一种半导体零件加工用切割装置的制作方法

本技术涉及半导体生产，具体为一种半导体零件加工用切割装置。

背景技术：

1、半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材，在对半导体零件生产时会使用到切割装置对部件进行切割处理。

2、专利申请公布号cn214313140u的发明专利公开了一种半导体芯片加工用切割装置，包括底架、装载台、切割台和切割器，所述底架分别通过第一支撑架和第二支撑架与装载台固定连接，所述装载台上方设有切割台，所述切割器设于切割台上方，本实用新型是一种具有夹紧半导体芯片功能的切割装置，切割时不会歪斜或者飞出对人体造成损害，切割位置可滑动，利于多种需求切割且结构简单，是一种造价低廉，安全性高，可自由调节的半导体芯片加工用切割装置。

3、但是上述装置在实际使用时仍旧存在一些缺点，较为明显的就是在进行切割时，通常无法有效的对零件进行夹持限位，因零件体型较小，如果对其进行夹持限位，容易给零件的切割带来影响，如果不对其进行限位，容易导致物料发生位移，并且在切割时一般会有大量的碎屑四处飘散，这样不仅会对设备周围的环境造成污染，同时也会对工作人员的生命健康造成影响。

4、因此，发明一种半导体零件加工用切割装置来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体零件加工用切割装置，具备便于对物料进行限位和能够对碎屑进行回收处理的优点，解决了切割设备在进行切割时，通常无法有效的对零件进行夹持限位和在切割时一般会有大量碎屑四处飘散的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体零件加工用切割装置，包括工作台，所述工作台的顶部开设有下料孔，所述工作台内腔的顶部设置有回收机构，所述工作台的顶部焊接有支撑框，所述支撑框顶部的前后两侧均焊接有支撑板，所述支撑框的左侧设置有限位机构，前侧的支撑板的正面固定连接有第二电机，两个支撑板相对的一侧通过轴承安装有螺纹杆，所述第二电机的输出端贯穿支撑板并与螺纹杆固定连接，所述螺纹杆的表面螺纹套设有螺纹块，所述螺纹块的底部固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有第一电动推杆，所述第一电动推杆的输出端固定连接有切割器，所述工作台的正面固定连接有控制器。

3、优选的，所述限位机构包括安装板，所述安装板的右侧与支撑框焊接，所述安装板的底部固定连接有第二电动推杆，所述第二电动推杆的输出端固定连接有连接板，所述连接板的顶部贯穿设置有连接杆，所述连接杆的底部贯穿至连接板的底部并焊接有限位块，所述限位块的顶部焊接有弹簧，所述弹簧的顶部与连接板焊接，所述第二电动推杆的输入端与控制器电连接。

4、优选的，所述连接板的顶部焊接有加强筋，加强筋的顶部与第二电动推杆的输出端固定连接。

5、优选的，所述回收机构包括抽气泵，所述抽气泵安装于工作台内腔的顶部，所述工作台内腔的顶部固定连接有第二吸尘罩，所述第二吸尘罩的后侧连通有伸缩软管，所述伸缩软管的顶部贯穿至工作台的顶部并连通有第一吸尘罩，所述第一吸尘罩的右侧与切割器固定连接，所述抽气泵的输入端与控制器电连接。

6、优选的，所述工作台底部的四角均焊接有支撑腿，所述支撑框的顶部开设有滑孔。

7、优选的，所述下料孔的内腔焊接有支撑块，所述控制器的输出端分别与第二电机、第一电机、第一电动推杆和切割器电连接。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

9、1、本实用新型通过第二电动推杆、连接板、连接杆、限位块、弹簧的配合，能够有效的对物料进行限位，使得在对物料切割时，能够防止物料发生位移，使得无法对后续的切割带来影响。

10、2、本实用新型通过抽气泵、第一吸尘罩、伸缩软管、第二电机、螺纹杆和第二吸尘罩的配合，能够对切割时产生的碎屑进行回收处理，使得减少对周围环境的污染，同时也能够确保工作人员的生命健康。

技术特征：

1.一种半导体零件加工用切割装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部开设有下料孔(3)，所述工作台(1)内腔的顶部设置有回收机构(2)，所述工作台(1)的顶部焊接有支撑框(4)，所述支撑框(4)顶部的前后两侧均焊接有支撑板(6)，所述支撑框(4)的左侧设置有限位机构(5)，前侧的支撑板(6)的正面固定连接有第二电机(20)，两个支撑板(6)相对的一侧通过轴承安装有螺纹杆(21)，所述第二电机(20)的输出端贯穿支撑板(6)并与螺纹杆(21)固定连接，所述螺纹杆(21)的表面螺纹套设有螺纹块(7)，所述螺纹块(7)的底部固定连接有第一电机(8)，所述第一电机(8)的输出端固定连接有第一电动推杆(9)，所述第一电动推杆(9)的输出端固定连接有切割器(10)，所述工作台(1)的正面固定连接有控制器(22)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体零件加工用切割装置，其特征在于：所述限位机构(5)包括安装板(11)，所述安装板(11)的右侧与支撑框(4)焊接，所述安装板(11)的底部固定连接有第二电动推杆(12)，所述第二电动推杆(12)的输出端固定连接有连接板(13)，所述连接板(13)的顶部贯穿设置有连接杆(14)，所述连接杆(14)的底部贯穿至连接板(13)的底部并焊接有限位块(15)，所述限位块(15)的顶部焊接有弹簧(16)，所述弹簧(16)的顶部与连接板(13)焊接，所述第二电动推杆(12)的输入端与控制器(22)电连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体零件加工用切割装置，其特征在于：所述连接板(13)的顶部焊接有加强筋，加强筋的顶部与第二电动推杆(12)的输出端固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体零件加工用切割装置，其特征在于：所述回收机构(2)包括抽气泵(17)，所述抽气泵(17)安装于工作台(1)内腔的顶部，所述工作台(1)内腔的顶部固定连接有第二吸尘罩(23)，所述第二吸尘罩(23)的后侧连通有伸缩软管(19)，所述伸缩软管(19)的顶部贯穿至工作台(1)的顶部并连通有第一吸尘罩(18)，所述第一吸尘罩(18)的右侧与切割器(10)固定连接，所述抽气泵(17)的输入端与控制器(22)电连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体零件加工用切割装置，其特征在于：所述工作台(1)底部的四角均焊接有支撑腿，所述支撑框(4)的顶部开设有滑孔。

6.根据权利要求1所述的一种半导体零件加工用切割装置，其特征在于：所述下料孔(3)的内腔焊接有支撑块，所述控制器(22)的输出端分别与第二电机(20)、第一电机(8)、第一电动推杆(9)和切割器(10)电连接。

技术总结
本技术公开了一种半导体零件加工用切割装置，包括工作台，所述工作台的顶部开设有下料孔，所述工作台内腔的顶部设置有回收机构，所述工作台的顶部焊接有支撑框，所述支撑框顶部的前后两侧均焊接有支撑板，所述支撑框的左侧设置有限位机构。本技术通过第二电动推杆、连接板、连接杆、限位块、弹簧的配合，能够有效的对物料进行限位，使得在对物料切割时，能够防止物料发生位移，使得无法对后续切割带来影响，本技术通过抽气泵、第一吸尘罩、伸缩软管、第二电机、螺纹杆和第二吸尘罩的配合，能够对切割时产生的碎屑进行回收处理，使得减少对周围环境的污染，同时也能够确保工作人员的生命健康。

技术研发人员：周银龙
受保护的技术使用者：昆山弘禾机械有限公司
技术研发日：20221227
技术公布日：2024/1/12