一种自流平石膏水料比控制方法、装置、设备以及介质与流程

本发明涉及自动控制领域，尤其涉及一种自流平石膏水料比控制方法、装置、设备以及介质。

背景技术：

1、自流平石膏是自流平地面找平石膏的简称，又称为石膏基自流平砂浆、石膏自流平。是由高强石膏、骨料及各种建筑化学添加剂在工厂精心配置、混合均匀而制得的一种专门用于室内地面找平的干粉材料。

2、目前，受环保政策影响自流平石膏产业发展迅速。但利用自流平石膏进行施工时，相关施工人员可能由于对自流平石膏的特点以及性能等了解程度不高或施工时操作不规范，导致成品面出现空鼓、开裂以及凹凸不平等质量问题。在利用自流平石膏进行施工时，控制水料比是保证成品质量的关键因素之一。因此，如何控制自流平石膏施工时的水料比是亟待解决的问题。

技术实现思路

1、本申请实施例通过提供一种自流平石膏水料比控制方法、装置、设备以及介质，解决了现有技术中自流平石膏施工时，不能准确确定水料比的技术问题，实现了能够提高确定自流平石膏的水料比的准确率的技术效果。

2、第一方面，本申请提供了一种自流平石膏水料比控制方法，方法包括：

3、根据自流平石膏的预设配方，确定自流平石膏的第一浆体稠度以及第一流速；

4、对自流平石膏进行搅拌时，基于光流法确定自流平石膏的实时浆体稠度以及实时流速；

5、根据第一浆体稠度与实时浆体稠度的第一关系，以及第一流速与实时流速的第二关系，调整自流平石膏的实际水料比。

6、进一步地，方法包括：

7、当实时浆体稠度小于第一浆体稠度，实时流速大于第一流速时，增加干粉，调减实际水料比。

8、进一步地，方法包括：

9、当实时浆体稠度大于第一浆体稠度，实时流速小于第一流速时，增加水，调增实际水料比。

10、进一步地，包括：

11、自流平石膏的预设配方中至少包括：自流平石膏预设水料比为0.38～0.42。

12、进一步地，方法包括：

13、对自流平石膏进行搅拌时，基于光流法确定自流平石膏的实时浆体稠度以及实时流速，包括：对自流平石膏进行搅拌时，根据自流平石膏在搅拌时的运动参数并基于光流法，确定自流平石膏的实时浆体稠度以及实时流速，实时运动参数至少包括：自流平石膏在搅拌时的波浪频率、波浪高度以及漩涡尺寸。

14、进一步地，方法包括：

15、当实时浆体稠度与第一浆体稠度的差值的绝对值小于或等于预设稠度差值，实时流速与第一流速的差值的绝对值小于或等于预设流速差值时，不调整自流平石膏的实际水料比。

16、进一步地，方法包括：

17、当实时浆体稠度与第一浆体稠度的差值的绝对值大于预设稠度差值且实时浆体稠度与第一浆体稠度的差值为正值，以及实时流速与第一流速的差值的绝对值大于预设流速差值且实时流速与第一流速的差值为负值时，增加水，调增实际水料比。

18、第二方面，本申请提供了一种自流平石膏水料比控制装置，装置包括：

19、第一标准确定模块，用于根据自流平石膏的预设配方，确定自流平石膏的第一浆体稠度以及第一流速；

20、实时参数确定模块，用于对自流平石膏进行搅拌时，基于光流法确定自流平石膏的实时浆体稠度以及实时流速；

21、水料比确定模块，用于根据第一浆体稠度与实时浆体稠度的第一关系，以及第一流速与实时流速的第二关系，调整自流平石膏的实际水料比。

22、第三方面，本申请提供了一种电子设备，包括：

23、处理器；

24、用于存储处理器可执行指令的存储器；

25、其中，处理器被配置为执行以实现如第一方面所提供的一种自流平石膏水料比控制方法。

26、第四方面，本申请提供了一种非临时性计算机可读存储介质，当存储介质中的指令由电子设备的处理器执行时，使得电子设备能够执行实现如第一方面所提供的一种自流平石膏水料比控制方法。

27、本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

28、本申请根据自流平石膏的预设配方，确定自流平石膏的第一浆体稠度以及第一流速；对自流平石膏进行搅拌时，基于光流法确定自流平石膏的实时浆体稠度以及实时流速；根据第一浆体稠度与实时浆体稠度的第一关系，以及第一流速与实时流速的第二关系，调整自流平石膏的实际水料比。相较于目前仅根据相关人员的施工经验确定自流平石膏的水料比，仅根据相关人员的施工经验确定自流平石膏的水料比的准确程度低，且效率也过低。而本申请根据第一浆体稠度与实时浆体稠度的第一关系，以及第一流速与实时流速的第二关系，可以实时调整自流平石膏的实际水料比下，使自流平石膏的水料比始终较优，不仅节省了人力成本，还提高了确定自流平石膏的水料比的自动化程度，提高了确定自流平石膏的水料比的效率。

技术特征：

1.一种自流平石膏水料比控制方法，其特征在于，所述方法包括：

2.如权利要求1所述的一种自流平石膏水料比控制方法，其特征在于，所述方法包括：

3.如权利要求1所述的一种自流平石膏水料比控制方法，其特征在于，所述方法包括：

4.如权利要求1所述的一种自流平石膏水料比控制方法，其特征在于，包括：

5.如权利要求1所述的一种自流平石膏水料比控制方法，其特征在于，所述对所述自流平石膏进行搅拌时，基于光流法确定所述自流平石膏的实时浆体稠度以及实时流速，包括：

6.如权利要求1所述的一种自流平石膏水料比控制方法，其特征在于，所述方法包括：

7.如权利要求1所述的一种自流平石膏水料比控制方法，其特征在于，所述方法包括：

8.一种自流平石膏水料比控制装置，其特征在于，所述装置包括：

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

10.一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由电子设备的处理器执行时，使得电子设备能够执行实现如权利要求1至7中任一项所述的一种自流平石膏水料比控制方法。

技术总结
本发明公开了一种自流平石膏水料比控制方法、装置、设备以及介质，包括：根据自流平石膏的预设配方，确定自流平石膏的第一浆体稠度以及第一流速；对自流平石膏进行搅拌时，基于光流法确定自流平石膏的实时浆体稠度以及实时流速；根据第一浆体稠度与实时浆体稠度的第一关系，以及第一流速与实时流速的第二关系，调整自流平石膏的实际水料比。本发明根据第一浆体稠度与实时浆体稠度的第一关系，以及第一流速与实时流速的第二关系，可以实时调整自流平石膏的实际水料比下，使自流平石膏的水料比始终较优，不仅节省了人力成本，还提高了确定自流平石膏的水料比的自动化程度，提高了确定自流平石膏的水料比的效率。

技术研发人员：钟世林,邢彤,代贵生,仲一夫
受保护的技术使用者：四川龙蟒新材料有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/19