一种用于窑炉盖砌的碳化硅浇注料砌块的制作方法

本技术涉及浇注料砌块，具体为一种用于窑炉盖砌的碳化硅浇注料砌块。

背景技术：

1、砌块是利用混凝土，工业废料或地方材料制成的人造块材，外形尺寸比砖大，具有设备简单，砌筑速度快的优点，符合了建筑工业化发展中墙体改革的要求。

2、在传统砌块装置中，如申请号：200610031611.8；名为：建筑用空心砌块。该装置包括：空心砌块由顶板、两支撑腿、加强肋组成，顶板受两支撑腿支撑，加强肋设置在两支撑腿之间，顶板、两支撑腿、加强肋为周边形成砌块空间，两支撑腿底端外侧设有涂砂浆槽沟。上层砌块两支撑腿可直接置放在下层砌块的顶板上，再在槽沟内涂砂浆，使上下砌块粘接成整体。墙体施工方法，如下步骤: 先将底层砌块用混凝土固定在基脚上，然后将上层砌块支撑腿置放在下层砌块的顶板上，拼装成墙体，再在上层砌块与下层砌块的横向缺口中涂抹或喷射、挤压砂浆填平。

3、但是，该窑炉盖砌的碳化硅浇注料砌块，因为保温效果较差，造成窑炉盖保温效果不佳的问题；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种用于窑炉盖砌的碳化硅浇注料砌块。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种用于窑炉盖砌的碳化硅浇注料砌块，以解决上述背景技术中提出的现有窑炉盖砌的碳化硅浇注料砌块，因为保温效果较差，造成窑炉盖保温效果不佳的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于窑炉盖砌的碳化硅浇注料砌块，包括砌块，所述砌块的内侧分别设置有凸出夹层、凹陷夹层，且有凸出夹层、凹陷夹层与砌块一体成型设置；

3、还包括：

4、多功能保温板，其设置在所述砌块的内部，所述多功能保温板的两侧分别设置有连接凹槽、连接凸起，且连接凹槽、连接凸起与多功能保温板一体成型设置，并且凸出夹层与连接凹槽卡槽连接、凹陷夹层与连接凸起卡槽连接。

5、优选的，所述多功能保温板的内部设置有防水层，所述防水层的前端设置有阻燃层。

6、优选的，所述阻燃层的前端设置有保温层。

7、优选的，所述保温层的前端设置有防穿透加固层。

8、优选的，所述凸出夹层、凹陷夹层的外侧均设置有绳索起吊槽，且绳索起吊槽与砌块一体成型设置。

9、优选的，所述多功能保温板的前后两端均设置有保温孔，且保温孔与砌块一体成型设置。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、1、本实用新型通过多功能保温板、保温孔的设置，多功能保温板将其两侧的连接凹槽和连接凸起分别对其凸出夹层和凹陷夹层并插入，使得多功能保温板安装固定在砌块的内部，多功能保温板内部的防水层用以隔绝外部的水，阻燃层有效防止高温对材料结构稳定性的影响，保温层能够有效提高砌块整体结构的保温性能，防穿透加固层有效防止外部穿刺破坏结构完整性风险，提高结构整体强度，解决了现有窑炉盖砌的碳化硅浇注料砌块，因为保温效果较差，造成窑炉盖保温效果不佳的问题。

12、2、通过绳索起吊槽的设置，绳索起吊槽方便砌块堆砌搬运，使得绳索能够穿过绳索起吊槽从而方便对砌块的搬运吊起，极大提高了整体的搬运效率。

技术特征：

1.一种用于窑炉盖砌的碳化硅浇注料砌块，包括砌块（1），所述砌块（1）的内侧分别设置有凸出夹层（2）、凹陷夹层（3），且有凸出夹层（2）、凹陷夹层（3）与砌块（1）一体成型设置；

2.根据权利要求1所述的一种用于窑炉盖砌的碳化硅浇注料砌块，其特征在于：所述多功能保温板（4）的内部设置有防水层（9），所述防水层（9）的前端设置有阻燃层（10）。

3.根据权利要求2所述的一种用于窑炉盖砌的碳化硅浇注料砌块，其特征在于：所述阻燃层（10）的前端设置有保温层（11）。

4.根据权利要求3所述的一种用于窑炉盖砌的碳化硅浇注料砌块，其特征在于：所述保温层（11）的前端设置有防穿透加固层（12）。

5.根据权利要求1所述的一种用于窑炉盖砌的碳化硅浇注料砌块，其特征在于：所述凸出夹层（2）、凹陷夹层（3）的外侧均设置有绳索起吊槽（8），且绳索起吊槽（8）与砌块（1）一体成型设置。

6.根据权利要求1所述的一种用于窑炉盖砌的碳化硅浇注料砌块，其特征在于：所述多功能保温板（4）的前后两端均设置有保温孔（7），且保温孔（7）与砌块（1）一体成型设置。

技术总结
本技术公开了一种用于窑炉盖砌的碳化硅浇注料砌块，涉及浇注料砌块技术领域，为解决现有窑炉盖砌的碳化硅浇注料砌块，因为保温效果较差，造成窑炉盖保温效果不佳的问题。包括砌块，所述砌块的内侧分别设置有凸出夹层、凹陷夹层，多功能保温板，其设置在所述砌块的内部，所述多功能保温板的两侧分别设置有连接凹槽、连接凸起，所述多功能保温板的内部设置有防水层，所述防水层的前端设置有阻燃层，所述阻燃层的前端设置有保温层，所述保温层的前端设置有防穿透加固层。

技术研发人员：刘财军,顾丽英,王国平,朱华君,朱柯桢,朱云燕
受保护的技术使用者：宜兴市泰科耐火材料有限公司
技术研发日：20220919
技术公布日：2024/1/13