一种高抗渗抗裂保护层植入屋面结构层的制作方法

本技术涉及建筑结构，特别涉及一种高抗渗抗裂保护层植入屋面结构层。

背景技术：

1、屋面建筑的渗漏问题是多年来一直困扰设计、施工及居民用户的工程质量通病，它影响建筑物的正常使用，侵蚀建筑物结构主体，并进一步缩短建筑物的使用寿命，屋面防水工程质量设计不高，是造成屋面渗漏的主要原因之一，长期以来，我国没有制订严谨的屋面防水设计规范，应如何进行屋面防水设计，应用何种防水材料，有哪些具体的规定均没有明确。

2、由于屋面结构长期受到雨水的冲刷，雨水长期对屋面结构进行渗透，容易造成屋顶结构内部腐蚀，一旦屋顶结构的钢筋、横梁等关键性结构受到雨水腐蚀，则对建筑的使用寿命会造成很大的影响。因此，发明一种高抗渗抗裂保护层植入屋面结构层来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种高抗渗抗裂保护层植入屋面结构层，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高抗渗抗裂保护层植入屋面结构层，包括基层，所述基层的上方设置有保温层，所述保温层的上方设置有排水层，所述排水层的上方设置有抗裂层，所述抗裂层的上方设置有面层，所述排水层的上表面设置有支撑块，所述支撑块设置为圆台形结构，所述支撑块的外侧环绕设置有多个延伸块，所述延伸块设置为凸台形结构，所述排水层的上表面开设有排水沟，且排水沟设置有多个，多个所述排水沟呈等间距分布，所述排水沟的两侧均设置有多个导水沟，且多个导水沟呈等间距分布，所述导水沟的槽底高于排水沟。

3、优选的，所述基层的材质为水泥砂浆，所述保温层的材质为石棉。

4、优选的，所述排水层的材质为高密度聚乙烯，所述抗裂层的材质为铁丝网。

5、优选的，所述面层设置为混凝土找平层。

6、优选的，所述支撑块设置有多个，多个所述支撑块呈矩形阵列分布。

7、本实用新型的技术效果和优点：

8、1、本实用新型通过设置基层，基层的上方依次设置有保温层、排水层、抗裂层和面层，当发生降水时，雨水渗透穿过面层和抗裂层，此时排水层可以实现对雨水的阻挡，并且排水层上的排水沟和导水沟配合，可以将雨水引导并排出，从而可以避免雨水渗透进入建筑屋顶的内部，进而保证了建筑的使用寿命；

9、2、本实用新型通过设置基层，基层的材质为水泥砂浆，水泥砂浆具有较好的附着性，从而可以保证结构层可以附着在屋顶，通过设置保温层，保温层的材质为石棉，石棉可以保证屋顶的保温效果，通过设置抗裂层和面层，抗裂层设置有金属网，而面层设置有混凝土层，混凝土层和金属网配合，可以实现对排水层的防护，且金属网可以实现对面层的抓紧，以避免面层发生开裂。

技术特征：

1.一种高抗渗抗裂保护层植入屋面结构层，包括基层(1)，其特征在于：所述基层(1)的上方设置有保温层(2)，所述保温层(2)的上方设置有排水层(3)，所述排水层(3)的上方设置有抗裂层(4)，所述抗裂层(4)的上方设置有面层(5)，所述排水层(3)的上表面设置有支撑块(6)，所述支撑块(6)设置为圆台形结构，所述支撑块(6)的外侧环绕设置有多个延伸块(7)，所述延伸块(7)设置为凸台形结构，所述排水层(3)的上表面开设有排水沟(8)，且排水沟(8)设置有多个，多个所述排水沟(8)呈等间距分布，所述排水沟(8)的两侧均设置有多个导水沟(9)，且多个导水沟(9)呈等间距分布，所述导水沟(9)的槽底高于排水沟(8)。

2.根据权利要求1所述的一种高抗渗抗裂保护层植入屋面结构层，其特征在于：所述基层(1)的材质为水泥砂浆，所述保温层(2)的材质为石棉。

3.根据权利要求2所述的一种高抗渗抗裂保护层植入屋面结构层，其特征在于：所述排水层(3)的材质为高密度聚乙烯，所述抗裂层(4)的材质为铁丝网。

4.根据权利要求3所述的一种高抗渗抗裂保护层植入屋面结构层，其特征在于：所述面层(5)设置为混凝土找平层。

5.根据权利要求4所述的一种高抗渗抗裂保护层植入屋面结构层，其特征在于：所述支撑块(6)设置有多个，多个所述支撑块(6)呈矩形阵列分布。

技术总结
本技术公开了一种高抗渗抗裂保护层植入屋面结构层，涉及到建筑结构技术领域，包括基层，所述基层的上方设置有保温层，所述保温层的上方设置有排水层，所述排水层的上方设置有抗裂层，所述抗裂层的上方设置有面层，所述排水层的上表面设置有支撑块，所述支撑块设置为圆台形结构，所述支撑块的外侧环绕设置有多个延伸块。本技术通过设置基层，基层的上方依次设置有保温层、排水层、抗裂层和面层，当发生降水时，雨水渗透穿过面层和抗裂层，此时排水层可以实现对雨水的阻挡，并且排水层上的排水沟和导水沟配合，可以将雨水引导并排出，从而可以避免雨水渗透进入建筑屋顶的内部，进而保证了建筑的使用寿命。

技术研发人员：蒋一帆,余钟涛,郭栋豪,贾陈凡
受保护的技术使用者：海泰建设有限公司
技术研发日：20221215
技术公布日：2024/1/13