨机构包括升降座机构、第一电机(5)、转动研磨块(6)、研磨配合壁(7)和加热管(8)，所述主桶体(1)内部下端通过升降座机构设有第一电机(5)，所述第一电机(5)输出端设有转动研磨块(6)，所述主桶体(1)下端内壁设有研磨配合壁(7)，所述转动研磨块(6)和研磨配合壁(7)中设有加热管(8)。

2.根据权利要求1所述的一种电焊条专用凹凸棒黏土均质加工处理装置，其特征在于：所述转动粉碎机构包括连接架(9)、第二电机(10)、转轴(11)和粉碎刀(12)，所述主桶体(1)上端通过连接架(9)设有第二电机(10)，所述第二电机(10)下方设有转轴(11)，所述转轴(11)上均匀分布有粉碎刀(12)，所述自转内桶(2)内部也设有粉碎刀(12)并与转轴(11)上的粉碎刀(12)交错设置。

3.根据权利要求1所述的一种电焊条专用凹凸棒黏土均质加工处理装置，其特征在于：所述传动机构包括齿环(13)、传动齿轮(14)和第三电机(15)，所述自转内桶(2)外侧设有齿环(13)，所述主桶体(1)侧壁中设有传动齿轮(14)，所述主桶体(1)外侧壁设有第三电机(15)，所述第三电机(15)与传动齿轮(14)带传动，所述传动齿轮(14)与齿环(13)啮合。

4.根据权利要求1所述的一种电焊条专用凹凸棒黏土均质加工处理装置，其特征在于：所述升降座机构包括支撑架(16)、导料盖(17)、导柱(18)、伸缩缸(19)和连接座(20)，所述主桶体(1)内中部设有支撑架(16)，所述支撑架(16)上方设有导料盖(17)，所述支撑架(16)下方通过导柱(18)和伸缩缸(19)设有连接座(20)，所述转动研磨块(6)与连接座(20)转动连接。

5.根据权利要求1所述的一种电焊条专用凹凸棒黏土均质加工处理装置，其特征在于：所述刮板(4)倾斜设置且与下料斗(3)表面贴合，所述升降座机构设置在下料斗(3)正下方。

技术总结
本实用新型公开一种电焊条专用凹凸棒黏土均质加工处理装置，主桶体内部上端设有转动粉碎机构，主桶体内通过传动机构设有自转内桶，自转内桶内壁下方设有刮板，主桶体内部下端通过升降座机构设有第一电机，第一电机输出端设有转动研磨块，主桶体下端内壁设有研磨配合壁，转动研磨块和研磨配合壁中设有加热管；本实用新型通过转动粉碎机构配合自转内桶中的粉碎刀可对凹凸棒黏土进行精细粉碎，粉碎后的黏土再进行均质研磨，使得制得的粉状黏土粒径大小平均，且通过升降座机构可对转动研磨块进行调节，从而控制均质研磨后的粉状黏土粒径大小，加热管的设置可使在均质研磨时对黏土进行快速烘干，避免潮湿的黏土出现粘结成块的现象。

技术研发人员：杨国华
受保护的技术使用者：明光市海港凹坭矿业有限公司
技术研发日：2020.07.30
技术公布日：2021.04.09