一种半导体晶片切割装置的制作方法

本发明涉及切割设备，具体为一种半导体晶片切割装置。

背景技术：

1、半导体晶圆指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，由于其形状为圆形，所以也称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构广泛应用于各个领域，然而半导体晶片在使用前需要将其切割成指定大小晶片，进而能够方便晶片的后续加工使用。

2、但是传统的半导体晶片激光切割在使用时，由于需要在半导体晶片表面上预先涂层保护膜，这样一来既增加了半导体晶片切割切割步骤，又增加耗材，并且传统的半导体晶片激光切割在切割晶圆厚度为100μm以上时，生产率将大打折扣，因而又需要在晶片上开设划片槽，进一步的降低了晶片生产效率，所以我们提出了一种半导体晶片切割装置来解决上述存在的问题。

技术实现思路

1、解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体晶片切割装置，解决了既不会在切割时对半导体晶片表面造成损伤，又可以降低不良率，同时获得更多的芯片，并且又无需半导体晶片表面上预先涂层保护膜，降低了耗材的问题。

3、技术方案

4、为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体晶片切割装置，包括机架，所述机架顶部表面上设置有防护罩，并且防护罩表面的设置有罩门，同时罩门表面两侧均通过液压撑杆与防护罩两侧壁相连，所述机架顶部表面中部设置有托盒，所述托盒内腔底部表面设置有夹持机构，所述夹持机构用于对半导体晶片进行夹持定位；

5、所述夹持机构上方设置有移动机构，所述移动机构表面设置有切割机构，所述移动机构用于调节切割机构的位置以实现切割机构对夹持机构夹持的半导体晶片进行切割加工；

6、所述防护罩侧壁设置有触摸一体机，所述触摸一体机用于控制各个电器设备运行。

7、进一步地，所述夹持机构包括设置于设置于所述托盒内腔底部表面的载料板，所述载料板顶部表面两侧均设置有挡板，所述挡板用于对半导体晶片进行夹持定位；

8、所述载料板顶部表面两侧均对称开设有两组异形滑轨，每组所述挡板两侧壁底部均设置有异形滑块，并且异形滑块与所述异形滑轨滑动相连，所述异形滑块用于配合异形滑轨以实现调整挡板的位置；

9、所述异形滑块顶部表面一侧开设有螺孔，并且螺孔内腔转动连接有锁紧钮，同时锁紧钮底端与所述异形滑轨内腔底部表面贴合。

10、进一步地，所述移动机构包括龙门架，所述龙门架两端底部均通过第一丝杆滑台模组与机架顶部表面相连，所述第一丝杆滑台模组用于调节龙门架的前后位置，所述龙门架表面顶部中间位置设置有第二丝杆滑台模组；

11、所述第二丝杆滑台模组输出端通过固定架安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆输出端安装有安装板。

12、进一步地，所述移动机构还包括设置于所述龙门架内腔两侧壁顶部的两组斜撑杆，所述斜撑杆用于加强龙门架的结构强度。

13、进一步地，所述切割机构包括设置于所述龙门架上方的等离子切割机和设置于安装板底部表面的等离子切割头，所述等离子切割机用于配合等离子切割头以实现对半导体晶片进行切割加工。

14、进一步地，所述等离子切割机底部表面设置有托板，并且托板底端与龙门架顶部表面相连，所述托板用于对等离子切割机提供平稳的支撑基础。

15、进一步地，所述托盒内腔一侧壁设置有抽风机构，所述抽风机构用于抽取半导体晶片切割时的烟气。

16、进一步地，所述抽风机构包括设置于所述机架侧壁的抽风机和设置于所述托盒内腔侧壁的抽风罩，所述抽风罩通过抽风管与抽风机输出端导通相连，所述抽风机用于配合抽风管以实现对抽风罩提供抽烟动力；

17、所述抽风机底部表面固定设置有支撑架，并且支撑架一端与机架侧壁相连，所述支撑架用于对抽风机提供支撑。

18、进一步地，所述抽风罩的开口端设置有格栅板，所述格栅板用于防止异物进入至抽风罩内腔。

19、进一步地，所述罩门表面镶嵌连接有透明观察窗，所述透明观察窗用于方便用户从罩门外部观察防护罩内腔情况。

20、有益效果

21、本发明具有以下有益效果：

22、1、该半导体晶片切割装置，当需要对半导体晶片切割加工时，首先工作人员开启防护罩上的罩门，然后将半导体晶片放在托盒内的夹持机构上，从而能够使得夹持机构对半导体晶片限位，进而能够保证半导体晶片切割的稳定性，然后关闭罩门，接着通过触摸一体机开启移动机构运行，从而能够使得移动机构调整切割机构的位置，进而能够使得切割机构对夹持机构夹持的各种厚度的半导体晶片进行等离子切割，由于等离子切割不会给半导体晶片表面造成损伤，进而能够可以降低不良率，获得更多的芯片，同时又无需半导体晶片表面上预先涂层保护膜，降低了耗材。

23、2、该半导体晶片切割装置，当需要对半导体晶片进行夹持时，首先将半导体晶片放在两组挡板之间，并且向内靠拢两组挡板使其夹持住半导体晶片，然后通过旋转异形滑块上的锁紧钮，从而能够使得锁紧钮底端抵住异形滑轨顶部表面，由于异形滑块插接在异形滑轨内腔，因而当锁紧钮底端抵住异形滑轨顶部表面时，此时异形滑块会固定在异形滑轨内腔，进而能够起到对异形滑块限位作用，以便于能够使得两组挡板夹持柱半导体晶片。

24、3、该半导体晶片切割装置，通过移动机构中的两组第一丝杆滑台模组运行，既能起到对龙门架支撑作用，又能带动龙门架和第二丝杆滑台模组前后移动，然后通过第二丝杆滑台模组，可经固定架带动调节电动伸缩杆的水平，接着通过触摸一体机可灵活的控制第一丝杆滑台模组、第二丝杆滑台模组和电动伸缩杆运行，从而能够使得三者相互配合，进而能够调整安装板的位置，以便于能够使得切割机构输出端切割位于夹持机构上的半导体晶片。

25、4、该半导体晶片切割装置，通过切割机构中的等离子切割机，可控制等离子切割头运行，从而能够使得等离子切割头对夹持机构上夹持的半导体晶片进行等离子切割加工，进而能够达到对半导体晶片高效便捷的切割。

26、5、该半导体晶片切割装置，通过抽风机构中的抽风机，可经抽风管对抽风罩提供抽烟动力，从而能够将等离子切割头对半导体晶片切割产生的烟雾进行吸走，进而能够达到排烟作用，防止烟雾在防护罩内聚集，通过支撑架，可对抽风机提供支撑，提高了抽风机使用稳定性，通过格栅板，可防止异物进入至抽风罩内腔。

27、当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

技术特征：

1.一种半导体晶片切割装置，包括机架(1)，所述机架(1)顶部表面上设置有防护罩(2)，并且防护罩(2)表面的设置有罩门(3)，同时罩门(3)表面两侧均通过液压撑杆(4)与防护罩(2)两侧壁相连，其特征在于：所述机架(1)顶部表面中部设置有托盒(5)，所述托盒(5)内腔底部表面设置有夹持机构(6)，所述夹持机构(6)用于对半导体晶片进行夹持定位；

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片切割装置，其特征在于：所述夹持机构(6)包括设置于设置于所述托盒(5)内腔底部表面的载料板(601)，所述载料板(601)顶部表面两侧均设置有挡板(602)，所述挡板(602)用于对半导体晶片进行夹持定位；

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶片切割装置，其特征在于：所述移动机构(7)包括龙门架(701)，所述龙门架(701)两端底部均通过第一丝杆滑台模组(702)与机架(1)顶部表面相连，所述第一丝杆滑台模组(702)用于调节龙门架(701)的前后位置，所述龙门架(701)表面顶部中间位置设置有第二丝杆滑台模组(703)；

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶片切割装置，其特征在于：所述移动机构(7)还包括设置于所述龙门架(701)内腔两侧壁顶部的两组斜撑杆(707)，所述斜撑杆(707)用于加强龙门架(701)的结构强度。

5.根据权利要求3所述的一种半导体晶片切割装置，其特征在于：所述切割机构(8)包括设置于所述龙门架(701)上方的等离子切割机(801)和设置于安装板(706)底部表面的等离子切割头(802)，所述等离子切割机(801)用于配合等离子切割头(802)以实现对半导体晶片进行切割加工。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶片切割装置，其特征在于：所述等离子切割机(801)底部表面设置有托板(803)，并且托板(803)底端与龙门架(701)顶部表面相连，所述托板(803)用于对等离子切割机(801)提供平稳的支撑基础。

7.根据权利要求1所述的一种半导体晶片切割装置，其特征在于：所述托盒(5)内腔一侧壁设置有抽风机构(9)，所述抽风机构(9)用于抽取半导体晶片切割时的烟气。

8.根据权利要求7所述的一种半导体晶片切割装置，其特征在于：所述抽风机构(9)包括设置于所述机架(1)侧壁的抽风机(901)和设置于所述托盒(5)内腔侧壁的抽风罩(902)，所述抽风罩(902)通过抽风管(903)与抽风机(901)输出端导通相连，所述抽风机(901)用于配合抽风管(903)以实现对抽风罩(902)提供抽烟动力；

9.根据权利要求8所述的一种半导体晶片切割装置，其特征在于：所述抽风罩(902)的开口端设置有格栅板(904)，所述格栅板(904)用于防止异物进入至抽风罩(902)内腔。

10.根据权利要求1所述的一种半导体晶片切割装置，其特征在于：所述罩门(3)表面镶嵌连接有透明观察窗，所述透明观察窗用于方便用户从罩门(3)外部观察防护罩(2)内腔情况。

技术总结
本发明公开了一种半导体晶片切割装置，涉及切割设备技术领域。该半导体晶片切割装置，包括机架，所述机架顶部表面上设置有防护罩，并且防护罩表面的设置有罩门，同时罩门表面两侧均通过液压撑杆与防护罩两侧壁相连，所述机架顶部表面中部设置有托盒，所述托盒内腔底部表面设置有夹持机构，所述夹持机构用于对半导体晶片进行夹持定位；所述夹持机构上方设置有移动机构，所述移动机构表面设置有切割机构，所述移动机构用于调节切割机构的位置以实现切割机构对夹持机构夹持的半导体晶片进行切割加工，本发明既不会在切割时对半导体晶片表面造成损伤，又能降低不良率，同时获得更多的芯片，并且又无需半导体晶片表面上预先涂层保护膜，降低了耗材。

技术研发人员：杜六一,汪裕生,李鲁
受保护的技术使用者：安徽汉扬精密机械有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12