一种硅片晶元高精度划片定位机构的制作方法

本技术属于硅片晶元加工，具体涉及一种硅片晶元高精度划片定位机构。

背景技术：

1、晶元是生产集成电路所用的载体，多指单晶硅圆片。单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了晶元。随着信息化时代的到来，电子信息、通讯和半导体集成电路等行业得到迅猛发展，半导体晶圆的应用得到广泛应用，需求越来越大，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。

2、晶圆切割划片不仅是芯片封装的核心关键工序之一，也是从圆片级的加工过渡为芯片级加工的地标性工序。目前对晶元进行划片时，普遍会首先通过对晶元进行夹持后，在通过划片刀结构对晶元进行划片处理，但是仅仅通过两侧的夹持结构，很难对晶元进行真正的定位，因两侧同时施力夹持时，缺乏下压结构，晶元中间部会发生形变或者损坏，对划片带来不利的影响。

3、比如，经检索出现有中国专利号为：cn213379867u的一种硅片晶元高精度划片定位机构，其“包括底座，所述底座内部中间安装第一电机，且第一电机顶部连接第一转轴，所述第一转轴穿过底座内部顶端连接工作台，且工作台两侧连接支撑架，所述底座一侧设有第一滑轨杆，且第一滑轨杆一侧设有卡槽，所述第一滑轨杆另一侧连接调节栓，所述底座内部一侧设有凹槽”。

4、可知，其以上所引证的专利文献也存在同样的问题，其是通过调节调节轴使得导向柱带动夹板进行下移并将加工件进行固定，但是仅仅通过两侧的夹持结构，很难对晶元进行真正的定位，因两侧同时施力夹持时，缺乏下压结构，晶元中间部会发生形变或者损坏，对划片带来不利的影响。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种硅片晶元高精度划片定位机构，以解决上述背景技术中提出的因两侧同时施力夹持时，缺乏下压结构，晶元中间部会发生形变或者损坏的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种硅片晶元高精度划片定位机构，包括用于对硅片晶元加工的加工台，所述加工台的顶面转动连接与旋转定位盘，所述旋转定位盘的两侧且位于加工台的顶面滑动连接有呈倒置的u形移动架，在所述u形移动架的内顶壁横向滑动连接有升降式划片刀盘，所述旋转定位盘的顶面两侧对称设有对硅片晶元周侧夹持的相对夹持板件，两个所述相对夹持板件相背一侧面且位于旋转定位盘的顶面安装有驱动其相对夹持板件相对移动的驱动机构，在每个所述相对夹持板件的顶面均安装有可拆卸式下压组件，所述可拆卸式下压组件对硅片晶元下压施力。

3、优选的，所述旋转定位盘的顶面两侧边缘均一体铸造连接有弧形固定板，所述驱动机构包括分别安装在两个弧形固定板内壁上的横向电动推拉杆。

4、优选的，两根所述横向电动推拉杆的相对一侧推拉端与相邻的相对夹持板件连接，每个所述相对夹持板件的背面均对称焊接有两根定位横杆，所述定位横杆横向贯穿弧形固定板。

5、优选的，所述可拆卸式下压组件包括安装在相对夹持板件顶面的固定块，所述固定块的顶面纵向贯穿连接有下压杆，所述下压杆的底端焊接有对硅片晶元下压的下压盘。

6、优选的，所述下压盘的上方且位于下压杆的周侧套设有挤压弹簧，所述挤压弹簧的两端分别弹性抵接在下压盘和固定块相对的内壁上。

7、优选的，所述相对夹持板件的顶面开设有矩形安装凹槽，所述固定块的底面一侧焊接有与矩形安装凹槽适配的矩形定位块。

8、优选的，所述相对夹持板件通过第一锁紧螺栓与矩形定位块连接，所述固定块通过第二锁紧螺栓与下压杆连接。

9、本实用新型的技术效果和优点：

10、该硅片晶元高精度划片定位机构，将待加工的硅片晶元放置在旋转定位盘的顶面，u形移动架在旋转定位盘的顶面移动至硅片晶元的正上方，驱动升降式划片刀盘对其进行划片，而驱动机构同时驱动两个相对夹持板件在旋转定位盘的顶面上相向移动，对硅片晶元进行夹持，从而对其进行定位，而在相对夹持板件的顶面还具有可拆卸式下压组件，可拆卸式下压组件能够对下方的硅片晶元进行下压施力，防止翘边或者发生形变，与现有技术相比，不仅便于对硅片晶元进行夹持，同时还具有其硅片晶元进行下压结构，防止其形变，从而能够满足不同型号的硅片晶元使用。

技术特征：

1.一种硅片晶元高精度划片定位机构，包括用于对硅片晶元加工的加工台（1），其特征在于：所述加工台（1）的顶面转动连接与旋转定位盘（2），所述旋转定位盘（2）的两侧且位于加工台（1）的顶面滑动连接有呈倒置的u形移动架（3），在所述u形移动架（3）的内顶壁横向滑动连接有升降式划片刀盘（4），所述旋转定位盘（2）的顶面两侧对称设有对硅片晶元周侧夹持的相对夹持板件（7），两个所述相对夹持板件（7）相背一侧面且位于旋转定位盘（2）的顶面安装有驱动其相对夹持板件（7）相对移动的驱动机构，在每个所述相对夹持板件（7）的顶面均安装有可拆卸式下压组件，所述可拆卸式下压组件对硅片晶元下压施力。

2.根据权利要求1所述的一种硅片晶元高精度划片定位机构，其特征在于：所述旋转定位盘（2）的顶面两侧边缘均一体铸造连接有弧形固定板（8），所述驱动机构包括分别安装在两个弧形固定板（8）内壁上的横向电动推拉杆（9）。

3.根据权利要求2所述的一种硅片晶元高精度划片定位机构，其特征在于：两根所述横向电动推拉杆（9）的相对一侧推拉端与相邻的相对夹持板件（7）连接，每个所述相对夹持板件（7）的背面均对称焊接有两根定位横杆（10），所述定位横杆（10）横向贯穿弧形固定板（8）。

4.根据权利要求3所述的一种硅片晶元高精度划片定位机构，其特征在于：所述可拆卸式下压组件包括安装在相对夹持板件（7）顶面的固定块（12），所述固定块（12）的顶面纵向贯穿连接有下压杆（20），所述下压杆（20）的底端焊接有对硅片晶元下压的下压盘（13）。

5.根据权利要求4所述的一种硅片晶元高精度划片定位机构，其特征在于：所述下压盘（13）的上方且位于下压杆（20）的周侧套设有挤压弹簧（17），所述挤压弹簧（17）的两端分别弹性抵接在下压盘（13）和固定块（12）相对的内壁上。

6.根据权利要求4所述的一种硅片晶元高精度划片定位机构，其特征在于：所述相对夹持板件（7）的顶面开设有矩形安装凹槽（15），所述固定块（12）的底面一侧焊接有与矩形安装凹槽（15）适配的矩形定位块（14）。

7.根据权利要求6所述的一种硅片晶元高精度划片定位机构，其特征在于：所述相对夹持板件（7）通过第一锁紧螺栓（16）与矩形定位块（14）连接，所述固定块（12）通过第二锁紧螺栓（19）与下压杆（20）连接。

技术总结
本技术公开了一种硅片晶元高精度划片定位机构，属于硅片晶元加工技术领域，包括用于对硅片晶元加工的加工台，加工台的顶面转动连接与旋转定位盘，旋转定位盘的两侧且位于加工台的顶面滑动连接有呈倒置的U形移动架，在加工台的顶面两侧边缘均固定安装有电动滑轨，每个电动滑轨的顶面均适配安装有滑块支座，将U形移动架的底部两端分别与两个滑块支座的顶面固定连接，在加工台的顶面中心开设有圆形安装槽，在圆形安装槽中通过螺钉安装有伺服电机。该硅片晶元高精度划片定位机构，不仅便于对硅片晶元进行夹持，同时还具有其硅片晶元进行下压结构，防止其形变，从而能够满足不同型号的硅片晶元使用。

技术研发人员：吕凤岗,孙军华
受保护的技术使用者：天长市昱晟能源科技有限公司
技术研发日：20221130
技术公布日：2024/1/12