切削装置的制作方法

本发明涉及切削装置，该切削装置具有：卡盘工作台，其对板状的被加工物进行保持；以及切削单元，其对卡盘工作台所保持的被加工物实施切削加工。

背景技术：

1、由分割预定线划分而在正面上形成有ic、lsi等多个器件的晶片通过切削装置分割成各个器件芯片，分割得到的各器件芯片用于移动电话、个人计算机等电子设备。

2、另外，陶瓷基板、铁素体基板等也通过切削装置分割成芯片(例如参照专利文献1)。

3、专利文献1所公开的切削装置大致包含：卡盘工作台，其对板状的被加工物进行保持；切削单元，其对卡盘工作台所保持的被加工物实施切削加工；载置区域，其载置被加工物；搬出单元，其将切削加工后的被加工物搬出；以及具有搬送垫的搬送单元，其将切削加工前的被加工物从载置区域搬送至卡盘工作台，并且将切削加工后的被加工物从卡盘工作台搬送至搬出单元。

4、在该切削装置中，通过使切削单元移动的移动单元而使搬送垫移动，因此未设置仅用于使搬送垫移动的专用的移动单元。因此，上述切削装置尽管为简单的结构，但除了切削加工以外，还能够自动地进行被加工物的搬送。

5、专利文献1：日本特开2019-111628号公报

6、但是，在专利文献1所公开的切削装置中，载置切削加工前的被加工物的区域设置于切削装置的正面，搬出切削加工后的被加工物的区域设置于切削装置的侧面，因此存在作业性差的问题。

7、另外，还存在操作者必须将被加工物一张一张地载置于载置区域而不胜其烦的问题。

技术实现思路

1、本发明的课题在于提供作业性良好的切削装置。

2、根据本发明，提供解决上述课题的以下的切削装置。即，提供切削装置，其具有：卡盘工作台，其对板状的被加工物进行保持；以及切削单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物实施切削加工，其中，该切削装置具有：x轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元在x轴方向上相对地进行加工进给；y轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元在与x轴方向垂直的y轴方向上相对地进行分度进给；z轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元在与x轴方向和y轴方向垂直的z轴方向上相对地进行切入进给；载置台，其载置被加工物；以及搬送单元，其对载置于该载置台的被加工物进行保持并在y轴方向和z轴方向上移动而将该被加工物搬送至该卡盘工作台，该载置台包含：第一台，其载置切削加工前的被加工物；以及第二台，其在x轴方向上与该第一台相邻地配设，载置切削加工后的被加工物，该切削装置具有：升降单元，其使该第一台和该第二台在z轴方向上升降；以及定位单元，其使该第一台和该第二台在x轴方向上移动而定位于该搬送单元的搬送路径上。

3、优选在该第一台和该第二台上配设有对被加工物的外周进行支承的支承部，以便能够重叠地载置被加工物。

4、优选该搬送单元具有：保持垫，其对被加工物进行保持；以及臂，其一端与该保持垫连结，另一端与该切削单元连结，通过该y轴进给单元和该z轴进给单元使该保持垫在y轴方向和z轴方向上移动。

5、优选该臂的一端与该保持垫装卸自如地连结，该切削装置具有放置该保持垫的保持垫台。被加工物可以是矩形的板状物。

6、本发明的切削装置具有：卡盘工作台，其对板状的被加工物进行保持；以及切削单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物实施切削加工，其中，该切削装置具有：x轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元在x轴方向上相对地进行加工进给；y轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元在与x轴方向垂直的y轴方向上相对地进行分度进给；z轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元在与x轴方向和y轴方向垂直的z轴方向上相对地进行切入进给；载置台，其载置被加工物；以及搬送单元，其对载置于该载置台的被加工物进行保持并在y轴方向和z轴方向上移动而将该被加工物搬送至该卡盘工作台，该载置台包含：第一台，其载置切削加工前的被加工物；以及第二台，其在x轴方向上与该第一台相邻地配设，载置切削加工后的被加工物，该切削装置具有：升降单元，其使该第一台和该第二台在z轴方向上升降；以及定位单元，其使该第一台和该第二台在x轴方向上移动而定位于该搬送单元的搬送路径上，因此，操作者在将切削加工前的被加工物载置于第一载置台之后不进行移动就能够从第二载置台回收切削加工后的被加工物，作业性良好。

技术特征：

1.一种切削装置，其具有：

2.根据权利要求1所述的切削装置，其中，

3.根据权利要求1所述的切削装置，其中，

4.根据权利要求3所述的切削装置，其中，

5.根据权利要求1所述的切削装置，其中，

技术总结
提供切削装置，其作业性良好。切削装置具有：卡盘工作台，其保持被加工物；切削单元，其对被加工物实施切削加工；X轴进给单元、Y轴进给单元和Z轴进给单元(32、34、36)，它们分别将卡盘工作台和切削单元在X轴、Y轴和Z轴方向上进行加工进给、分度进给和切入进给；载置台，其载置被加工物；搬送单元(40)，其保持被加工物而搬送至卡盘工作台。载置台包含：第一台(54)，其载置切削加工前的被加工物；第二台(56)，其在X轴方向上与第一台相邻配设，载置切削加工后的被加工物。切削装置还具有：使第一台、第二台在Z轴方向上升降的升降单元(72)；使第一台、第二台在X轴方向上移动而定位于搬送单元的搬送路径上的定位单元(74)。

技术研发人员：福冈武臣
受保护的技术使用者：株式会社迪思科
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14