一种碳化硅坯体拼接装置的制作方法

本技术涉及一种蜂窝陶瓷载体的生产装置，尤其是一种碳化硅坯体拼接装置。

背景技术：

1、如图12所示，蜂窝陶瓷载体主要由若干个碳化硅坯体拼接而成，碳化硅坯体为立方体，碳化硅主要通过粘接泥料进行拼接，将小立方体拼接成大的立方体，然后进行烧结。碳化硅坯体的拼接主要采用手动方式进行拼接，类似砌墙，在碳化硅相互连接的面上抹上粘接泥料，然后将另一个碳化硅坯体粘贴上去，重复上述步骤，直到拼接成规定的尺寸。手工拼接无法保证各个碳化硅之间的间隙一致，导致拼接的一致性较差，为了提高一致性需要在拼接过程中调节碳化硅的间距，导致拼接的效率较低。

技术实现思路

1、为解决上述拼接的一致性差、拼接效率低的问题，本实用新型提供一种碳化硅坯体拼接装置，具体技术方案为：

2、一种碳化硅坯体拼接装置，包括定位座，所述定位座上阵列设有若干定位凸起，所述定位凸起位于相邻的碳化硅坯体之间，用于限定所述碳化硅坯体之间的间距。

3、优选的，还包括若干漏料孔，所述漏料孔与所述碳化硅坯体一一对应，且所述漏料孔小于所述碳化硅坯体。

4、优选的，还包括收料框，所述定位座活动插在所述收料框的顶部。

5、进一步的，所述收料框的顶部设有定位条，所述定位座抵在所述定位条上。

6、其中，所述收料框的一侧设有清理槽。

7、优选的，所述定位座包括：定位板，所述定位板上阵列设有若干定位槽；及加强底座，所述加强底座上设有若干定位凸起，所述加强底座安装在所述定位板上，所述定位凸起插在所述定位槽内，且高出所述定位板。

8、进一步的，所述加强底座包括：第一加强板，所述第一加强板上阵列设有若干第一凸起以及第一插槽；及第二加强板，所述第二加强板上阵列设有若干第二凸起以及第二插槽，所述第一插槽插在所述第二插槽上，所述第一加强板与所述第二加强板相互垂直，且均阵列设有若干个，所述第一凸起和所述第二凸起均插在所述定位槽内形成所述定位凸起。

9、其中，所述第一插槽设置在所述第一凸起上，所述第二插槽设置在所述第二加强板的底部。

10、优选的，还包括：定位框，所述定位座固定在所述定位框内。

11、进一步的，所述定位座的侧面设有若干连接凸起，所述连接凸起插在所述定位框的连接插槽内。

12、与现有技术相比本实用新型具有以下有益效果：

13、本实用新型提供的一种碳化硅坯体拼接装置能够方便的对各个拼接的碳化硅进行定位，进而使各个碳化硅之间的间隙一致，保证了拼接的一致性，同时减少了拼接过程中调节间距的时间，极大地的提高了拼接的效率。

技术特征：

1.一种碳化硅坯体拼接装置，其特征在于，包括定位座(1)，所述定位座(1)上阵列设有若干定位凸起(11)，所述定位凸起(11)位于相邻的碳化硅坯体(5)之间，用于限定所述碳化硅坯体(5)之间的间距。

2.根据权利要求1所述的一种碳化硅坯体拼接装置，其特征在于，还包括若干漏料孔(13)，所述漏料孔(13)与所述碳化硅坯体(5)一一对应，且所述漏料孔(13)小于所述碳化硅坯体(5)。

3.根据权利要求2所述的一种碳化硅坯体拼接装置，其特征在于，还包括收料框(3)，所述定位座(1)活动插在所述收料框(3)的顶部。

4.根据权利要求3所述的一种碳化硅坯体拼接装置，其特征在于，所述收料框(3)的顶部设有定位条(32)，所述定位座(1)抵在所述定位条(32)上。

5.根据权利要求3所述的一种碳化硅坯体拼接装置，其特征在于，所述收料框(3)的一侧设有清理槽(31)。

6.根据权利要求1所述的一种碳化硅坯体拼接装置，其特征在于，所述定位座(1)包括：

7.根据权利要求6所述的一种碳化硅坯体拼接装置，其特征在于，所述加强底座(20)包括：

8.根据权利要求7所述的一种碳化硅坯体拼接装置，其特征在于，所述第一插槽(212)设置在所述第一凸起(211)上，所述第二插槽(222)设置在所述第二加强板(22)的底部。

9.根据权利要求1至8任一项所述的一种碳化硅坯体拼接装置，其特征在于，还包括：定位框(24)，所述定位座(1)固定在所述定位框(24)内。

10.根据权利要求9所述的一种碳化硅坯体拼接装置，其特征在于，所述定位座(1)的侧面设有若干连接凸起，所述连接凸起插在所述定位框(24)的连接插槽内。

技术总结
本技术涉及一种蜂窝陶瓷载体的生产装置，尤其是一种碳化硅坯体拼接装置，包括定位座，所述定位座上阵列设有若干定位凸起，所述定位凸起位于相邻的碳化硅坯体之间，用于限定所述碳化硅坯体之间的间距。本技术提供的一种碳化硅坯体拼接装置能够方便的对各个拼接的碳化硅进行定位，进而使各个碳化硅之间的间隙一致，保证了拼接的一致性，同时减少了拼接过程中调节间距的时间，极大地的提高了拼接的效率。

技术研发人员：杨孟蛟,刘洪平,杨俊杰,彭益源,王怀勇,张春华
受保护的技术使用者：昆明恒和环保科技有限公司
技术研发日：20230626
技术公布日：2024/1/15