集装箱以及数据中心的制作方法

本申请涉及集装箱控制，尤其涉及一种集装箱以及数据中心。

背景技术：

1、随着移动互联网、大数据、人工智能等方面需求的快速增长，数据中心行业也迎来快速发展阶段。但由于传统数据中心在建设过程中往往现场施工量较大、建设周期较长，因此其建造模式已经越来越不能够适应行业的发展。模块化、预制化的建设思维已经开始逐步在行业内推广应用。

2、基于集装箱构建模块化的数据中心具有快速部署、灵活扩展、低投入成本、高热密度、一站式服务、按需部署、模块化部署等特点及优势，因此使用越来越广泛。

3、然而，数据中心的集装箱数量较多，在集装箱发生故障时，维修人员难以快速识别，导致由于反应不及时，错过最佳的处理时机。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本申请提供一种集装箱以及数据中心，以改善上述问题。

2、第一方面，本申请提供一种集装箱，集装箱包括：集装箱箱体，具有箱体空间；多个机柜，设置于箱体空间内，多个机柜将箱体空间分隔成冷通道和热通道；制冷机构，设置于箱体空间内，用于向冷通道输送冷气；温湿度传感器，设置于冷通道；采集器，连接于温湿度传感器；照明网关，连接于采集器；照明灯具，设置于冷通道、热通道、制冷机构中的至少一个；照明灯具与照明网关连接。

3、可选地，集装箱还包括：控制面板，控制面板分别与照明灯具和照明网关连接。

4、可选地，集装箱还包括：声光告警器，声光告警器设置于集装箱箱体，并连接于采集器。

5、可选地，集装箱箱体的靠近冷通道的侧壁设置有箱门，声光告警器与箱门相邻设置。

6、可选地，集装箱还包括：风机控制器，连接于采集器；风机，连接于风机控制器，风机用于对冷通道进行散热。

7、可选地，集装箱还包括：配电柜，设置于箱体空间，配电柜包括配电柜体，风机控制器设置于配电柜体。

8、可选地，集装箱还包括：滑控柜，设置于箱体空间，滑控柜包括滑控柜体，采集器以及照明网关设置于滑控柜体。

9、可选地，滑控柜的一侧连接于制冷机构，多个机柜沿着滑控柜的另一侧依次排列设置，滑控柜与多个机柜将箱体空间分隔成冷通道和热通道。

10、可选地，集装箱包括至少两个温湿度传感器。

11、第二方面，本申请提供一种数据中心，数据中心包括:多个如第一方面的集装箱。

12、本申请提供一种集装箱以及数据中心，集装箱包括：集装箱箱体，具有箱体空间；多个机柜，设置于箱体空间内，多个机柜将箱体空间分隔成冷通道和热通道；制冷机构，设置于箱体空间内，用于向冷通道输送冷气；温湿度传感器，设置于冷通道；采集器，连接于温湿度传感器；照明网关，连接于采集器；照明灯具，设置于冷通道、热通道、制冷机构中的至少一个；照明灯具与照明网关连接。本申请通过将照明网关与采集器连接，采集器与温湿度传感器连接，使得集装箱内的环境状态与照明灯具进行联动，在环境状态异常时，可以通过照明灯具帮助运维人员快速准确的确认出可能出现故障的区域，从而可以提高集装箱的维修效率。

技术特征：

1.一种集装箱，其特征在于，所述集装箱包括：

2.根据权利要求1所述的集装箱，其特征在于，所述集装箱还包括：

3.根据权利要求2所述的集装箱，其特征在于，所述集装箱还包括：

4.根据权利要求3所述的集装箱，其特征在于，所述集装箱箱体的靠近所述冷通道的侧壁设置有箱门，所述声光告警器与所述箱门相邻设置。

5.根据权利要求1所述的集装箱，其特征在于，所述集装箱还包括：

6.根据权利要求5所述的集装箱，其特征在于，所述集装箱还包括：

7.根据权利要求1所述的集装箱，其特征在于，所述集装箱还包括：

8.根据权利要求7所述的集装箱，其特征在于，所述滑控柜的一侧连接于所述制冷机构，多个所述机柜沿着所述滑控柜的另一侧依次排列设置，所述滑控柜与多个所述机柜将所述箱体空间分隔成所述冷通道和所述热通道。

9.根据权利要求1至8任一项所述的集装箱，其特征在于，所述集装箱包括至少两个所述温湿度传感器。

10.一种数据中心，其特征在于，所述数据中心包括:多个如权利要求1至9任一项所述的集装箱。

技术总结
本申请公开了一种集装箱以及数据中心，集装箱包括：集装箱箱体，具有箱体空间；多个机柜，设置于箱体空间内，多个机柜将箱体空间分隔成冷通道和热通道；制冷机构，设置于箱体空间内，用于向冷通道输送冷气；温湿度传感器，设置于冷通道；采集器，连接于温湿度传感器；照明网关，连接于采集器；照明灯具，设置于冷通道、热通道、制冷机构中的至少一个；照明灯具与照明网关连接。本申请通过将照明网关与采集器连接，采集器与温湿度传感器连接，使得集装箱内的环境状态与照明灯具进行联动，在环境状态异常时，可以通过照明灯具帮助运维人员快速准确的确认出可能出现故障的区域，从而可以提高集装箱的维修效率。

技术研发人员：秦栋,彭占占,张赞,李永峰,宁福兴,张富安
受保护的技术使用者：深圳市艾特网能技术有限公司
技术研发日：20221121
技术公布日：2024/1/11