1.本发明涉及晶棒切割方法。
背景技术：
2.晶棒的切割一般采用结构线配合切削砂浆进行，这种切割方式存在切割效率低，成本高的缺点。
技术实现要素：
3.本发明的主要目的在于提供一种切割效率高的晶棒切割方法，其具体为：
4.采用金刚线配合润滑剂对晶棒进行切割。
5.在本发明的一些实施例中，所述的金刚线的线径在50～100μm之间。
6.在本发明的一些实施例中，所述的润滑剂采用水性金刚线切割液。
7.在本发明的一些实施例中，所述的金刚线安装于晶棒的线切割设备上。
8.本发明将金刚线配合润滑剂对晶棒进行切割，相比于采用结构线和切削砂浆的切割方法，采用这种方法切割晶棒能够使得切割效率提升30％左右，切割的出片数量增加10％，并且切削液能够在场内进行处理，切削晶棒的ttv(硅片厚度偏差值)小于7μm。
具体实施方式
9.在现有技术中，晶棒的线切割设备中采用结构线配合切削砂浆对于晶棒进行切割，结构线为具有多段波纹的切割线，但是其存在切割效率低，成本高的缺点。为了解决上述问题，在其他条件不变的情况下，仅将结构线替换为金刚线，并且在切割的过程中对切割部位添加润滑剂进行润滑，实现对于晶棒的切割。
10.金刚线是通过电沉积方法把金刚石磨料固结在高碳钢丝上而制成的一种线状切割工具。可采用的金刚线的线径在50～100μm之间，在一些实施例中，采用了如50、55、60、65、70、75、80μm等线径的金刚线。润滑剂可采用适用于金刚线切割的润滑液，如直接采用水性金刚线切割液作为润滑液。
11.由于金刚线能够适用于高速切割，采用这种方法切割晶棒能够使得切割效率提升30％左右，以使得切割的出片数量增加10％，切削晶棒的ttv(硅片厚度偏差值)小于7μm。并且切削液能够在生产场地中直接进行回收处理和再利用，无需送至外厂进行处理，减少了对于环境的污染。
12.本发明中的实施例仅用于对本发明进行说明，并不构成对权利要求范围的限制，本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本发明保护范围内。
技术特征：
1.晶棒切割方法，其特征在于采用金刚线配合润滑剂对晶棒进行切割。2.如权利要求1所述的晶棒切割方法，其特征在于所述的金刚线的线径在50～100μm之间。3.如权利要求1所述的晶棒切割方法，其特征在于所述的润滑剂采用水性金刚线切割液。4.如权利要求1所述的晶棒切割方法，其特征在于所述的金刚线安装于晶棒的线切割设备上。
技术总结
本发明涉及晶棒切割方法，采用金刚线配合润滑剂对晶棒进行切割。本发明将金刚线配合润滑剂对晶棒进行切割，相比于采用结构线和切削砂浆的切割方法，采用这种方法切割晶棒能够使得切割效率提升30％左右，切割的出片数量增加10％，并且切削液能够在场内进行处理，切削晶棒的TTV(硅片厚度偏差值)小于7μm。棒的TTV(硅片厚度偏差值)小于7μm。
技术研发人员：叶恺宇 曹雁
受保护的技术使用者：上海合晶硅材料股份有限公司
技术研发日：2021.12.03
技术公布日：2022/3/18