一种晶棒切片设备的AGV上装结构的制作方法

本发明涉及半导体材料生产，尤其涉及一种晶棒切片设备的agv上装结构。

背景技术：

1、随着中国半导体产业的兴起，对单晶硅片的使用量也大幅增加，单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等，单晶硅片是由硅晶棒进行切片后的产物，在硅晶棒生产结束并存放一定的时候后，硅晶棒便可被送入切片再脱胶，最后经过包装便成了可供销售、使用的单晶硅片；agv移动车体，指装备有电磁或光学等自动导航装置，能够沿规定的导航路径行驶，具有安全保护以及各种移载功能的运输车，工业应用中不需要驾驶员的搬运车，以可充电的蓄电池为其动力来源，本发明中所用的agv移动车体为可自动导航、自动行驶、自动避障的agv小车。

2、如说明书附图图8所示，目前的硅晶棒通常整体为长方体，体重在100-200kg，人工搬运费时费力，晶棒在生产完成后需要在顶部安装相应的连接板82和凸出板83便于进行运输，减少输送过程中与晶体81的直接接触，避免晶体81表面出现划痕或印记，但是晶棒8在生产完成后通常放置在水槽车内，很多情况下水槽车的高度、车内水体的深度的不同都会影响晶棒8所处的位置，在进行搬运时一些高度位置的不同都可能会造成在晶棒8表面造成刮痕，所以需要准备较多的搬运设备来进行相对应的晶棒搬运，整体生产成本大大增加。

技术实现思路

1、本发明提供一种晶棒切片设备的agv上装结构，其可以准确将不同位置的晶棒进行准确的夹取，双重伸缩高精度作业，避免发生工作过程中对晶棒产生破损的情况，而且能够实现由一台设备对生产线的多个机台都能够满足晶棒的移动需求，降低了整体的生产成本。

2、为了解决上述技术问题，本发明提供一种晶棒切片设备的agv上装结构，包括：

3、取料件和上料件，所述取料件和所述上料件均包括框架和摄像头，所述框架外壁设有齿条；

4、支撑件，设置于所述取料件和所述上料件底部，所述支撑件包括第二电机，所述第二电机驱动端设有齿轮，所述齿轮与所述齿条啮合；

5、夹持件，用于夹持晶棒，所述夹持件设置于所述框架底部；

6、调节件，包括支撑板和第三电机，所述支撑板滑动设置于所述框架顶部，所述支撑板顶部设有第三电机，所述支撑板内部设有正反丝杆，所述第三电机用于驱动所述正反丝杆工作；

7、agv移动车体，顶部设有柜体，所述agv移动车体用于带动所述柜体移动。

8、作为上述技术方案的优选，所述取料件底部固定设有料槽，所述料槽外侧设有拿取槽口。

9、作为上述技术方案的优选，所述取料件和所述上料件结构相同，且均还包括第一电机，所述第一电机输出端设有传动板，所述传动板内部设有两个传动齿轮和传动带，两个所述传动齿轮外侧环绕设有传动带，所述传动板底部一端连接有定位座，所述定位座内部匹配设有丝杆，所述丝杆贯穿所述定位座和所述传动板与所述传动齿轮相匹配，所述丝杆另一端设有丝杆定位盘。

10、作为上述技术方案的优选，所述支撑件还包括支撑座，所述第二电机设置于所述支撑座外侧，所述支撑座内壁顶部设有移动滑槽，所述框架底部均匀设有滚轮且与所述移动滑槽相匹配。

11、作为上述技术方案的优选，所述夹持件包括夹持板、卡板和限位板，所述夹持板内侧固定设有卡板，所述卡板用于夹持连接板，所述卡板两端部均设有限位板，所述限位板用于夹持凸出板。

12、作为上述技术方案的优选，所述调节件还包括调节壳体和限位齿条，所述调节壳体设置于所述框架顶部，所述限位齿条一端部设置于所述支撑件顶部且另一端穿所述调节壳体设置，所述框架靠近所述限位齿条一侧顶部设有限位座。

13、作为上述技术方案的优选，所述正反丝杆两侧均匹配设有正反丝杆螺母，所述正反丝杆螺母底部设有活动板，所述正反丝杆螺母两侧设有伸缩杆，所述调节壳体包括壳体框架，壳体框架底部设有导向槽，所述导向槽外侧匹配设有移动板，所述夹持板顶部设有延伸板，所述延伸板与所述移动板固定连接，所述移动板固定设置于所述活动板外侧。

14、作为上述技术方案的优选，所述柜体顶部设有顶槽，所述顶槽内部设有驱动组件，所述驱动组件包括驱动电机、传动齿轮和传动带，所述柜体内壁底部设有蓄水槽，所述蓄水槽底部设有排水管，所述排水管数量设置为两个，两个所述排水管端部分别设有第一排水阀门和第二排水阀门，所述柜体后侧表面设有控制面板和显示屏。

15、作为上述技术方案的优选，所述柜体内部设有支撑杆和导向杆，所述导向杆设置于两个所述支撑杆之间，所述支撑杆内侧设有升降轨道，所述升降轨道内侧匹配设有升降座体，所述支撑座固定设置于所述升降座体顶部，所述驱动组件用于驱动所述升降轨道移动以实现带动所述支撑件升降。

16、作为上述技术方案的优选，所述agv移动车体顶部设有安装架，所述柜体固定设置于所述安装架顶部，所述安装架外侧环绕设有防碰撞信号采集器。

17、本发明本发明提供了一种晶棒切片设备的agv上装结构，其具有取料件、上料件、支撑件、夹持件和调节件，第二电机工作可以通过齿轮带动取料件和上料件的框架外壁齿条移动从而将框架及其底部的夹持件统一向前侧伸出靠近所需夹持移动的晶棒，摄像头工作将靠近晶棒外侧的二维码进行识别后确认晶棒的具体位置，随后第一电机工作通过传动板传导丝杆工作，将调节件及其底部的夹持件再次向前侧伸出，柜体顶部的驱动组件工作可以通过升降轨道带动支撑件及支撑件顶部的框架、夹持件和调节件进行竖直方向的升降调整，随后由调节件内的第三电机工作带动正反丝杆工作，可以将两侧的正反丝杆螺母向两侧推动，带动夹持件的两个夹持板向外侧张开，然后第三电机反向工作两个夹持板靠拢并将晶棒夹紧后进行回收移动至切片机位置，实现针对不同晶棒放置的高度和位置不同进行相应的识别和调整，确保能够准确将不同位置的晶棒进行准确的夹取，双重伸缩高精度作业，避免发生工作过程中对晶棒产生破损的情况，而且能够实现由一台设备对生产线的多个机台都能够满足晶棒的移动需求，降低了整体的生产成本，避免对晶棒表面产生刮痕；整个柜体由底部agv移动车体进行运送和移动，在切割完成后移动agv移动车体再通过取料件将切割机的切割平台表面切割后的晶棒取回，能够再将其输送至下一加工工序，而且晶棒移动过程中产生的水体会在蓄水槽内存储，能够实现自动导航、自动避障等作业，全自动完成晶棒运送工作。

18、上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。

技术特征：

1.一种晶棒切片设备的agv上装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种晶棒切片设备的agv上装结构，其特征在于，所述取料件(1)底部固定设有料槽(11)，所述料槽(11)外侧设有拿取槽口。

3.根据权利要求1所述的一种晶棒切片设备的agv上装结构，其特征在于，所述取料件(1)和所述上料件(2)结构相同，且均还包括第一电机(23)，所述第一电机(23)输出端设有传动板(24)，所述传动板(24)内部设有两个传动齿轮和传动带，两个所述传动齿轮外侧环绕设有传动带，所述传动板(24)底部一端连接有定位座(25)，所述定位座(25)内部匹配设有丝杆(26)，所述丝杆(26)贯穿所述定位座(25)和所述传动板(24)与所述传动齿轮相匹配，所述丝杆(26)另一端设有丝杆定位盘(27)。

4.根据权利要求1所述的一种晶棒切片设备的agv上装结构，其特征在于，所述支撑件(3)还包括支撑座，所述第二电机(31)设置于所述支撑座外侧，所述支撑座内壁顶部设有移动滑槽(33)，所述框架(201)底部均匀设有滚轮且与所述移动滑槽(33)相匹配。

5.根据权利要求1所述的一种晶棒切片设备的agv上装结构，其特征在于，所述夹持件(4)包括夹持板(41)、卡板(42)和限位板(43)，所述夹持板(41)内侧固定设有卡板(42)，所述卡板(42)用于夹持连接板(82)，所述卡板(42)两端部均设有限位板(43)，所述限位板(43)用于夹持凸出板(83)。

6.根据权利要求5所述的一种晶棒切片设备的agv上装结构，其特征在于，所述调节件(5)还包括调节壳体和限位齿条(51)，所述调节壳体设置于所述框架(201)顶部，所述限位齿条(51)一端部设置于所述支撑件(3)顶部且另一端穿所述调节壳体设置，所述框架(201)靠近所述限位齿条(51)一侧顶部设有限位座。

7.根据权利要求6所述的一种晶棒切片设备的agv上装结构，其特征在于，所述正反丝杆(54)两侧均匹配设有正反丝杆螺母(55)，所述正反丝杆螺母(55)底部设有活动板，所述正反丝杆螺母(55)两侧设有伸缩杆，所述调节壳体包括壳体框架，壳体框架底部设有导向槽，所述导向槽外侧匹配设有移动板(45)，所述夹持板(41)顶部设有延伸板(44)，所述延伸板(44)与所述移动板(45)固定连接，所述移动板(45)固定设置于所述活动板外侧。

8.根据权利要求1所述的一种晶棒切片设备的agv上装结构，其特征在于，所述柜体(6)顶部设有顶槽(61)，所述顶槽(61)内部设有驱动组件(62)，所述驱动组件(62)包括驱动电机、传动齿轮和传动带，所述柜体(6)内壁底部设有蓄水槽(63)，所述蓄水槽(63)底部设有排水管(64)，所述排水管(64)数量设置为两个，两个所述排水管(64)端部分别设有第一排水阀门(641)和第二排水阀门(642)，所述柜体(6)后侧表面设有控制面板(65)和显示屏(66)。

9.根据权利要求1所述的一种晶棒切片设备的agv上装结构，其特征在于，所述柜体(6)内部设有支撑杆(7)和导向杆(71)，所述导向杆(71)设置于两个所述支撑杆(7)之间，所述支撑杆(7)内侧设有升降轨道(72)，所述升降轨道(72)内侧匹配设有升降座体(73)，所述支撑座固定设置于所述升降座体(73)顶部，所述驱动组件(62)用于驱动所述升降轨道(72)移动以实现带动所述支撑件(3)升降。

10.根据权利要求1所述的一种晶棒切片设备的agv上装结构，其特征在于，所述agv移动车体(9)顶部设有安装架(92)，所述柜体(6)固定设置于所述安装架(92)顶部，所述安装架(92)外侧环绕设有防碰撞信号采集器(91)。

技术总结
本发明公开了一种晶棒切片设备的AGV上装结构，包括：取料件和上料件，所述取料件和所述上料件均包括框架和摄像头，所述框架外壁设有齿条；支撑件，设置于所述取料件和所述上料件底部，所述支撑件包括第二电机，所述第二电机驱动端设有齿轮，所述齿轮与所述齿条啮合；夹持件，用于夹持晶棒，所述夹持件设置于所述框架底部；调节件，包括支撑板和第三电机，所述支撑板滑动设置于所述框架顶部，所述支撑板顶部设有第三电机。本发明可以准确将不同位置的晶棒进行准确的夹取，双重伸缩高精度作业，避免发生工作过程中对晶棒产生破损的情况，而且能够实现由一台设备对生产线的多个机台都能够满足晶棒的移动需求，降低了整体的生产成本。

技术研发人员：李天晖,徐继德,李天曦
受保护的技术使用者：宁波铂士智能科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13