一种半导体自动上下料车的制作方法

本技术涉及多线切割设备相关，尤其涉及一种半导体自动上下料车。

背景技术：

1、目前蓝宝石切片机设备在上棒和下片操作过程中存在一些问题。晶棒和料座整体约为45kg，重量较重且没有扶手方便搬运，粘棒完成后放到设备上切割这个过程需要人工搬运，两个人协同搬运才可搬运至设备上，浪费人力。同时，人工搬运过程中会存在人为安全和财产损失，晶棒较重如果人工搬运过程中滑落会有砸伤的风险，对操作工存在严重的安全隐患。

2、现有技术中，晶棒在上棒和下片过程中人工操作没有防护措施会磕伤晶棒，造成一定的财产损失。目前下片过程是人工手动掰片，然后人工插片去脱胶清洗。为了配合切片后的自动脱胶工序，需要晶棒切割完后整体运输至自动脱胶机上，需要一种方便运输的搬运装置。

3、所以，现有技术的技术问题在于：晶棒上下料不方便。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种半导体自动上下料车，解决了现有技术中晶棒上下料不方便的技术问题；达到晶棒上下料方便的技术效果。

2、本申请实施例提供一种半导体自动上下料车，作用于带晶棒的料座，自动上下料车包括：翻转机构，所述翻转机构连接所述料座；升降机构，所述升降机构和所述翻转机构连接，且所述升降机构提供所述翻转机构上下移动的动力；以及推拉机构，所述推拉机构设置在所述翻转机构上，且所述推拉机构带动晶棒移动，完成晶棒的自动上下料。

3、作为优选，所述自动上下料车还包括：连接架，所述连接架和所述升降机构连接，所述连接架用于支撑升降机构，同时连接架可以任意移动。

4、作为优选，所述翻转机构包括：连接板，所述连接板和所述料座连接，且所述连接板和所述推拉机构连接；翻转电机，所述翻转电机提供翻转机构的动力，所述翻转电机连接所述连接板；以及安装座，所述安装座和所述翻转电机连接，且所述安装座安装在所述升降机构上。

5、作为优选，所述翻转机构还包括：定位块，所述定位块设置在所述连接板上，所述定位块使得自动上下料车便于和外置的切割设备连接。

6、作为优选，所述推拉机构包括：连接件，所述连接件可连接一料座；限定组件，所述限定组件设置在所述连接板上，且所述限定组件具有一限定空间，通过所述限定空间可限定一料座的运动轨迹；以及拉动组件，所述拉动组件连接所述料座，且所述拉动组件可动，通过所述拉动组件使得所述料座沿限定空间向外运动。

7、作为优选，所述连接件包括：连接夹具，所述连接夹具和所述料座连接；推拉滑块，所述推拉滑块和所述连接夹具连接，且所述推拉滑块和所述拉动组件连接。

8、作为优选，所述限定组件包括：第一限定组件，所述第一限定组件和所述料座的上端侧面接触，所述第一限定组件对所述料座的侧向进行定位；第二限定组件，所述第二限定组件和所述料座的下端表面接触，所述第二限定组件接触的料座下端表面和所述第一限定组件接触的料座上端侧面相垂直，所述第二限定组件对所述料座的下端表面进行定位。

9、作为优选，所述拉动组件包括：绞盘，所述绞盘设置在所述连接板上；拉绳，所述拉绳的两端和所述推拉滑块连接，所述拉绳经过所述绞盘；滑轮，所述滑轮有若干个，所述拉绳经过所述滑轮，通过绞盘、拉绳以及滑轮相互配合，实现对料座的移动。

10、作为优选，自动上下料车还包括：调整机构，所述调整机构设置在所述升降机构上，所述调整机构可带动所述翻转机构移动，使得自动上下料车和外置的切割设备自动对中，所述调整机构包括：调整丝杠，所述调整丝杠设置在所述升降机构上；调整滑块，所述调整滑块和所述调整丝杠螺纹连接，所述调整滑块和所述安装座连接，所述调整滑块在所述调整丝杠上移动从而带动调整安装座的位置。

11、作为优选，升降机构包括：滑块；连接块，所述连接块的第一端面和所述滑块连接，所述连接块的第二端面和所述调整机构连接，所述连接块带动所述调整机构升降；以及丝杠，所述丝杠和所述连接块连接，使得丝杠带动连接块上下移动。

12、本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：

13、1、本申请实施例中，翻转机构设置在升降机构上，且推拉机构设置在翻转机构上，从而在升降机构的作用下带动翻转机构上下移动，然后配合翻转机构的翻动以及推拉机构在翻转机构上的移动，从而使得自动上下料车和外置的切割设备相对中，便于半导体晶棒的上下料，解决了现有技术中晶棒上下料不方便的技术问题；达到了晶棒上下料方便的技术效果。

14、2、本申请实施例中，翻转机构中包括定位块，定位块使得自动上下料车可以快速和外置的切割设备对中，从而有利于自动上下料车的使用，提高蓝宝石晶棒上下料的操作效率，降低工人的劳动强度，减少晶棒坠落的安全风险，有利于工厂整体的自动化程度。

技术特征：

1.一种半导体自动上下料车，作用于带晶棒的料座，其特征在于，自动上下料车包括：

2.如权利要求1所述的一种半导体自动上下料车，其特征在于，所述自动上下料车还包括：

3.如权利要求1或2所述的一种半导体自动上下料车，其特征在于，所述翻转机构包括：

4.如权利要求3所述的一种半导体自动上下料车，其特征在于，所述翻转机构还包括：

5.如权利要求4所述的一种半导体自动上下料车，其特征在于，所述推拉机构包括：

6.如权利要求5所述的一种半导体自动上下料车，其特征在于，所述连接件包括：

7.如权利要求5所述的一种半导体自动上下料车，其特征在于，所述限定组件包括：

8.如权利要求6所述的一种半导体自动上下料车，其特征在于，所述拉动组件包括：

9.如权利要求3所述的一种半导体自动上下料车，其特征在于，自动上下料车还包括：

10.如权利要求9所述的一种半导体自动上下料车，其特征在于，所述升降机构包括：

技术总结
本技术实施例提供了一种半导体自动上下料车，属于多线切割设备相关技术领域，自动上下料车包括：翻转机构，所述翻转机构连接所述料座；升降机构，所述升降机构和所述翻转机构连接，且所述升降机构提供所述翻转机构上下移动的动力；以及推拉机构，所述推拉机构设置在所述翻转机构上，且所述推拉机构带动晶棒移动，完成晶棒的自动上下料；达到晶棒上下料方便的技术效果。

技术研发人员：曹建伟,朱亮,卢嘉彬,王金荣,张慧阳,邱文杰,周锋,黄佳辉
受保护的技术使用者：浙江晶盛机电股份有限公司
技术研发日：20221214
技术公布日：2024/1/13