一种泛半导体加工设备的制作方法

本技术涉及泛半导体，具体而言，涉及一种泛半导体加工设备。

背景技术：

1、泛半导体包括集成电路、平板显示、led、太阳能电池、分立器件以及半导体设备材料等，在该类泛半导体的生产加工过程中，均需要进行切割加工，而现有设备的加工效率低，自动化程度较低，其中往往含有大量的人工进行参与。

技术实现思路

1、本实用新型解决的问题是现有泛半导体加工设备的加工效率过低。

2、为解决上述问题，本实用新型提供一种泛半导体加工设备，所述泛半导体加工设备包括机台、加工载台、上下料装置和切割装置，所述加工载台活动安装于所述机台上，所述加工载台适于沿第一方向和第三方向移动，所述加工载台还适于绕第二方向转动；所述上下料装置安装于所述机台上，所述上下料装置适于将产品放置在所述加工载台上，所述上下料装置还适于取走所述加工载台上的所述产品；所述切割装置安装于所述机台上；所述切割装置用于切割所述产品。

3、可选地，所述泛半导体加工设备还包括第一驱动组件，所述第一驱动组件与所述加工载台驱动连接，所述第一驱动组件适于驱动所述加工载台沿所述第一方向和所述第三方向移动。

4、可选地，所述第一驱动组件包括第一驱动机构和第二驱动机构，所述第一驱动机构安装在所述机台上，所述第二驱动机构安装在所述第一驱动机构的驱动端上，所述第二驱动机构与所述加工载台驱动连接，所述第一驱动机构适于驱动所述第二驱动机构和所述加工载台沿所述第一方向移动，所述第二驱动机构适于驱动所述加工载台沿所述第二方向移动。

5、可选地，所述第一驱动组件还包括第三驱动机构，所述第二驱动机构与所述第三驱动机构驱动连接，所述第二驱动机构适于驱动所述第三驱动机构沿所述第二方向移动，所述加工载台安装在所述第三驱动机构的驱动端上，所述第三驱动机构适于驱动所述加工载台绕所述第二方向转动。

6、可选地，所述切割装置包括第四驱动机构和切割头，所述第四驱动机构安装于所述机台上，所述第四驱动机构与所述切割头驱动连接，所述第四驱动机构适于驱动所述切割头沿所述第二方向移动。

7、可选地，所述泛半导体加工设备还包括视觉组件，所述视觉组件安装于所述机台上，所述视觉组件用于检测所述产品的位置。

8、可选地，所述上下料装置包括支撑结构、中转载台、料盒、抓手机构和中转机构，所述中转载台安装于所述支撑结构上；所述料盒安装于所述支撑结构上，所述料盒用于存放产品；所述抓手机构安装于所述支撑结构上，所述抓手机构用于将所述料盒中的所述产品放在所述中转载台上，所述抓手机构还用于将所述中转载台上的所述产品放回所述料盒内；所述中转载台位于所述料盒和所述中转机构之间，所述中转机构用于将所述产品从所述中转载台上移动至加工装置处，所述中转机构还用于将加工完成的所述产品从所述加工装置处转移回所述中转载台上。

9、可选地，所述中转载台包括第一夹持部和第二夹持部，所述第一夹持部和所述第二夹持部分别活动安装于所述支撑结构上，所述第一夹持部和所述第二夹持部适于沿第三方向移动，所述第一夹持部与所述第二夹持部之间的间距可以调节。

10、可选地，所述中转机构包括第一连接件、第一抓手组件和第二抓手组件，所述第一连接件适于绕第二方向转动；所述第一抓手组件安装于所述第一连接件上；所述第二抓手组件安装于所述第一连接件上，所述第一抓手组件和所述第二抓手组件用于抓取产品，所述第一连接件的转动中心位于所述第一抓手组件和所述第二抓手组件之间，所述第一抓手组件和所述第二抓手组件中心对称设置。

11、可选地，所述抓手机构包括安装座、第一夹板、第二夹板、第八驱动机构和感应装置，所述第一夹板可沿第一方向活动地设置于所述安装座上；所述第二夹板可沿第二方向活动地设置于所述第一夹板上，所述第一方向与所述第二方向呈90°设置；所述第八驱动机构与所述第二夹板传动连接，用于驱动所述第二夹板沿所述第二方向活动以靠近或者远离所述第一夹板；所述感应装置包括感应器以及感应件，感应件在位于所述感应器的预设位置时能够触发所述感应器产生感应信号，所述感应器安装于所述安装座上，所述感应件安装于所述第一夹板上，或所述感应器安装于所述第一夹板上，所述感应件安装于所述安装座上。

12、相对于现有技术，本实用新型实施例提供的泛半导体加工设备所具有的有益效果是：

13、通过将待加工的产品放置于上下料装置处，上下料装置可以自动将位于其上的待加工产品移动至加工载台上，加工载台可以将待加工的产品移动至指定位置，并且通过沿第一方向和第三方向移动，以及沿第二方向转动，从而可以由切割装置对待加工产品的不同位置进行切割加工，当产品加工完成后，上下料装置可以将加工完成的产品由加工载台上移走，从而实现产品的全自动加工。

技术特征：

1.一种泛半导体加工设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的泛半导体加工设备，其特征在于，还包括第一驱动组件，所述第一驱动组件与所述加工载台驱动连接，所述第一驱动组件适于驱动所述加工载台沿所述第一方向和所述第三方向移动。

3.根据权利要求2所述的泛半导体加工设备，其特征在于，所述第一驱动组件包括第一驱动机构和第二驱动机构，所述第一驱动机构安装在所述机台上，所述第二驱动机构安装在所述第一驱动机构的驱动端上，所述第二驱动机构与所述加工载台驱动连接，所述第一驱动机构适于驱动所述第二驱动机构和所述加工载台沿所述第三方向移动，所述第二驱动机构适于驱动所述加工载台沿所述第一方向移动。

4.根据权利要求3所述的泛半导体加工设备，其特征在于，所述第一驱动组件还包括第三驱动机构，所述第二驱动机构与所述第三驱动机构驱动连接，所述第二驱动机构适于驱动所述第三驱动机构沿所述第一方向移动，所述加工载台安装在所述第三驱动机构的驱动端上，所述第三驱动机构适于驱动所述加工载台绕所述第二方向转动。

5.根据权利要求2所述的泛半导体加工设备，其特征在于，所述切割装置包括第四驱动机构和切割头，所述第四驱动机构安装于所述机台上，所述第四驱动机构与所述切割头驱动连接，所述第四驱动机构适于驱动所述切割头沿所述第二方向移动。

6.根据权利要求1所述的泛半导体加工设备，其特征在于，还包括视觉组件，所述视觉组件安装于所述机台上，所述视觉组件用于检测所述产品的位置。

7.根据权利要求1所述的泛半导体加工设备，其特征在于，所述上下料装置包括：

8.根据权利要求7所述的泛半导体加工设备，其特征在于，所述中转载台包括第一夹持部和第二夹持部，所述第一夹持部和所述第二夹持部分别活动安装于所述支撑结构上，所述第一夹持部和所述第二夹持部适于沿第三方向移动，所述第一夹持部与所述第二夹持部之间的间距可以调节。

9.根据权利要求7所述的泛半导体加工设备，其特征在于，所述中转机构包括：

10.根据权利要求7所述的泛半导体加工设备，其特征在于，所述抓手机构包括：

技术总结
本技术涉及泛半导体技术领域，具体而言，涉及一种泛半导体加工设备。泛半导体加工设备包括机台、加工载台、上下料装置和切割装置，加工载台活动安装于机台上，加工载台适于沿第一方向和第三方向移动，加工载台还适于绕第二方向转动；上下料装置安装于机台上，上下料装置适于将产品放置在加工载台上，上下料装置还适于取走加工载台上的产品；切割装置安装于机台上；切割装置用于切割产品。本技术通过将产品放置于上下料装置处，上下料装置可以产品移动至加工载台上，加工载台可以将产品移动至指定位置，并由切割装置对待加工产品的不同位置进行切割加工，加工完成后，上下料装置可以将产品由加工载台上移走，从而实现产品的全自动加工。

技术研发人员：黄伟耿,李东宇,曾威,尹建刚,高云峰
受保护的技术使用者：深圳市大族半导体装备科技有限公司
技术研发日：20221223
技术公布日：2024/1/15