一种地暖保温板的制作方法

本技术涉及保温板相关，具体涉及一种地暖保温板。

背景技术：

1、地暖是地板辐射采暖的简称，英文为radiant floor heating，是以整个地面为散热器，通过地板辐射层中的热媒，均匀加热整个地面，利用地面自身的蓄热和热量向上辐射的规律由下至上进行传导，来达到取暖的目的。

2、目前人们在铺设地暖的时候，都会在地面上铺设一层保温板，一般的保温板隔热保温效果差，容易造成热量的流失，从而不能满足人们的使用需求，此外现有的地暖板为了保证地面的保温隔热效果以及施工的便捷性，大多采用质地较轻的泡沫板进行铺设，部分区域因长时间的过重承载容易造成局部沉降，对房屋地面的平整度和美观性造成影响，因此，本方案特提出一种地暖保温板，以解决上述问题。

技术实现思路

1、为克服现有技术的缺陷，本实用新型的目的在于解决一般的保温板隔热保温效果差，容易造成热量的流失，从而不能满足人们的使用需求，长时间的过重承载容易造成局部沉降，对房屋地面的平整度和美观性造成影响的问题。

2、为达到所述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：一种地暖保温板，包括有eps塑料基板、防潮底漆层、轻质瓷砖发泡板、铝塑板、保温层、热水管、反射膜层和装饰层，所述保温层的顶部一侧均匀开设有若干个弧形凹槽，所述保温层上位于所述弧形凹槽中填充有所述热水管，所述保温层上位于所述热水管的顶部一侧设置有所述反射膜层，所述反射膜层上远离所述保温层的一侧设置有所述装饰层，所述保温层为挤塑聚酯板，所述保温层的底部一侧设置有所述铝塑板，所述铝塑板上远离所述保温层的一侧设置有所述轻质瓷砖发泡板，所述轻质瓷砖发泡板上远离所述铝塑板的一侧设置有所述防潮底漆层，所述防潮底漆层上远离所述轻质瓷砖发泡板的一侧设置有所述eps塑料基板。

3、优选的，所述保温层的厚度在25mm-35mm之间。

4、优选的，所述反射膜层为金属铝箔层。

5、优选的，所述铝塑板的四周通过螺丝固定在所述轻质瓷砖发泡板的顶部四周上。

6、优选的，所述弧形凹槽的大小与所述热水管相吻合匹配。

7、本实用新型的有益效果体现在：

8、本实用新型通过eps塑料基板、防潮底漆层、轻质瓷砖发泡板和铝塑板使得整个地暖保温包的结构牢固稳定，避免长时间的过重承载容易造成局部沉降，对房屋地面的平整度和美观性造成影响，通过保温层、热水管、反射膜层实现对整个地暖的保温性能，结构简单稳定，利用保温层底部热量传导到地面，利用发射膜层使得热量集中输出到保温板上，实现地暖的稳定性能，通过装饰层对保温板进行装饰，实用性能强。

技术特征：

1.一种地暖保温板，其特征在于，包括有eps塑料基板（1）、防潮底漆层（2）、轻质瓷砖发泡板（3）、铝塑板（4）、保温层（5）、热水管（6）、反射膜层（7）和装饰层（8），所述保温层（5）的顶部一侧均匀开设有若干个弧形凹槽（9），所述保温层（5）上位于所述弧形凹槽（9）中填充有所述热水管（6），所述保温层（5）上位于所述热水管（6）的顶部一侧设置有所述反射膜层（7），所述反射膜层（7）上远离所述保温层（5）的一侧设置有所述装饰层（8），所述保温层（5）为挤塑聚酯板，所述保温层（5）的底部一侧设置有所述铝塑板（4），所述铝塑板（4）上远离所述保温层（5）的一侧设置有所述轻质瓷砖发泡板（3），所述轻质瓷砖发泡板（3）上远离所述铝塑板（4）的一侧设置有所述防潮底漆层（2），所述防潮底漆层（2）上远离所述轻质瓷砖发泡板（3）的一侧设置有所述eps塑料基板（1）。

2.根据权利要求1所述的一种地暖保温板，其特征在于，所述保温层（5）的厚度在25mm-35mm之间。

3.根据权利要求1所述的一种地暖保温板，其特征在于，所述反射膜层（7）为金属铝箔层。

4.根据权利要求1所述的一种地暖保温板，其特征在于，所述铝塑板（4）的四周通过螺丝固定在所述轻质瓷砖发泡板（3）的顶部四周上。

5.根据权利要求1所述的一种地暖保温板，其特征在于，所述弧形凹槽（9）的大小与所述热水管（6）相吻合匹配。

技术总结
本技术提供了一种地暖保温板，包括有EPS塑料基板、防潮底漆层、轻质瓷砖发泡板、铝塑板、保温层、热水管、反射膜层和装饰层，保温层的顶部一侧均匀开设有若干个弧形凹槽，保温层上位于弧形凹槽中填充有热水管，保温层上位于热水管的顶部一侧设置有反射膜层，反射膜层上远离保温层的一侧设置有装饰层，保温层为挤塑聚酯板，保温层的底部一侧设置有铝塑板，铝塑板上远离保温层的一侧设置有轻质瓷砖发泡板。通过EPS塑料基板、防潮底漆层、轻质瓷砖发泡板和铝塑板使得整个地暖保温包的结构牢固稳定，避免长时间的过重承载容易造成局部沉降，对房屋地面的平整度和美观性造成影响，通过保温层、热水管、反射膜层实现对地暖的保温性能，实用性能强。

技术研发人员：石太平
受保护的技术使用者：成都鸿立塑料制品有限公司
技术研发日：20230216
技术公布日：2024/1/12