一种切割夹持机构及用于半导体材料切割的工作台的制作方法

本技术涉及切割夹持，特别是一种切割夹持机构及用于半导体材料切割的工作台。

背景技术：

1、切割夹持机构应用于多种领域，例如机械加工、半导体材料切割、玻璃加工等，通过切割夹持机构将所需切割材料先夹持后切割。

2、在机械加工或半导体材料切割时存在很多材料形状不规则不均匀、或者由于材料过大不便后期加工的问题，此时即需要切割机构对所需切割材料进行在加工。以及当由于材料形状不规则导致夹持位置不居中使得切割不够精密的问题，需夹持机构将所需加工材料居中固定，更便于精密加工。

3、在工作台使用过程中存在不同的操作员适应的高度不同的问题，以及需要更换工作台操作位置不便调整的问题。

技术实现思路

1、本部分的目的在于概述本实用新型的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。

2、鉴于上述或现有技术中存在材料需要夹持切割进行加工的问题，提出了本实用新型。

3、因此，本实用新型的目的是提供一种切割夹持机构。

4、为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种切割夹持机构，其包括夹持部件和切割部件。

5、作为本实用新型切割夹持机构的一种优选方案，其中：夹持部件，包括底板、设置于底板上部的夹持台，以及设置于夹持台一侧的动力组件；

6、切割部件，包括设置于底板上部的两组切割组件，以及设置于切割组件内部的调节组件。

7、作为本实用新型切割夹持机构的一种优选方案，其中：底板包括工作台，以及设置于工作台一侧的两组限位滑槽。

8、作为本实用新型切割夹持机构的一种优选方案，其中：夹持台包括夹持台底座、与夹持台底座上部固定连接的放置台、设置于放置台上部的复位伸缩滑块、设置于放置台两侧的伸缩板、设置于夹持台底座上部的挡板、设置于夹持台底座上部的两组夹持板、与夹持板固定连接的两组支撑架，设置于挡板一侧的两组支撑架孔、设置于夹持台底座下部的两组限位块，以及是这样复位伸缩滑块底部的复位弹簧。

9、作为本实用新型切割夹持机构的一种优选方案，其中：动力组件包括与支撑架一侧固定连接的固定板、与固定板固定连接的两组第一齿条、与支撑架滑动连接的两组滑轴、与第一齿条啮合连接的第一齿轮、与挡板一侧固定连接的第一齿轮固定柱、对称分布在滑轴两侧的滑轴固定板、设置于支撑架上部的第一气缸、设置于第一气缸一侧的第一气缸固定板、与第一气缸固定连接的连接轴、设置于夹持台底座一侧的固定轴、与固定轴一侧固定连接的第二气缸，以及设置于第二气缸一侧的第二气缸固定板。

10、作为本实用新型切割夹持机构的一种优选方案，其中：切割组件包括两组转轮、设置于转轮外部的切割线卡槽、设置于切割线卡槽外部的切割线、与转轮固定连接的转轴、与转轴转动连接的连接柱、设置于连接柱两侧的连接条、与连接条滑动连接的支撑板，以及设置于支撑板内部的连接槽。

11、作为本实用新型切割夹持机构的一种优选方案，其中：调节组件包括设置于连接柱内部的螺纹孔、与螺纹孔螺纹连接的螺纹杆、设置于螺纹杆下部的第二齿轮、与第二齿轮啮合连接的第二齿条、设置于第二齿条一侧的握把，以及设置于支撑板一侧的电机。

12、作为本实用新型切割夹持机构的一种优选方案，其中：第一齿轮固定柱与第一齿轮转动连接。

13、作为本实用新型切割夹持机构的一种优选方案，其中：固定轴与夹持台底座固定连接。

14、作为本实用新型切割夹持机构的一种优选方案，其中：螺纹杆与支撑板转动连接。

15、本实用新型的有益效果：本实用新型通过夹持台与动力组件相配合，将所需切割材料放置在夹持台上，通过夹持台和动力组件实现夹持，由于材料形状不规则导致夹持位置不居中使得无法准确切割的问题，实现紧密夹持，并在夹持中保持居中位置的效果。通过切割组件和调节组件的相配合，解决了在机械加工或半导体材料切割时存在很多材料形状不规则不均匀、或者由于材料过大不便后期加工使用的问题，实现了对材料的切割加工。

16、鉴于在实际使用过程中，还存在工作台无法调整适应环境受限的问题。

17、为解决上述技术问题，本实用新型还提供如下技术方案：一种用于半导体材料切割的工作台包括切割夹持机构，以及，高度调节部件和连接部件。

18、作为本实用新型用于半导体材料切割的工作台的一种优选方案，其中：高度调节部件，包括四组外桌角、设置于外桌角内部的内桌角、设置于外桌角一侧的若干组调节孔、设置于内桌角一侧的调节底板、设置于调节底板一侧的伸缩柱、设置于伸缩柱一侧的调节件，以及两端分别连接调节件一侧和调节底板一侧的弹簧。

19、作为本实用新型用于半导体材料切割的工作台的一种优选方案，其中：连接部件，包括设置于底板一侧的四组双重限位槽，以及设置于外桌角上部的双重限位块。

20、本实用新型的用于半导体材料切割的工作台的有益效果：通过高度调节部件和连接部件的同时作用，解决了在工作台使用过程中存在不同的操作员适应的高度不同的问题，以及需要更换工作台操作位置不便调整的问题，实现了可以方便调整工作台高度以及实现桌腿的拆卸便于调整不同环境的效果。

技术特征：

1.一种切割夹持机构，其特征在于：包括，

2.如权利要求1所述的切割夹持机构，其特征在于：所述底板(101)包括工作台(101a)，以及设置于所述工作台(101a)一侧的两组限位滑槽(101b)。

3.如权利要求1或2所述的切割夹持机构，其特征在于：所述夹持台(102)包括夹持台底座(102a)、与所述夹持台底座(102a)上部固定连接的放置台(102b)、设置于所述放置台(102b)上部的复位伸缩滑块(102c)、设置于所述放置台(102b)两侧的伸缩板(102d)、设置于所述夹持台底座(102a)上部的挡板(102e)、设置于所述夹持台底座(102a)上部的两组夹持板(102f)、与所述夹持板(102f)固定连接的两组支撑架(102g)，设置于所述挡板(102e)一侧的两组支撑架孔(102h)、设置于所述夹持台底座(102a)下部的两组限位块(102i)，以及是这样所述复位伸缩滑块(102c)底部的复位弹簧(102j)。

4.如权利要求3所述的切割夹持机构，其特征在于：所述动力组件(103)包括与所述支撑架(102g)一侧固定连接的固定板(103a)、与所述固定板(103a)固定连接的两组第一齿条(103b)、与所述支撑架(102g)滑动连接的两组滑轴(103c)、与所述第一齿条(103b)啮合连接的第一齿轮(103d)、与所述挡板(102e)一侧固定连接的第一齿轮固定柱(103e)、对称分布在滑轴(103c)两侧的滑轴固定板(103f)、设置于所述支撑架(102g)上部的第一气缸(103g)、设置于所述第一气缸(103g)一侧的第一气缸固定板(103h)、与所述第一气缸(103g)固定连接的连接轴(103i)、设置于所述夹持台底座(102a)一侧的固定轴(103j)、与所述固定轴(103j)一侧固定连接的第二气缸(103k)，以及设置于所述第二气缸(103k)一侧的第二气缸固定板(103l)。

5.如权利要求4所述的切割夹持机构，其特征在于：所述切割组件(201)包括两组转轮(201a)、设置于所述转轮(201a)外部的切割线卡槽(201b)、设置于所述切割线卡槽(201b)外部的切割线(201c)、与所述转轮(201a)固定连接的转轴(201d)、与所述转轴转动连接的连接柱(201e)、设置于所述连接柱(201e)两侧的连接条(201f)、与连接条(201f)滑动连接的支撑板(201g)，以及设置于所述支撑板(201g)内部的连接槽(201h)。

6.如权利要求5所述的切割夹持机构，其特征在于：所述调节组件(202)包括设置于所述连接柱(201e)内部的螺纹孔(202a)、与所述螺纹孔(202a)螺纹连接的螺纹杆(202b)、设置于所述螺纹杆(202b)下部的第二齿轮(202c)、与所述第二齿轮(202c)啮合连接的第二齿条(202d)、设置于所述第二齿条(202d)一侧的握把(202e)，以及设置于所述支撑板(201g)一侧的电机(202f)。

7.如权利要求4～6任一所述的切割夹持机构，其特征在于：所述第一齿轮固定柱(103e)与所述第一齿轮(103d)转动连接。

8.如权利要求4～6任一所述的切割夹持机构，其特征在于：所述固定轴(103j)与所述夹持台底座(102a)固定连接。

9.如权利要求6所述的切割夹持机构，其特征在于：所述螺纹杆(202b)与所述支撑板(201g)转动连接。

10.一种用于半导体材料切割的工作台，其特征在于：包括权利要求1～9任一所述的切割夹持机构，以及，

技术总结
本技术公开了一种切割夹持机构及用于半导体材料切割的工作台，包括夹持部件，包括底板、夹持台，以及动力组件；切割部件，包括切割组件，调节组件。高度调节部件，包括四组外桌角、内桌角、调节孔、调节底板、伸缩柱、调节件，弹簧；连接部件，双重限位槽，双重限位块。本技术的有益效果为本技术通过夹持台与动力组件相配合，将所需切割材料放置在夹持台上，通过夹持台和动力组件实现夹持，实现紧密夹持，并在夹持中保持居中位置的效果。通过切割组件和调节组件的相配合，实现了对材料的切割加工。通过高度调节部件和连接部件的同时作用实现了可以方便调整工作台高度以及实现桌腿的拆卸便于调整不同环境的效果。

技术研发人员：刘砚滨,于会永,赵春锋,赵中阳
受保护的技术使用者：南京集溢半导体科技有限公司
技术研发日：20230525
技术公布日：2024/1/15