红外材料棒料加工方法与流程

文档序号:35784080发布日期:2023-10-21 17:48阅读:33来源:国知局
红外材料棒料加工方法与流程

本公开涉及红外材料领域,更具体地涉及一种红外材料棒料加工方法。


背景技术:

1、在红外材料中,光学晶体是普遍使用的光学镜片材料。光学镜片的毛坯材料有块料、型料以及棒料三种类型,棒料因相比块料和型料利用率高、简化光学镜片的制作工艺、降低成本等得到广泛地应用。但是在基于棒料的生产中,基于大规模生产的加工效率、材料损耗、加工出的坯镜片的垂直度、椭圆度、合格率等诸多方面的要求,需要对红外材料棒料加工不断地改进。


技术实现思路

1、鉴于背景技术中存在的问题,本公开的一目的在于提供一种红外材料棒料加工方法,其能提高所加工出的毛坯镜片的垂直度。

2、本公开的另一目的在于提供一种红外材料棒料加工方法,其能降低所加工出的毛坯镜片的椭圆度。

3、本公开的再一目的在于提供一种红外材料棒料加工方法,其能提高粘接红外材料棒料的粘接效率。

4、本公开的还一目的在于提供一种红外材料棒料加工方法,其能提高切割效率。

5、本公开的又一目的在于提供一种红外材料棒料加工方法,其能降低具有一定弯曲性的红外材料棒料的材料损耗。

6、本公开的仍一目的在于提供一种红外材料棒料加工方法,其能提高产品合格率。

7、由此,一种红外材料棒料加工方法包括步骤:s1,利用粘接材料将红外材料棒料粘接固定在切割机台的支撑板上;s2,将粘接固定的红外材料棒料连同支撑板内圆/多线切割以形成多个红外材料片;s3,将各红外材料片球面铣磨以形成带凸面的镜片;s4,将带凸面的镜片定心磨边以形成毛坯镜片;s5,对毛坯镜片进行至少垂直度的检测。

8、一种红外材料棒料加工方法包括步骤:步骤一,利用粘接材料将多根红外材料棒料多层交错堆叠地粘接固定在切割机台的支撑板上,各层中的红外材料棒料在第一方向上并排,多层的红外材料棒料在与第一方向垂直的第二方向上堆叠,两相邻层中的位于上方的一层中的各外材料棒料的中心在第一方向上处于两相邻层中的位于下方的一层中的相邻的两个对应的红外材料棒料的中心之间,粘接材料至少填充在相邻红外材料棒料之间的间隙中以及切割机台的支撑板上;步骤二,将粘接固定的多根红外材料棒料连同支撑板内圆/多线切割以形成多个红外材料片;步骤三,将各红外材料片球面铣磨以形成带凸面的镜片;步骤四,将带凸面的镜片定心磨边以形成毛坯镜片;步骤五,对毛坯镜片进行至少垂直度的检测。

9、本公开的有益效果如下:在本公开的红外材料棒料加工方法中,无论是针对单根红外材料棒料还是针对多根红外材料棒料,切割的时候(步骤s2、步骤二)不需要控制垂直度,针对多根红外材料棒料使用交错堆叠时的粘接方法能够最大化地提高切割速度、切割效率,切割完成球面铣磨后,在用定心磨边机进行磨边,能把垂直度控制在0.002mm以内,通过定心磨边,能有效地纠正偏心(即降低椭圆度)。特别是于挤压成形的硫系玻璃的红外材料棒料,硫系玻璃的红外材料棒料带有一定的弯曲性,原有的红外材料棒料加工方法中的外圆滚磨对材料损耗特别大,而本公开的新的红外材料棒料加工能够极大地降低硫系玻璃的红外材料棒料的材料损耗(这对于其它材料的具有一定弯曲性的红外材料棒料同样适用)。新的红外材料棒料加工方法由于直径是铣磨后加工,允许0.5mm以内的崩边、红外材料片断根,有效提高产品合格率。



技术特征:

1.一种红外材料棒料加工方法,其特征在于,包括步骤:

2.根据权利要求所述的红外材料棒料加工方法,其特征在于,

3.根据权利要求所述的红外材料棒料加工方法,其特征在于,

4.根据权利要求所述的红外材料棒料加工方法,其特征在于,

5.根据权利要求所述的红外材料棒料加工方法,其特征在于,

6.一种红外材料棒料加工方法,其特征在于,包括步骤:

7.根据权利要求6所述的红外材料棒料加工方法,其特征在于,

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9.根据权利要求6所述的红外材料棒料加工方法,其特征在于,

10.根据权利要求6所述的红外材料棒料加工方法,其特征在于,


技术总结
一种红外材料棒料加工方法包括步骤:步骤一,利用粘接材料将多根红外材料棒料多层交错堆叠地粘接固定在切割机台的支撑板上,各层中的红外材料棒料在第一方向上并排,多层的红外材料棒料在与第一方向垂直的第二方向上堆叠,两相邻层中的位于上方的一层中的各外材料棒料的中心在第一方向上处于两相邻层中的位于下方的一层中的相邻的两个对应的红外材料棒料的中心之间,粘接材料至少填充在相邻红外材料棒料之间的间隙中以及切割机台的支撑板上;步骤二,将粘接固定的多根红外材料棒料连同支撑板内圆/多线切割以形成多个红外材料片;步骤三,将各红外材料片球面铣磨;步骤四,定心磨边以形成毛坯镜片;步骤五,对毛坯镜片进行至少垂直度的检测。

技术研发人员:梁永生,孙超,王艺娜,尹士平
受保护的技术使用者:安徽光智科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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