一种限位结构及半导体硅片加工用切割装置的制作方法

本技术涉及油箱支架领域，具体为一种限位结构及半导体硅片加工用切割装置。

背景技术：

1、随着科技发展，电子产业突飞猛进，各种集成，控制电路需求急剧增长，半导体芯片的需求量也与日俱增，而半导体硅片是集成，控制电路中常用的芯片，导致半导体硅片的生产也日益渐增。

2、现有技术中，现有的硅片切割机在对硅片进行切割时，大多数是直接将半导体硅片放置工作台上然后利用夹持装置对硅片进行定位，然后进行切割。

3、但是，一般的夹持限位装置在对硅片进行限位固定时，容易出现对硅片夹坏的情况，从而使硅片报废耗费经济资源，不利于工作的正常进行问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种限位结构及半导体硅片加工用切割装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种限位结构，包括切割工作台，所述切割工作台表面设置有切割设备，切割工作台表面开设有放置槽，放置槽底部设置有底板，底板表面设置有吸盘；

3、固定板，固定板表面开设有螺纹孔，螺纹孔内螺接有螺杆，螺杆表面套设有轴承，轴承表面套设有升降板，升降板一端设置有支撑板，支撑板底部设置有第二吸盘。

4、优选的，所述底板利用螺栓固定连接在放置槽的底部，底板设置有多组，多组底板关于放置槽表面有规律的呈线性排列。

5、优选的，所述吸盘底部固定连接在底板的表面，吸盘关于底板表面有规律的呈线性排列。

6、优选的，所述固定板一端固定连接在切割工作台的侧面，固定板设置有两组，两组固定板关于切割工作台对称分布。

7、优选的，所述螺杆一端设置有转动套，轴承内环面固定连接在螺杆的表面，升降板固定连接在轴承的外环面。

8、优选的，所述升降板表面开设有孔，孔内插入有导向杆，导向杆一端固定连接在切割工作台的表面，升降板可利用开设的孔在导向杆上进行上下滑动。

9、优选的，所述支撑板固定连接在升降板的端面，第二吸盘底部固定连接在支撑板的下表面，第二吸盘设置有多组，多组第二吸盘关于支撑板下表面有规律的呈线性排列。

10、一种半导体硅片加工用切割装置，包括所述的限位结构。

11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

12、本实用新型提出的一种限位结构及半导体硅片加工用切割装置，在使用时当需要对硅片进行切割时，首先将硅片放置在吸盘表面，然后转动螺杆使螺杆向下位移，这样就可使支撑板底部设置的第二吸盘配合着吸盘对硅片进行夹持限位，这样就可利用切割设备对硅片进行切割，吸盘配合着第二吸盘也避免对硅片进行限位时硅片表面发生磨损的问题，这样避免了一般的夹持限位装置在对硅片进行限位固定时，容易出现对硅片夹坏的情况，从而使硅片报废耗费经济资源，不利于工作的正常进行问题。

技术特征：

1.一种限位结构，包括切割工作台(1)，其特征在于：所述切割工作台(1)表面设置有切割设备(2)，切割工作台(1)表面开设有放置槽(3)，放置槽(3)底部设置有底板(4)，底板(4)表面设置有吸盘(5)；

2.根据权利要求1所述的一种限位结构，其特征在于：所述底板(4)利用螺栓固定连接在放置槽(3)的底部，底板(4)设置有多组，多组底板(4)关于放置槽(3)表面有规律的呈线性排列。

3.根据权利要求2所述的一种限位结构，其特征在于：所述吸盘(5)底部固定连接在底板(4)的表面，吸盘(5)关于底板(4)表面有规律的呈线性排列。

4.根据权利要求3所述的一种限位结构，其特征在于：所述固定板(6)一端固定连接在切割工作台(1)的侧面，固定板(6)设置有两组，两组固定板(6)关于切割工作台(1)对称分布。

5.根据权利要求4所述的一种限位结构，其特征在于：所述螺杆(8)一端设置有转动套(13)，轴承(9)内环面固定连接在螺杆(8)的表面，升降板(10)固定连接在轴承(9)的外环面。

6.根据权利要求5所述的一种限位结构，其特征在于：所述升降板(10)表面开设有孔，孔内插入有导向杆(14)，导向杆(14)一端固定连接在切割工作台(1)的表面，升降板(10)可利用开设的孔在导向杆(14)上进行上下滑动。

7.根据权利要求6所述的一种限位结构，其特征在于：所述支撑板(11)固定连接在升降板(10)的端面，第二吸盘(12)底部固定连接在支撑板(11)的下表面，第二吸盘(12)设置有多组，多组第二吸盘(12)关于支撑板(11)下表面有规律的呈线性排列。

8.一种半导体硅片加工用切割装置，其特征在于：包括上述权利要求1-7任意一项所述的限位结构。

技术总结
本技术涉及油箱支架领域，具体公开了一种限位结构及半导体硅片加工用切割装置，包括：切割工作台表面设置有切割设备，切割工作台表面开设有放置槽，放置槽内设置有吸盘，切割工作台侧面设置有螺杆，螺杆表面套设有升降板，升降板一端设置有支撑板，支撑板底部设置有第二吸盘；有益效果为：在使用时当需要对硅片进行切割时，首先将硅片放置在吸盘表面，然后转动螺杆使螺杆向下位移，这样就可使支撑板底部设置的第二吸盘配合着吸盘对硅片进行夹持限位，这样就可利用切割设备对硅片进行切割，吸盘配合着第二吸盘也避免对硅片进行限位时硅片表面发生磨损的问题。

技术研发人员：李炜,赵赛,尚明阳
受保护的技术使用者：江苏芯诺半导体科技有限公司
技术研发日：20230616
技术公布日：2024/2/1