一种碳化硅晶片切割装置的制作方法

本技术涉及碳化硅晶片切割，具体为一种碳化硅晶片切割装置。

背景技术：

1、碳化硅材料作为外延的衬底材料需要一系列的加工流程，其中机械减薄在碳化硅工艺流程中被大量使用，而机械减薄需要晶片表面的有足够的平整度，通常会对晶片进行薄膜树脂填充化处理，即对晶片进行贴片。然而贴片后的晶片薄膜尺寸残余较大，不利于树脂与晶片的充分包裹。需要切割多余部分薄膜，以增加薄膜与晶片的包裹。

2、如公开号cn215150680u公开的一种碳化硅晶片切割装置，碳化硅晶片定位完成后，启动扫描仪，扫描仪扫描碳化硅晶片的轮廓信息，并确定碳化硅晶片的切割线，也即确定切割刀具的切割路径。扫描仪控制三维移动平台运动，三维移动平台带动切割刀具沿切割路径运动，从而按要求切割碳化硅晶片，最终获得所需形状的碳化硅晶片，方便人们对碳化硅晶片进行切割。

3、但是上述装置在切割时，切割下来的碎屑和粉尘会堆积在平台表面，在移动调节单晶片位置进行切割时，容易使得单晶片被碎屑或者粉末挤压，导致单晶片表面发生磨损，影响碳化硅晶片的质量。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种碳化硅晶片切割装置，解决了切割下来的碎屑和粉尘会堆积在平台表面使得单晶片被碎屑或者粉末挤压影响碳化硅晶片的质量的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种碳化硅晶片切割装置，包括承载台，所述承载台上端设置有调节装置，所述调节装置包括：

5、同步电机，所述同步电机固定安装在承载台上表面，所述承载台上端开设有开口，所述开口处固定连接过滤网，所述同步电机靠近过滤网的输出轴一端固定连接移动杆一端，所述移动杆另一端固定连接支撑板，所述支撑板远离移动杆的一端固定连接承载板；

6、转动杆，所述转动杆转动连接在过滤网下端，所述转动杆下端转动连接轴承，所述轴承下端固定连接承载台内壁，所述移动杆下端固定连接移动板，所述移动板下端贯穿承载台，所述移动板靠近转动杆的一侧固定连接有连接杆，所述连接杆侧壁设置有齿板，所述转动杆表面套接有齿轮，所述齿板与齿轮啮合；

7、转动板，所述转动杆侧壁固定连接转动板，所述转动板表面固定连接撞击块，所述过滤网下端固定连接抖动块。

8、优选的，所述承载台内部设置为中空状。

9、优选的，所述承载台上端开设有滑槽，所述滑槽与移动板的移动轨迹相适配。

10、优选的，所述撞击块上端和抖动块下端均设置为弧形结构。

11、优选的，所述抖动块设置有两组，两组所述抖动块以过滤网的中心线为对称轴对称设置。

12、优选的，所述转动杆侧壁固定连接转动块，所述转动块上端固定连接吸风机，所述同步电机、移动杆、支撑板、承载板设置有四组，四组所述同步电机、移动杆、支撑板、承载板均固定安装在承载台表面。

13、(三)有益效果

14、本实用新型提供了一种碳化硅晶片切割装置。具备以下有益效果：

15、(1)、通过设置了调节装置方便人们对碳化硅晶片本体进行支撑，并且使切割工作后产生的碎屑掉落到过滤网表面，使用者可以通过启动同步电机带动移动杆进行移动，使移动杆带动其侧壁固定的支撑板和承载板进行移动，通过可以调节的承载板方便使用者对不同大小的碳化硅晶片本体都进行固定支撑，然后使用者启动切割装置，切割时产生的碎屑会掉落在承载台上端的过滤网处并在后续掉落到承载台内部进行收集。

16、(2)、通过设置了过滤网、转动杆、轴承、移动板、连接杆、齿板、齿轮、转动板、撞击块方便使用者对过滤网表面的碎屑进行加速收集使其掉落，每当使用者对移动杆进行移动位置时都会带动其下端固定连接的移动板进行移动，移动板移动进而带动连接杆进行移动，从而使连接杆表面的齿板与齿轮进行移动，使齿轮进行转动，从而使转动杆进行转动，转动杆转动带动其侧壁的撞击块对过滤网下端的抖动块进行撞击，使过滤网进行抖动加速其上表面的碎屑进行掉落。

技术特征：

1.一种碳化硅晶片切割装置，包括承载台(1)，其特征在于：所述承载台(1)上端设置有调节装置(2)，所述调节装置(2)包括：

2.如权利要求1所述的一种碳化硅晶片切割装置，其特征在于：所述承载台(1)内部设置为中空状。

3.如权利要求1所述的一种碳化硅晶片切割装置，其特征在于：所述承载台(1)上端开设有滑槽，所述滑槽与移动板(208)的移动轨迹相适配。

4.如权利要求1所述的一种碳化硅晶片切割装置，其特征在于：所述撞击块(213)上端和抖动块(214)下端均设置为弧形结构。

5.如权利要求1所述的一种碳化硅晶片切割装置，其特征在于：所述抖动块(214)设置有两组，两组所述抖动块(214)以过滤网(202)的中心线为对称轴对称设置。

6.如权利要求1所述的一种碳化硅晶片切割装置，其特征在于：所述转动杆(206)侧壁固定连接转动块，所述转动块上端固定连接吸风机(3)，所述同步电机(201)、移动杆(203)、支撑板(204)、承载板(205)设置有四组，四组所述同步电机(201)、移动杆(203)、支撑板(204)、承载板(205)均固定安装在承载台(1)表面。

技术总结
本技术公开了一种碳化硅晶片切割装置，包括承载台，承载台上端设置有调节装置，调节装置包括：同步电机、过滤网、移动杆、支撑板、承载板、转动杆、轴承、移动板、连接杆、齿板、齿轮、转动板、撞击块、抖动块，通过设置了调节装置方便人们对不同大小的碳化硅晶片本体进行支撑，并且使切割工作时产生的碎屑掉落到过滤网表面，使用者可以通过启动四组同步电机带动移动杆进行移动，使移动杆带动其侧壁固定的支撑板和承载板进行移动，通过可以调节的承载板方便使用者对不同大小的碳化硅晶片本体都进行固定支撑，然后使用者启动切割装置，切割时产生的碎屑会掉落在承载台上端的过滤网上表面并在后续掉落到承载台内部进行收集。

技术研发人员：郑圣君
受保护的技术使用者：扬帆半导体（江苏）有限公司
技术研发日：20230321
技术公布日：2024/1/14