一种半导体硅板用打孔设备的制作方法

本技术涉及打孔设备，具体为一种半导体硅板用打孔设备。

背景技术：

1、导体和绝缘体没有绝对的界限，导体性能介于二者之间的是半导体，半导体设备是由半导体元件制成的电子器件，包括激光打标机、激光喷墨打印机、包装机、净水器等，常见的半导体元素有：硅、锗等，其中半导体设备在生产制造前需要对其中的硅板进行打孔，以便后续加工。

2、公告号为cn216299523u的中国专利，其公开了一种半导体生产用边角打孔装置，包括支撑座，所述支撑座的下端设有行走机构，所述支撑座的上端固定连接有固定框，所述固定框内左右侧壁之间滑动连接有活动板，所述活动板的下端可拆卸连接有打孔模板，所述固定框外右侧壁上固定连接有电机，所述电机的输出端设有对活动板进行调节的调节机构，所述支撑座上侧壁内设有定位槽，上述专利通过设置的定位槽，可以将半导体固定，防止半导体发生移动，配合调节机构，可以对打孔模板进行往复的调节，进而对半导体进行高效的打孔，保证半导体的质量。

3、由于上述专利中打孔模板的左右两端与活动板上均设有相对应的第一螺纹孔，相对应的第一螺纹孔内螺纹连接有螺栓，所以，上述专利中打孔模板与活动板之间通过螺栓连接，而这种连接方式的弊端在于，在对打孔模板进行更换时需要使用特定的工具，并转动相应的圈数，才能够达到安装或拆卸的效果，导致上述专利在对打孔模板进行更换的过程较为麻烦，影响更换打孔模板的效率。

4、为此，我们提出了一种半导体硅板用打孔设备。

技术实现思路

1、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体硅板用打孔设备，包括支撑座、防护罩、活动板、用于对硅板进行打孔的打孔模板、安装筒和连接块，防护罩固定安装在支撑座的外壁，活动板滑动安装在防护罩的内腔，打孔模板设置在活动板的下方，安装筒固定安装在活动板的外壁，连接块通过连轴转动安装在安装筒的内腔，打孔模板靠近活动板的一侧面开设有供连接块插接的固定槽，从而便于人们对打孔模板进行更换，无需通过特定的工具进行安装或拆卸，提高了更换打孔模板的效率。

2、优选的，安装筒的内腔固定连接有复位弹簧，复位弹簧的另一端与连接块的外壁固定连接，从而能够使多个连接块的下端能够稳定卡接在固定槽的内腔。

3、优选的，连接块靠近固定槽的一侧面呈倾斜设置，从而方便连接块的下端插入固定槽的内腔。

4、优选的，活动板的内腔滑动安装有t形杆，连接块的上端转动连接有铰接板，铰接板的另一端与t形杆的一端转动安装，从而方便人们对打孔模板进行拆卸。

5、优选的，t形杆的外壁与活动板的内腔滑动贴合，从而使得人们按压t形杆的力能够均匀分布到多个铰接板上。

6、优选的，固定槽的内腔固定连接有阻尼橡胶垫，从而能够有效减轻打孔模板工作时产生的振动。

7、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

8、本实用新型通过将打孔模板的固定槽靠近安装筒内腔的连接块，多个连接块的下端经过挤压后相互靠近，当多个连接块的下端完全进入固定槽内腔后，结合复位弹簧的弹力，能够使多个连接块的下端相互远离，使得连接块能够稳定卡接在固定槽的内腔，通过向下按动t形杆，能够带动多个连接块的下端相互靠近，进而人们可以将打孔模板从活动板下方取下，便于人们对打孔模板进行更换，实现硅板打孔位置的变换，提高本装置的适应性，并且无需使用特定的工具对打孔模板进行安装或拆卸，提高了更换打孔模板的效率。

技术特征：

1.一种半导体硅板用打孔设备，其特征在于：包括支撑座(1)、防护罩(2)、活动板(3)、用于对硅板进行打孔的打孔模板(4)、安装筒(9)和连接块(5)，所述防护罩(2)固定安装在所述支撑座(1)的外壁，所述活动板(3)滑动安装在所述防护罩(2)的内腔，所述打孔模板(4)设置在所述活动板(3)的下方，所述安装筒(9)固定安装在所述活动板(3)的外壁，所述连接块(5)通过连轴转动安装在所述安装筒(9)的内腔，所述打孔模板(4)靠近所述活动板(3)的一侧面开设有供所述连接块(5)插接的固定槽。

2.根据权利要求1所述的一种半导体硅板用打孔设备，其特征在于：所述安装筒(9)的内腔固定连接有复位弹簧(6)，所述复位弹簧(6)的另一端与所述连接块(5)的外壁固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体硅板用打孔设备，其特征在于：所述连接块(5)靠近所述固定槽的一侧面呈倾斜设置。

4.根据权利要求3所述的一种半导体硅板用打孔设备，其特征在于：所述活动板(3)的内腔滑动安装有t形杆(8)，所述连接块(5)的上端转动连接有铰接板(7)，所述铰接板(7)的另一端与所述t形杆(8)的一端转动安装。

5.根据权利要求4所述的一种半导体硅板用打孔设备，其特征在于：所述t形杆(8)的外壁与所述活动板(3)的内腔滑动贴合。

6.根据权利要求5所述的一种半导体硅板用打孔设备，其特征在于：所述固定槽的内腔固定连接有阻尼橡胶垫。

技术总结
本技术公开了一种半导体硅板用打孔设备，涉及打孔设备领域，包括支撑座、防护罩、活动板、用于对硅板进行打孔的打孔模板、安装筒和连接块，防护罩固定安装在支撑座的外壁，活动板滑动安装在防护罩的内腔，打孔模板设置在活动板的下方，安装筒固定安装在活动板的外壁，连接块通过连轴转动安装在安装筒的内腔，打孔模板靠近活动板的一侧面开设有供连接块插接的固定槽；通过上述结构的配合，可以方便人们对打孔模板进行更换，实现硅板打孔位置的变换，提高本装置的适应性，并且无需使用特定的工具对打孔模板进行安装或拆卸，提高了更换打孔模板的效率。

技术研发人员：韩建良
受保护的技术使用者：苏州赫斯威电子有限公司
技术研发日：20230323
技术公布日：2024/1/12