切割设备及切割方法与流程

本发明涉及一种切割设备，尤其涉及采用能相对移动的调整载台与切割机构的一种切割设备及切割方法。

背景技术：

1、在现有的切割作业(如：晶锭的切片作业)之中，待切割物大都是依据切割后的成品来推断误差，据以调整下一次的切割作业。然而，现有切割作业难以控制每一次切割作业的精准度。于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

技术实现思路

1、本发明实施例在于提供一种切割设备及切割方法，能有效地改善现有切割作业所可能产生的缺陷。

2、本发明实施例公开一种切割设备，其包括：一调整载台，具有一承载面，并且调整载台在承载面上定义有一容置空间；以及一切割机构，其对应于调整载台设置且能相对地转动，并且切割机构包含有至少一个绕线座及一切割线；其中，至少一个绕线座包含有：一座体，能相对于调整载台移动；及一第一导轮，安装于座体；其中，切割线绕经至少一个绕线座的第一导轮而构成一第一切割段，并且切割机构与调整载台被配置为能沿非垂直于承载面的一第一方向相对地移动，以使第一切割段穿过容置空间。

3、优选地，至少一个绕线座的数量为两个，并且切割线绕经两个绕线座的第一导轮而于两个所述第一导轮之间构成一第一切割段；每个绕线座包含有安装于座体的一第二导轮；于每个绕线座之中，切割线绕设于第一导轮与第二导轮，并且第一导轮的中心轴线非平行于第二导轮的中心轴线。

4、优选地，每个绕线座的第一导轮为能拆卸地安装于座体；当每个第一导轮自座体卸下时，切割线绕经两个第二导轮而于两个第二导轮之间构成一第二切割段，并且切割机构与调整载台被配置为能沿一第二方向相对地移动靠近，以使第二切割段进入容置空间。

5、优选地，第一方向与第二方向相夹有介于75度～105度之间的一夹角。

6、优选地，调整载台包含有至少一个真空吸盘，至少一个真空吸盘的一端位于承载面且连通于容置空间。

7、优选地，调整载台被配置为能通过相对于切割机构转动，而使承载面与第一方向形成有一调整角。

8、本发明实施例也公开一种切割方法，其包括：一前置步骤；将一待切割物固定于一切割设备上；其中，切割设备，包含：一调整载台，具有一承载面，并且待切割物固定在承载面上；及一切割机构，其对应于调整载台设置且能相对地转动，并且切割机构包含有至少一个绕线座及一切割线；其中，至少一个绕线座包含有能相对于调整载台移动的一座体以及安装于座体的一第一导轮；其中，切割线绕经至少一个绕线座的第一导轮而构成一第一切割段；一切片步骤：切割机构与调整载台沿非垂直于承载面的一第一方向相对地移动，以使第一切割段移动穿过待切割物的顶部，而自待切割物切下来一待验芯片；以及一验片步骤：以一晶向检测机对待验芯片进行检验，以得知待验芯片的晶向角度。

9、优选地，当验片步骤中的晶向角度相较于一预设晶向角度之间的差值符合一预设容许误差时，切割方法进一步实施一切割步骤：切割待切割物，以使所述待切割物形成多个预定切割品。

10、优选地，于前置步骤中，至少一个绕线座的数量为两个，并且切割线绕经两个绕线座的第一导轮而于两个所述第一导轮之间构成一第一切割段，每个绕线座包含有安装于座体的一第二导轮；切割步骤包含有一纵向切割步骤：将切割机构的每个第一导轮卸下，并以切割线绕经两个第二导轮而于两个第二导轮之间构成一第二切割段，再以切割机构相对于调整载台移动，以使第二切割段在不同位置多次沿着一第二方向切割待切割物；其中，第二切割段在每次沿着第二方向切割待切割物时，第二切割段切割至待切割物的预设界线，但未贯穿待切割物。

11、优选地，切割步骤于纵向切割步骤之后，进一步包含有一横向切割步骤：于切割机构重新安装每个第一导轮，再以调整载台相对于切割机构移动，使得第一切割段沿着第一方向切割待切割物的预设界线，据以使待切割物形成彼此分离的多个预定切割品。

12、优选地，当验片步骤中的晶向角度相较于一预设晶向角度之间的差值不符合一预设容许误差时，切割方法进一步实施一调整步骤：朝消除差值的方位来转动调整载台；于调整步骤之后，接着实施切片步骤与验片步骤；调整步骤、切片步骤以及验片步骤依序轮流实施n次，n为正整数，并且第n次的验片步骤中的晶向角度相较于预设晶向角度之间的差值符合预设容许误差。

13、优选地，于前置步骤中，待切割物通过调整载台的至少一个真空吸盘而吸附固定在承载面上。

14、综上所述，本发明实施例所公开的切割设备及切割方法，其通过所述切割机构与所述调整载台被配置为能沿非垂直于所述承载面的所述第一方向相对地移动，以使所述第一切割段穿过所述待切割物(或所述容置空间)，据以利于实施所述切片步骤与所述验片步骤，进而令所述待切割物能够在确认其晶向角度的情况下进行切割作业。

15、为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。

技术特征：

1.一种切割设备，其特征在于，所述切割设备包括：

2.根据权利要求1所述的切割设备，其特征在于，至少一个所述绕线座的数量为两个，并且所述切割线绕经两个所述绕线座的所述第一导轮而于两个所述第一导轮之间构成一第一切割段；每个所述绕线座包含有安装于所述座体的一第二导轮；于每个所述绕线座之中，所述切割线绕设于所述第一导轮与所述第二导轮，并且所述第一导轮的中心轴线非平行于所述第二导轮的中心轴线。

3.根据权利要求2所述的切割设备，其特征在于，每个所述绕线座的所述第一导轮能拆卸地安装于所述座体；当每个所述第一导轮自所述座体卸下时，所述切割线绕经两个所述第二导轮而于两个所述第二导轮之间构成一第二切割段，并且所述切割机构与所述调整载台被配置为能沿一第二方向相对地移动靠近，以使所述第二切割段进入所述容置空间。

4.根据权利要求3所述的切割设备，其特征在于，所述第一方向与所述第二方向相夹有介于75度～105度之间的一夹角。

5.根据权利要求1所述的切割设备，其特征在于，所述调整载台包含有至少一个真空吸盘，至少一个所述真空吸盘的一端位于所述承载面且连通于所述容置空间。

6.根据权利要求1所述的切割设备，其特征在于，所述调整载台被配置为能通过相对于所述切割机构转动，而使所述承载面与所述第一方向形成有一调整角。

7.一种切割方法，其特征在于，所述切割方法包括：

8.根据权利要求7所述的切割方法，其特征在于，当所述验片步骤中的所述晶向角度相较于一预设晶向角度之间的差值符合一预设容许误差时，所述切割方法进一步实施一切割步骤：切割所述待切割物，以使所述待切割物形成多个预定切割品。

9.根据权利要求8所述的切割方法，其特征在于，于所述前置步骤中，至少一个所述绕线座的数量为两个，并且所述切割线绕经两个所述绕线座的所述第一导轮而于两个所述第一导轮之间构成一第一切割段，每个所述绕线座包含有安装于所述座体的一第二导轮；所述切割步骤包含有一纵向切割步骤：将所述切割机构的每个所述第一导轮卸下，并以所述切割线绕经两个所述第二导轮而于两个所述第二导轮之间构成一第二切割段，再以所述切割机构相对于所述调整载台移动，以使所述第二切割段在不同位置多次沿着一第二方向切割所述待切割物；其中，所述第二切割段在每次沿着所述第二方向切割所述待切割物时，所述第二切割段切割至所述待切割物的预设界线，但未贯穿所述待切割物。

10.根据权利要求9所述的切割方法，其特征在于，所述切割步骤于所述纵向切割步骤之后，进一步包含有一横向切割步骤：于所述切割机构重新安装每个所述第一导轮，再以所述调整载台相对于所述切割机构移动，使得所述第一切割段沿着所述第一方向切割所述待切割物的所述预设界线，据以使所述待切割物形成彼此分离的多个所述预定切割品。

11.根据权利要求7所述的切割方法，其特征在于，当所述验片步骤中的所述晶向角度相较于一预设晶向角度之间的差值不符合一预设容许误差时，所述切割方法进一步实施一调整步骤：朝消除所述差值的方位来转动所述调整载台；于所述调整步骤之后，接着实施所述切片步骤与所述验片步骤；所述调整步骤、所述切片步骤以及所述验片步骤依序轮流实施n次，n为正整数，并且第n次的所述验片步骤中的所述晶向角度相较于所述预设晶向角度之间的差值符合所述预设容许误差。

12.根据权利要求7所述的切割方法，其特征在于，于所述前置步骤中，所述待切割物通过所述调整载台的至少一个真空吸盘而吸附固定在所述承载面上。

技术总结
本发明公开一种切割设备及切割方法。所述切割设备包含一调整载台与一切割机构。所述调整载台在其承载面上定义有一容置空间。所述切割机构对应于所述调整载台设置且能相对于所述调整载台转动，并且所述切割机构包含有至少一个绕线座及一切割线。至少一个所述绕线座包含有能相对于所述调整载台移动的一座体以及安装于所述座体的一第一导轮。所述切割线绕经至少一个所述绕线座的所述第一导轮而构成一第一切割段，所述切割机构与所述调整载台被配置为能沿非垂直于所述承载面的方向相对地移动，以使所述第一切割段穿过所述容置空间。据此，所述切割设备能够令设置于所述容置空间的待切割物可以在确认其晶向角度的情况下进行切割作业。

技术研发人员：吴用吉,林塘棋
受保护的技术使用者：环球晶圆股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16