一种晶体加工用切割装置的制作方法

1.本实用新型涉及晶体加工泵技术领域，具体为一种晶体加工用切割装置。


背景技术：

2.激光晶体，可将外界提供的能量通过光学谐振腔转化为在空间和时间上相干的具有高度平行性和单色性激光的晶体材料，是晶体激光器的工作物质。
3.在晶体加工时需要进行打磨切割，现有的切割装置，在切割良好的防护装置，推动切割时有着很大的安全隐患，而且切割时需要对切割端不断的喷水，进行降温效果，水源不能及时的回收，造成较大的资源浪费。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种晶体加工用切割装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：包括箱座,所述箱座顶端固定设置有加工台，所述加工台顶端固定设置有防护罩，所述防护罩内壁顶端连接设置有固定机构，所述防护罩内壁顶端转动设置有校准激光灯，所述防护罩内壁顶端连接设置有切割机构，所述加工台顶端滑动设置有托板，所述加工台顶端转动设置有丝杆，所述丝杆一端连接设置有伺服电机，所述加工台顶端固定设置有喷水管，所述喷水管底端延伸至箱座内并连接设置有水泵，所述水泵底端连接设置有进水管，所述箱座内壁顶端固定设置有网架。
6.优选的，所述固定机构包括伸缩气缸，所述伸缩气缸底端固定设置有安装架，所述安装架内壁两侧转动设置有挤压滚轮。
7.优选的，所述切割机构包括衔接板，所述衔接板底端转动设置有转动板，所述转动板顶端固定设置有切割电机，所述切割电机输出端通过联轴器连接设置有切盘，所述转动板一侧转动设置有电推杆，所述电推杆顶端转动设置在防护罩内壁顶端。
8.优选的，所述托板一侧开设有切割口，且两侧均固定设置有连接架，其中一组连接架与丝杆转动连接，另一组滑动设置有导杆，且导杆固定设置在加工台顶端，所述托板顶端固定设置有限位推块。
9.优选的，所述网架内壁底端固定设置有过滤填充料，所述加工台顶端对应网架设有凹槽，且凹槽底端开设有回流口。
10.优选的，所述箱座内设有降温液，所述进水管底端延伸至降温液内。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.1、本实用新型通过将晶体板放置在托板顶端，并与限位推块相抵，然后伸缩气缸延伸，通过安装架电动挤压滚轮下降，将晶体板进行挤压固定，然后启动切割电机，带动切盘转动，同时伺服电机带动丝杆转动，通过连接架带动托板移动，电推杆延伸，将切盘向下带动，对晶体板进行切割，防护罩有效放置切割时晶体碎屑的飞溅，同时减少人工推动，避免安全隐患；
13.2、本实用新型同时还通过水泵通过进水管将箱座内的水抽出，通过喷水管对切割点持续喷射，进行降温，喷出的水通过凹槽底端的回流口进入网架内，将碎屑过滤后，水流回箱座内，进行循环利用，节能环保。
附图说明
14.图1为本实用新型一种晶体加工用切割装置整体结构示意图；
15.图2为本实用新型一种晶体加工用切割装置侧视结构示意图；
16.图3为本实用新型一种晶体加工用切割装置俯视结构示意图。
17.图中：1、箱座；2、加工台；3、防护罩；4、固定机构；41、伸缩气缸；42、安装架；43、挤压滚轮；5、校准激光灯；6、切割机构；61、衔接板；62、转动板；63、切割电机；64、切盘；65、电推杆；7、托板；8、丝杆；9、伺服电机；10、喷水管；11、水泵；12、进水管；13、网架。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：包括箱座1,箱座1顶端固定设置有加工台2，加工台2顶端固定设置有防护罩3，防护罩3内壁顶端连接设置有固定机构4，防护罩3内壁顶端转动设置有校准激光灯5，防护罩3内壁顶端连接设置有切割机构6，加工台2顶端滑动设置有托板7，加工台2顶端转动设置有丝杆8，丝杆8一端连接设置有伺服电机9，加工台2顶端固定设置有喷水管10，喷水管10底端延伸至箱座1内并连接设置有水泵11，水泵11底端连接设置有进水管12，箱座1内壁顶端固定设置有网架13。
20.固定机构4包括伸缩气缸41，伸缩气缸41底端固定设置有安装架42，安装架42内壁两侧转动设置有挤压滚轮43；切割机构6包括衔接板61，衔接板61底端转动设置有转动板62，转动板62顶端固定设置有切割电机63，切割电机63输出端通过联轴器连接设置有切盘64，转动板62一侧转动设置有电推杆65，电推杆65顶端转动设置在防护罩3内壁顶端；托板7一侧开设有切割口，且两侧均固定设置有连接架，其中一组连接架与丝杆8转动连接，另一组滑动设置有导杆，且导杆固定设置在加工台2顶端，托板7顶端固定设置有限位推块；网架13内壁底端固定设置有过滤填充料，加工台2顶端对应网架13设有凹槽，且凹槽底端开设有回流口；箱座1内设有降温液，进水管12底端延伸至降温液内。
21.工作原理：该实用新型在使用时，将晶体板放置在托板7顶端，并与限位推块相抵，然后伸缩气缸41延伸，通过安装架42电动挤压滚轮43下降，将晶体板进行挤压固定，然后启动切割电机63，带动切盘64转动，同时伺服电机9带动丝杆8转动，通过连接架带动托板7移动，电推杆65延伸，将切盘64向下带动，对晶体板进行切割，防护罩3有效放置切割时晶体碎屑的飞溅，同时减少人工推动，避免安全隐患，切割的同时水泵11通过进水管12将箱座1内的水抽出，通过喷水管10对切割点持续喷射，进行降温，喷出的水通过凹槽底端的回流口进入网架13内，将碎屑过滤后，水流回箱座1内，进行循环利用，节能环保，本实用新型具有结构简单、使用方便、使用效果好的优点，有效的提升切割效率，避免安全隐患，减少资源浪
费，节能环保。
22.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
23.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种晶体加工用切割装置，包括箱座(1),其特征在于：所述箱座(1)顶端固定设置有加工台(2)，所述加工台(2)顶端固定设置有防护罩(3)，所述防护罩(3)内壁顶端连接设置有固定机构(4)，所述防护罩(3)内壁顶端转动设置有校准激光灯(5)，所述防护罩(3)内壁顶端连接设置有切割机构(6)，所述加工台(2)顶端滑动设置有托板(7)，所述加工台(2)顶端转动设置有丝杆(8)，所述丝杆(8)一端连接设置有伺服电机(9)，所述加工台(2)顶端固定设置有喷水管(10)，所述喷水管(10)底端延伸至箱座(1)内并连接设置有水泵(11)，所述水泵(11)底端连接设置有进水管(12)，所述箱座(1)内壁顶端固定设置有网架(13)。2.根据权利要求1所述的一种晶体加工用切割装置，其特征在于：所述固定机构(4)包括伸缩气缸(41)，所述伸缩气缸(41)底端固定设置有安装架(42)，所述安装架(42)内壁两侧转动设置有挤压滚轮(43)。3.根据权利要求1所述的一种晶体加工用切割装置，其特征在于：所述切割机构(6)包括衔接板(61)，所述衔接板(61)底端转动设置有转动板(62)，所述转动板(62)顶端固定设置有切割电机(63)，所述切割电机(63)输出端通过联轴器连接设置有切盘(64)，所述转动板(62)一侧转动设置有电推杆(65)，所述电推杆(65)顶端转动设置在防护罩(3)内壁顶端。4.根据权利要求1所述的一种晶体加工用切割装置，其特征在于：所述托板(7)一侧开设有切割口，且两侧均固定设置有连接架，其中一组连接架与丝杆(8)转动连接，另一组滑动设置有导杆，且导杆固定设置在加工台(2)顶端，所述托板(7)顶端固定设置有限位推块。5.根据权利要求1所述的一种晶体加工用切割装置，其特征在于：所述网架(13)内壁底端固定设置有过滤填充料，所述加工台(2)顶端对应网架(13)设有凹槽，且凹槽底端开设有回流口。6.根据权利要求1所述的一种晶体加工用切割装置，其特征在于：所述箱座(1)内设有降温液，所述进水管(12)底端延伸至降温液内。

技术总结
本实用新型公开了一种晶体加工用切割装置，包括箱座,所述箱座顶端固定设置有加工台，所述加工台顶端固定设置有防护罩，所述防护罩内壁顶端连接设置有固定机构，所述防护罩内壁顶端转动设置有校准激光灯，所述防护罩内壁顶端连接设置有切割机构，所述加工台顶端滑动设置有托板，所述加工台顶端转动设置有丝杆，所述丝杆一端连接设置有伺服电机，所述加工台顶端固定设置有喷水管，所述喷水管底端延伸至箱座内并连接设置有水泵，所述水泵底端连接设置有进水管，所述箱座内壁顶端固定设置有网架。本实用新型有效的提升切割效率，避免安全隐患，减少资源浪费，节能环保。节能环保。节能环保。


技术研发人员：胡海 朱志刚 李永成 张逊达
受保护的技术使用者：北京捷普创威光电技术有限公司
技术研发日：2022.03.22
技术公布日：2023/1/12