双工字彩钢板连接结构的制作方法

本技术涉及面板的连接，具体为双工字彩钢板连接结构。

背景技术：

1、彩钢板是组成活动板房的重要组件之一，通过将大小不同的彩钢板组合在一起，即可快速的搭建形成活动板房，而彩钢板在进行拼接时会使用到相应的连接结构，从而将两组彩钢板连接固定起来，但是现有的用于双工字彩钢板的连接结构在使用时还是存在一些缺点，如连接件的密封性不够，导致相邻的两组彩钢板之间的连接处，容易漏风，从而导致热量流失，甚至在雨雪天气时，雨水和融化的雪会通过连接处的缝隙渗透到屋内和彩钢板的内部，而且由于连接件本身不具有隔热保温和膈音的效果，所以导致彩钢板的连接处，十分容易发生热量流失或者传入噪音到屋内，为此，我们提出双工字彩钢板连接结构。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供双工字彩钢板连接结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、双工字彩钢板连接结构，包括彩钢板，彩钢板的相对面之间设置有固定连接架，固定连接架的左右两侧顶部与底部均设置有固定板，固定板的相对面与彩钢板的顶部与底部贴合连接，且固定板与彩钢板之间由内向外均匀设置有自攻钉，固定板的相对面均设置有环形凹槽，且固定板的相对面均通过环形凹槽设置有矩形橡胶圈，矩形橡胶圈靠近环形凹槽的一端均设置有粘接层。

4、进一步的：固定连接架设置为矩形，固定连接架的内腔设置为中空腔，且中空腔内均匀填充设置有发泡棉层。

5、进一步的：彩钢板的相对面之间设置有凹槽，固定连接架的左右两侧均纵向设置有限位杆，且限位杆的顶部与底部分别与凹槽的内腔顶部与底部贴合连接。

6、进一步的：矩形橡胶圈的厚度是环形凹槽深度的三分之一。

7、进一步的：固定板与固定连接架之间均固定焊接，且固定板与固定连接架之间的夹角均设置为九十度。

8、进一步的：固定连接架的前后端面均焊接设置有相匹配的密封盖板。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、该双工字彩钢板连接结构，在彩钢板通过与固定板的配合安装到固定连接架的左右两侧时，固定板相对面设置的矩形橡胶圈会贴合到彩钢板的表面，这样可增加连接时的密封性，即可避免热量从连接处流失，同时又能避免在雨雪天气时，雨水通过连接处渗透到彩钢板的内部，从而渗透到屋内；在固定连接架的内腔填充设置了发泡棉层，发泡棉层具有保温隔热的效果，同时又具有良好的膈音效果，这样可避免热量从固定连接架处流失，同时又能减少外界的噪音通过固定连接架处传入到屋内。

技术特征：

1.双工字彩钢板连接结构，包括彩钢板(1)，其特征在于：所述彩钢板(1)的相对面之间设置有固定连接架(2)，所述固定连接架(2)的左右两侧顶部与底部均设置有固定板(3)，所述固定板(3)的相对面与彩钢板(1)的顶部与底部贴合连接，且固定板(3)与彩钢板(1)之间由内向外均匀设置有自攻钉(4)，所述固定板(3)的相对面均设置有环形凹槽(9)，且固定板(3)的相对面均通过环形凹槽(9)设置有矩形橡胶圈(10)，所述矩形橡胶圈(10)靠近环形凹槽(9)的一端均设置有粘接层(11)。

2.根据权利要求1所述的双工字彩钢板连接结构，其特征在于：所述固定连接架(2)设置为矩形，所述固定连接架(2)的内腔设置为中空腔(7)，且中空腔(7)内均匀填充设置有发泡棉层(8)。

3.根据权利要求1所述的双工字彩钢板连接结构，其特征在于：所述彩钢板(1)的相对面之间设置有凹槽(5)，所述固定连接架(2)的左右两侧均纵向设置有限位杆(6)，且限位杆(6)的顶部与底部分别与凹槽(5)的内腔顶部与底部贴合连接。

4.根据权利要求1所述的双工字彩钢板连接结构，其特征在于：所述矩形橡胶圈(10)的厚度是环形凹槽(9)深度的三分之一。

5.根据权利要求1所述的双工字彩钢板连接结构，其特征在于：所述固定板(3)与固定连接架(2)之间均固定焊接，且固定板(3)与固定连接架(2)之间的夹角均设置为九十度。

6.根据权利要求1所述的双工字彩钢板连接结构，其特征在于：所述固定连接架(2)的前后端面均焊接设置有相匹配的密封盖板。

技术总结
本技术公开了面板的连接技术领域的双工字彩钢板连接结构，彩钢板的相对面之间设置有固定连接架，固定连接架的左右两侧顶部与底部均设置有固定板，固定板的相对面与彩钢板的顶部与底部贴合连接，且固定板与彩钢板之间由内向外均匀设置有自攻钉，固定板的相对面均设置有环形凹槽；在彩钢板通过与固定板的配合安装到固定连接架的左右两侧时，固定板相对面设置的矩形橡胶圈会贴合到彩钢板的表面，这样可增加连接时的密封性，即可避免热量从连接处流失，同时又能避免在雨雪天气时，雨水通过连接处渗透到彩钢板的内部，从而渗透到屋内；在固定连接架的内腔填充设置了发泡棉层，发泡棉层具有保温隔热的效果，同时又具有良好的膈音效果。

技术研发人员：沈文林
受保护的技术使用者：苏州华迅环境净化设备有限公司
技术研发日：20221104
技术公布日：2024/1/12