一种用于智能楼宇木地板与地砖交接处连接结构的制作方法

文档序号:31962958发布日期:2022-10-28 23:46阅读:27来源:国知局
一种用于智能楼宇木地板与地砖交接处连接结构的制作方法

1.本实用新型涉及建筑领域,尤其涉及一种用于智能楼宇木地板与地砖交接处连接结构。


背景技术:

2.智能楼宇的核心是5a系统,智能楼宇就是通过通信网络系统将此5个系统进行有机的综合,集结构、系统、服务、管理及它们之间的最优化组合,使建筑物具有了安全、便利、高效、节能的特点;现有智能楼宇室内木地板地面与地砖地面连接处一般直接拼接,地砖地面端部容易破损,连接处理差。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种用于智能楼宇木地板与地砖交接处连接结构,采用本实用新型的结构,木地板表面与地砖面层表面齐平连接,木地板与地砖面层交界处设有通长收边件,地砖面层端面紧靠收边件连接,地砖面层不易破损,木地板端部能够较好的保护,连接处理好。
4.为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种用于智能楼宇木地板与地砖交接处连接结构,包括有底板、垫层、木龙骨、粘结层、地砖面层、垫板、木地板、收边件;所述底板一侧区域上修筑有混凝土垫层,垫层上采用水泥砂浆粘结层固定有地砖面层,底板上另一侧区域上均匀铺设固定有木龙骨;所述木龙骨上贴合覆盖有垫板,垫板与底板之间形成隔空层,垫板上安装覆盖有木地板,木地板表面与地砖面层表面齐平;所述木地板与地砖面层交界处设有通长收边件,收边件为c形结构,收边件将木地板端部包裹覆盖,地砖面层端面紧靠收边件连接。
5.作为优选,所述收边件为不锈钢收边条。
6.作为优选,所述木地板为实木地板。
7.作为优选,所述木龙骨与垫板需防腐处理。
8.本实用新型的有益效果是:采用本实用新型的结构,木地板表面与地砖面层表面齐平连接,木地板与地砖面层交界处设有通长收边件,地砖面层端面紧靠收边件连接,地砖面层不易破损,木地板端部能够较好的保护,连接处理好。
附图说明
9.此处所说明的附图是用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本申请的一部分,但并不构成对本实用新型的限定。
10.图1一种用于智能楼宇木地板与地砖交接处连接结构示意图。
11.其中:1为底板、2为垫层、3为木龙骨、4为隔空层、5为粘结层、6为地砖面层、7为垫板、8为木地板、9为收边件。
具体实施方式
12.结合附图,对本实用新型作进一步的详细说明。
13.如图所示,一种用于智能楼宇木地板与地砖交接处连接结构,包括有底板1、垫层2、木龙骨3、粘结层5、地砖面层6、垫板7、木地板8、收边件9;所述底板1一侧区域上修筑有混凝土垫层2,垫层2上采用水泥砂浆粘结层5固定有地砖面层6,底板1上另一侧区域上均匀铺设固定有木龙骨3;所述木龙骨3上贴合覆盖有垫板7,垫板7与底板1之间形成隔空层4,垫板7上安装覆盖有木地板8,木地板8表面与地砖面层6表面齐平;所述木地板8与地砖面层6交界处设有通长收边件9,收边件9为c形结构,收边件9将木地板8端部包裹覆盖,地砖面层6端面紧靠收边件9连接。
14.具体实施时,所述收边件9为不锈钢收边条。
15.具体实施时,所述木地板8为实木地板。
16.具体实施时,所述木龙骨3与垫板7需防腐处理。


技术特征:
1.一种用于智能楼宇木地板与地砖交接处连接结构,其特征在于:包括有底板、垫层、木龙骨、粘结层、地砖面层、垫板、木地板、收边件;所述底板一侧区域上修筑有混凝土垫层,垫层上采用水泥砂浆粘结层固定有地砖面层,底板上另一侧区域上均匀铺设固定有木龙骨;所述木龙骨上贴合覆盖有垫板,垫板与底板之间形成隔空层,垫板上安装覆盖有木地板,木地板表面与地砖面层表面齐平;所述木地板与地砖面层交界处设有通长收边件,收边件为c形结构,收边件将木地板端部包裹覆盖,地砖面层端面紧靠收边件连接。2.根据权利要求1所述的一种用于智能楼宇木地板与地砖交接处连接结构,其特征在于:所述收边件为不锈钢收边条。3.根据权利要求1所述的一种用于智能楼宇木地板与地砖交接处连接结构,其特征在于:所述木地板为实木地板。4.根据权利要求1所述的一种用于智能楼宇木地板与地砖交接处连接结构,其特征在于:所述木龙骨与垫板需防腐处理。

技术总结
本实用新型提供一种用于智能楼宇木地板与地砖交接处连接结构,包括有底板、垫层、木龙骨、粘结层、地砖面层、垫板、木地板、收边件;所述底板一侧区域上修筑有混凝土垫层,垫层上采用水泥砂浆粘结层固定有地砖面层,底板上另一侧区域上均匀铺设固定有木龙骨,木龙骨上贴合覆盖有垫板,垫板上安装覆盖有木地板,木地板表面与地砖面层表面齐平,木地板与地砖面层交界处设有通长收边件,收边件为C形结构,收边件将木地板端部包裹覆盖,地砖面层端面紧靠收边件连接。件连接。件连接。


技术研发人员:张如衡
受保护的技术使用者:北京城林隆泰建筑工程有限公司
技术研发日:2022.01.04
技术公布日:2022/10/27
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