1.本实用新型属于空心砖加工技术领域,具体涉及一种用于真空挤砖机出料口的润滑装置。
背景技术:2.空心砖是近年内建筑行业常用的墙体主材,由于质轻、消耗原材少等优势,已经成为国家建筑部门首先推荐的产品。真空挤砖机加工空心砖时一般包括上级搅拌装置和下级挤出装置,经过处理的泥料送入到真空挤砖机的上级搅拌装置内,泥料受到搅拌、推进后,进入真空箱中经过空气抽离,再落入下级挤出装置,泥料被压实,并挤至挤出模具中,压成密实的泥条,最后由真空挤砖机的出料口送出,泥条再经切坯机割成一定规格的砖坯。
3.在挤出机排料时,由于入料斗输入的泥料在螺旋推进装置推动下向物料出料端方向运行,由于物料移动至排料口时,排料动力逐渐减少,再加上出料口排料时,容易堆积物料,导致排料时非常困难,物料得不到润滑输送排送。
技术实现要素:4.本实用新型的目的在于提供一种用于真空挤砖机出料口的润滑装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于真空挤砖机出料口的润滑装置,包括;
6.出料筒体,所述出料筒体的一侧面安装有安装尾座;
7.出料框架,所述出料框架焊接在出料筒体的另一侧面上,所述出料框架两侧面均一体连接有折耳边;
8.所述出料框架的内腔底壁切割加工有阶梯缺口,所述阶梯缺口的阶梯台上通过第一传动机构转动安装有出料输送部件,出料输送部件的一侧且位于出料筒体内腔中通过第二传动机构连接有用于推送物料的推料旋叶,出料框架的一侧折耳边安装有用于驱动第一传动机构和第二传动机构运行的伺服电机。
9.优选的,所述出料输送部件包括转动安装在阶梯缺口内部的第一输送辊和第二输送辊,且第一输送辊和第二输送辊的其中一端延伸至出料框架的内部。
10.优选的,所述第一传动机构包括套设在第一输送辊和第二输送辊一端上的链轮和套设在两个链轮上的链条,所述伺服电机的输出端与第一输送辊的一端连接。
11.优选的,所述第二传动机构包括插接在出料筒体中的转轴以及分别套设在转轴和第一输送辊一端上的皮带轮,两个所述皮带轮通过皮带传动连接,推料旋叶套设在转轴上。
12.优选的,所述阶梯缺口一侧转动安装有排料板,所述出料筒体的底面安装有立板,立板通过伸缩机构与排料板铰接。
13.优选的,所述伸缩机构包括铰接在立板上的电动伸缩杆和滑动安装在排料板底面的铰接滑块。
14.优选的,所述排料板的背面开设有与铰接滑块适配滑动的行程槽,行程槽中安装有与铰接滑块插接的定位杆。
15.本实用新型的技术效果和优点:该用于真空挤砖机出料口的润滑装置,伺服电机分别通过第一传动机构和第二传动机构带动出料输送部件和推料旋叶运行,均对物料进行输送排料,与现有结构相比,增加排料的润滑推料结构,减少排料的阻力,同时防止物料堆积,提高其排料效率;
16.电动伸缩杆推动铰接滑块,使得铰接滑块带动排料板调节倾角,同时铰接滑块在行程槽中与定位杆配合使用,对铰接滑块进行运行定位,不仅便于排料板的倾角调节,且具有定位的效果。
附图说明
17.图1为本实用新型的结构示意图;
18.图2为本实用新型的出料筒体局部剖视图;
19.图3为本实用新型的第一输送辊和第二输送辊的连接示意图;
20.图4为本实用新型的铰接滑块和排料板的安装结构示意图。
21.图中:1、出料筒体;2、出料框架;3、安装尾座;4、阶梯缺口;5、出料输送部件;6、伺服电机;7、皮带;8、转轴;9、排料板;10、推料旋叶;11、立板;12、电动伸缩杆;13、第一输送辊;14、第二输送辊;15、皮带轮;16、链轮;17、链条;18、行程槽;19、铰接滑块;20、定位杆。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
23.请参阅附图1,一种用于真空挤砖机出料口的润滑装置,包括出料筒体1,所述出料筒体1的一侧面安装有安装尾座3,出料框架2,所述出料框架2焊接在出料筒体1的另一侧面上,所述出料框架2两侧面均一体连接有折耳边,所述出料框架2的内腔底壁切割加工有阶梯缺口4,所述阶梯缺口4的阶梯台上通过第一传动机构转动安装有出料输送部件5,出料输送部件5的一侧且位于出料筒体1内腔中通过第二传动机构连接有用于推送物料的推料旋叶10,出料框架2的一侧折耳边安装有用于驱动第一传动机构和第二传动机构运行的伺服电机6,出料筒体1的安装尾座3通过螺栓安装在真空挤砖机出料口上,伺服电机6带动出料输送部件5对物料进行输送的同时,也可以带动推料旋叶10对物料进行推动,减少物料排料时的阻力,达到物料排料润滑无阻碍的效果。
24.请参阅附图2和附图3,所述出料输送部件5包括转动安装在阶梯缺口4内部的第一输送辊13和第二输送辊14,且第一输送辊13和第二输送辊14的其中一端延伸至出料框架2的内部,所述第一传动机构包括套设在第一输送辊13和第二输送辊14一端上的链轮16和套设在两个链轮16上的链条17,所述伺服电机6的输出端与第一输送辊13的一端连接,所述第二传动机构包括插接在出料筒体1中的转轴8以及分别套设在转轴8和第一输送辊13一端上的皮带轮15,两个所述皮带轮15通过皮带7传动连接,推料旋叶10套设在转轴8上,伺服电机6带动第一输送辊13转动时,第一输送辊13通过链条17带动第二输送辊14转动。
25.请参阅附图2和附图4,所述阶梯缺口4一侧转动安装有排料板9,所述出料筒体1的底面安装有立板11,立板11通过伸缩机构与排料板9铰接,所述伸缩机构包括铰接在立板11上的电动伸缩杆12和滑动安装在排料板9底面的铰接滑块19,所述排料板9的背面开设有与铰接滑块19适配滑动的行程槽18,行程槽18中安装有与铰接滑块19插接的定位杆20,电动伸缩杆12推动铰接滑块19,使得铰接滑块19带动排料板9调节倾角,同时铰接滑块19在行程槽18中与定位杆20配合使用,定位杆20两端套设有压缩弹簧。
26.工作原理,该用于真空挤砖机出料口的润滑装置,出料筒体1的安装尾座3通过螺栓安装在真空挤砖机出料口上,挤砖机将物料排至出料筒体1中,伺服电机6带动带动第一输送辊13转动时,第一输送辊13通过链条17带动第二输送辊14转动,对物料输送排出,电动伸缩杆12推动铰接滑块19,使得铰接滑块19带动排料板9调节倾角,同时,第一输送辊13上的皮带轮15通过皮带7带动转轴8上的推料旋叶10,对堆积的物料进行排出。
27.以上所述,仅为实用新型较佳的具体实施方式,但实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在实用新型揭露的技术范围内,根据实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在实用新型的保护范围之内。
技术特征:1.一种用于真空挤砖机出料口的润滑装置,包括;出料筒体(1),所述出料筒体(1)的一侧面安装有安装尾座(3);出料框架(2),所述出料框架(2)焊接在出料筒体(1)的一侧面上,所述出料框架(2)两侧均一体连接有折耳边;其特征在于:所述出料框架(2)的内腔底壁切割加工有阶梯缺口(4),所述阶梯缺口(4)的阶梯台上通过第一传动机构转动安装有出料输送部件(5),出料输送部件(5)的一侧且位于出料筒体(1)内腔中通过第二传动机构连接有用于推送物料的推料旋叶(10),出料框架(2)的一侧折耳边安装有用于驱动第一传动机构和第二传动机构运行的伺服电机(6)。2.根据权利要求1所述的一种用于真空挤砖机出料口的润滑装置,其特征在于:所述出料输送部件(5)包括转动安装在阶梯缺口(4)内部的第一输送辊(13)和第二输送辊(14),且第一输送辊(13)和第二输送辊(14)的其中一端延伸至出料框架(2)的内部。3.根据权利要求2所述的一种用于真空挤砖机出料口的润滑装置,其特征在于:所述第一传动机构包括套设在第一输送辊(13)和第二输送辊(14)一端上的链轮(16)和套设在两个链轮(16)上的链条(17),所述伺服电机(6)的输出端与第一输送辊(13)的一端连接。4.根据权利要求3所述的一种用于真空挤砖机出料口的润滑装置,其特征在于:所述第二传动机构包括插接在出料筒体(1)中的转轴(8)以及分别套设在转轴(8)和第一输送辊(13)一端上的皮带轮(15),两个所述皮带轮(15)通过皮带(7)传动连接,推料旋叶(10)套设在转轴(8)上。5.根据权利要求2所述的一种用于真空挤砖机出料口的润滑装置,其特征在于:所述阶梯缺口(4)一侧转动安装有排料板(9),所述出料筒体(1)的底面安装有立板(11),立板(11)通过伸缩机构与排料板(9)铰接。6.根据权利要求5所述的一种用于真空挤砖机出料口的润滑装置,其特征在于:所述伸缩机构包括铰接在立板(11)上的电动伸缩杆(12)和滑动安装在排料板(9)底面的铰接滑块(19)。7.根据权利要求6所述的一种用于真空挤砖机出料口的润滑装置,其特征在于:所述排料板(9)的背面开设有与铰接滑块(19)适配滑动的行程槽(18),行程槽(18)中安装有与铰接滑块(19)插接的定位杆(20)。
技术总结本实用新型公开了一种用于真空挤砖机出料口的润滑装置,包括出料筒体,所述出料筒体的一侧面安装有安装尾座,出料框架,所述出料框架焊接在出料筒体的另一侧面上,所述出料框架两侧面均一体连接有折耳边,所述出料框架的内腔底壁切割加工有阶梯缺口,所述阶梯缺口的阶梯台上通过第一传动机构转动安装有出料输送部件,出料输送部件的一侧且位于出料筒体内腔中通过第二传动机构连接有用于推送物料的推料旋叶,出料框架的一侧折耳边安装有用于驱动第一传动机构和第二传动机构运行的伺服电机。该用于真空挤砖机出料口的润滑装置,增加排料的润滑推料结构,减少排料的阻力,同时防止物料堆积,提高其润滑排料效率。提高其润滑排料效率。提高其润滑排料效率。
技术研发人员:许东兵
受保护的技术使用者:安徽飞越建材有限公司
技术研发日:2021.07.09
技术公布日:2022/1/18