一种半导体芯片打孔装置的制作方法

本发明涉及芯片加工，具体为一种半导体芯片打孔装置。

背景技术：

1、ic芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，ic芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应ic芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成，ic半导体芯片在加工时通常会采用打孔装置对其进行打孔，以便于进行微电子元器件的安装与穿线。

2、公开号：cn111761747b公开了一种ic半导体芯片加工用打孔装置，包括固定底板和升降卡座，所述固定底板固定安装在升降卡座的上端外表面，所述固定底板的上端内侧开设有置物槽，所述固定底板的上端外表面靠近置物槽的上部活动安装有第一移动框，且第一移动框的内侧内表面活动安装有第二移动框，所述固定底板的上端内表面靠近置物槽的一侧开设有滑动卡槽，且固定底板通过滑动卡槽和第一移动框活动连接，所述第二移动框的上端内侧固定安装有固定卡条；使得本发明中的ic半导体芯片加工用打孔装置具有移动式调节结构，令其可以从不同位置对ic半导体芯片进行打孔操作，提升打孔装置实用时的灵活度。

3、申请人发现该专利在使用中存在一些不足之处：

4、1、将第二移动框内的芯片放入和取出时，由于需要在钻孔头的下方进行操作，可能会发生误碰开关，导致升降推杆带动钻孔头突然下降的情况，会对工作人员的手臂造成伤害，因此不够安全，而且芯片放在第二移动框内的固定卡条上，并没有其他固定的措施，打孔时芯片不够稳定，会影响打孔的精准度；

5、2、通过置物槽对打孔产生的碎屑进行收集，再通过推料板将碎屑排出，但是由于钻孔头转动时离心力作用，一部分碎屑可能对飞溅到固定底板的顶部表面堆积，清理的效果不够好，而且打孔时一部分碎屑会堆积在芯片表面，还需工作人员清理。

6、因此，本发明设计一种半导体芯片打孔装置以解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种半导体芯片打孔装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体芯片打孔装置，包括：底座，所述底座顶部一端的中间处安装有l型板，所述l型板的正下方设有打孔机，所述打孔机上设有清洁机构，所述l型板上设有调节打孔机打孔位置的调节机构，所述调节机构通过电动缸和清洁机构连接，所述底座的顶部设有限位机构，所述限位机构包括方便芯片下料且使芯片打孔时更稳定的固定组件和提高工作人员安全性的安全组件，所述底座上设有对打孔产生碎屑进行收集的集屑机构，所述集屑机构包括可推料的收集组件和提高集屑效果的集中组件。

3、优选的，所述清洁机构包括空心盘，所述空心盘的底部圆心处与打孔机的顶部固定安装，所述空心盘的底部四周皆设有喷嘴，所述l型板的顶部安装有风机，所述风机和空心盘通过吹气软管连通，所述电动缸的输出端与空心盘的顶部圆心处相连接，打孔完成后，一部分碎屑堆积在芯片上，启动风机，使喷嘴对芯片吹气，可对芯片表面清理，降低了工作人员的工作量。

4、优选的，所述固定组件包括方框，所述方框的内壁下方安装有空心框，所述空心框的顶部开设有若干圆孔，所述圆孔的底部通过抽气软管与抽气泵连通，所述方框的两端中间处皆安装有转轴，所述转轴转动安装在安全组件上，芯片放在方框内的空心框上，抽气泵抽气使圆孔产生负压，对芯片吸附，提高了芯片打孔时的稳定性，提高了打孔的精准度，下料时，转轴带动空心框转动180度，使芯片朝下后，关闭抽气泵，芯片即可自动下料。

5、优选的，所述安全组件包括四个支架，四个所述支架分别安装在底座顶部的四角，所述底座顶部两端的两个支架之间皆转动安装有丝杆，所述丝杆的外侧壁通过螺纹滑动安装有滑板，所述抽气泵固定在一个滑板的顶部，所述滑板上开设有通槽，两个所述转轴分别转动安装在两个滑板上且贯穿在通槽内，丝杆正反转动，可带动滑板来回移动，带动限位机构移动至打孔机的两侧下方进行上料和下料，使工作人员手臂远离打孔机的下方，从而提高了工作人员的安全性。

6、优选的，所述集屑机构包括集屑槽，所述集屑槽开设在底座顶部中间远离l型板的一端，集屑槽可对打孔时产生的碎屑进行收集。

7、优选的，所述集屑槽的底部内壁滑动安装有推屑板，所述推屑板靠近l型板的一端安装有与底座滑动安装的滑杆，所述滑杆远离推屑板的一端安装有按压板，所述按压板和底座之间通过弹簧连接，所述弹簧套设在杆的外侧，集屑槽收集满后，推动按压板，使按压板带动滑杆移动，使推屑板移动，即可将碎屑推出，方便工作人员排屑，在集屑槽开口处放置碎屑收集箱即可。

8、优选的，所述集中组件包括两个u型架，两个所述u型架分别固定在滑板的两侧侧壁上，所述u型架上安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端安装有安装板，所述安装板的底部设有刷板，所述刷板和安装板通过螺栓活动安装，刷板来回移动时，可将底座顶部的碎屑扫入集屑槽内，减少碎屑堆积在底座顶部，提高清理碎屑的效果。

9、与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

10、1.本发明通过限位机构的设置，上料时，丝杆将滑板移动至底座的一侧，下料时丝杆将滑板移动至底座的另一侧，上下料时都远离打孔机正下方，避免发生意外时工作人员手臂受伤的情况，提高了安全性，芯片放在方框内的空心框上，抽气泵抽气使圆孔产生负压，可对芯片的底部四周吸附，提高打孔时芯片的稳定性，提高打孔精准度，下料时，转轴带动空心框翻转180度，方便芯片自动下料；

11、2.本发明通过集屑机构和清洁机构的设置，集屑槽对碎屑收集，一部分碎屑飞溅到底座的顶部，滑板来回移动时，可带动刷板移动，刷板将底座上的碎屑扫至集屑槽内，减少底座上碎屑的堆积，提高了清理碎屑的效果，打孔结束，启动风机，使喷嘴对芯片表面吹气，可对芯片表面进行清理，降低了工作人员的工作量。

技术特征：

1.一种半导体芯片打孔装置，包括：底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部一端的中间处安装有l型板(2)，所述l型板(2)的正下方设有打孔机(3)，所述打孔机(3)上设有清洁机构(4)，所述l型板(2)上设有调节打孔机(3)打孔位置的调节机构(5)，所述调节机构(5)通过电动缸(6)和清洁机构(4)连接，所述底座(1)的顶部设有限位机构(7)，所述限位机构(7)包括方便芯片下料且使芯片打孔时更稳定的固定组件(70)和提高工作人员安全性的安全组件(71)，所述底座(1)上设有对打孔产生碎屑进行收集的集屑机构(8)，所述集屑机构(8)包括可推料的收集组件(80)和提高集屑效果的集中组件(81)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片打孔装置，其特征在于：所述清洁机构(4)包括空心盘(401)，所述空心盘(401)的底部圆心处与打孔机(3)的顶部固定安装，所述空心盘(401)的底部四周皆设有喷嘴(402)，所述l型板(2)的顶部安装有风机(403)，所述风机(403)和空心盘(401)通过吹气软管连通，所述电动缸(6)的输出端与空心盘(401)的顶部圆心处相连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片打孔装置，其特征在于：所述固定组件(70)包括方框(701)，所述方框(701)的内壁下方安装有空心框(702)，所述空心框(702)的顶部开设有若干圆孔(703)，所述圆孔(703)的底部通过抽气软管与抽气泵(704)连通，所述方框(701)的两端中间处皆安装有转轴(705)，所述转轴(705)转动安装在安全组件(71)上。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片打孔装置，其特征在于：所述安全组件(71)包括四个支架(711)，四个所述支架(711)分别安装在底座(1)顶部的四角，所述底座(1)顶部两端的两个支架(711)之间皆转动安装有丝杆(712)，所述丝杆(712)的外侧壁通过螺纹滑动安装有滑板(713)，所述抽气泵(704)固定在一个滑板(713)的顶部，所述滑板(713)上开设有通槽(714)，两个所述转轴(705)分别转动安装在两个滑板(713)上且贯穿在通槽(714)内。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片打孔装置，其特征在于：所述集屑机构(8)包括集屑槽(801)，所述集屑槽(801)开设在底座(1)顶部中间远离l型板(2)的一端。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片打孔装置，其特征在于：所述集屑槽(801)的底部内壁滑动安装有推屑板(802)，所述推屑板(802)靠近l型板(2)的一端安装有与底座(1)滑动安装的滑杆(803)，所述滑杆(803)远离推屑板(802)的一端安装有按压板(804)，所述按压板(804)和底座(1)之间通过弹簧(805)连接，所述弹簧(805)套设在杆(803)的外侧。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片打孔装置，其特征在于：所述集中组件(81)包括两个u型架(811)，两个所述u型架(811)分别固定在滑板(713)的两侧侧壁上，所述u型架(811)上安装有电动推杆(812)，所述电动推杆(812)的输出端安装有安装板(813)，所述安装板(813)的底部设有刷板(814)，所述刷板(814)和安装板(813)通过螺栓(815)活动安装。

技术总结
本发明涉及芯片加工技术领域，具体为一种半导体芯片打孔装置，包括：底座，所述底座顶部一端的中间处安装有L型板，所述L型板的正下方设有打孔机，所述打孔机上设有清洁机构，所述L型板上设有调节打孔机打孔位置的调节机构，所述底座的顶部设有限位机构，所述底座上设有对打孔产生碎屑进行收集的集屑机构。本发明通过限位机构的设置，上料时，丝杆将滑板移动至底座的一侧，下料时丝杆将滑板移动至底座的另一侧，上下料时都远离打孔机正下方，避免发生意外时工作人员手臂受伤的情况，提高了安全性，芯片放在方框内的空心框上，抽气泵抽气使圆孔产生负压，可对芯片的底部四周吸附，提高打孔时芯片的稳定性，提高打孔精准度。

技术研发人员：杜辉,赵良,段晶
受保护的技术使用者：江苏量辉智能科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/24