粘棒下棒翻转机构的制作方法

文档序号:36446380发布日期:2023-12-21 13:33阅读:20来源:国知局
粘棒下棒翻转机构的制作方法

本技术涉及硅片生产设备,尤其涉及粘棒下棒翻转机构。


背景技术:

1、目前,在晶棒粘胶工序中物料翻转前后的简要生产过程为:晶托粘接树脂板,树脂板粘接晶棒,固化,物料翻转,晶棒切割,且以上所有工步均由人工手动完成。

2、传统的物料翻转过程一般为人工抬着翻转。因此,目前的物料翻转过程会造成员工劳动强度大、生产效率低、工作环境差等问题,且存在安全风险;在研究机械自动翻转晶棒时,由于晶棒、树脂板、晶托之间粘接位置有所差异,因此,如何精确定位、夹持物料并翻转是本申请所要解决的问题。


技术实现思路

1、针对上述现有技术的缺点,本实用新型的目的是提供粘棒下棒翻转机构,以解决现有技术中的一个或多个问题。

2、为实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:

3、粘棒下棒翻转机构,所述粘棒下棒翻转机构包括机架、设置在所述机架上的传送机构以及设置在所述机架前端的机械臂,所述传送机构用于传送工件,所述机械臂的端部连接夹持机构;

4、所述机架前端设置支架,所述支架靠近传送机构一侧设置挡块以及传感器,所述机架两侧设置气缸;

5、当所述传感器检测到工件抵住挡块,所述气缸的输出端带动推板推动工件,以对工件定位,再通过机械臂的夹持机构夹持、翻转工件。

6、进一步的,所述支架上位于挡块两侧分别设置传感器。

7、进一步的,所述传感器为激光测距传感器。

8、进一步的,所述传送机构包括设置在所述机架侧面的减速电机,所述减速电机的输出端连接转轴,所述转轴可旋转地穿过机架,所述转轴上设置两个带轮,所述带轮外侧套设传送带。

9、进一步的,所述工件包括晶托、设置在所述晶托远端的树脂板、设置在所述树脂板远端的晶棒,所述晶托、树脂板、晶棒之间通过胶黏剂粘连。

10、进一步的,所述晶托两侧具有u型槽。

11、进一步的,所述夹持机构包括支撑板,所述支撑板远端具有双头气缸以及设置在双头气缸两侧的滑轨,所述双头气缸两侧的输出端连接滑块,所述滑块能够在滑轨上滑动,每个所述滑块后端设置夹臂。

12、进一步的,所述夹臂相对一侧开设凹槽。

13、与现有技术相比,本实用新型的有益技术效果如下:

14、(一)本实用新型的粘棒下棒翻转机构,通过两个传感器检测工件的姿态,机架两侧设置气缸通过推板从两侧推动工件调整工件姿态,确保夹持机构能够精准夹持工件,实现自动化夹持、翻转工件,提高生产效率。

15、(二)进一步的,夹持机构包括支撑板,所述支撑板远端具有双头气缸以及设置在双头气缸两侧的滑轨,所述双头气缸两侧的输出端连接滑块,所述滑块能够在滑轨上滑动,每个所述滑块后端设置夹臂,所述夹臂相对一侧开设凹槽,便于抱持u型槽处,夹持、翻转稳定性好。



技术特征:

1.粘棒下棒翻转机构,其特征在于:所述粘棒下棒翻转机构包括机架、设置在所述机架上的传送机构以及设置在所述机架前端的机械臂,所述传送机构用于传送工件,所述机械臂的端部连接夹持机构;

2.如权利要求1所述的粘棒下棒翻转机构,其特征在于:所述支架上位于挡块两侧分别设置传感器。

3.如权利要求2所述的粘棒下棒翻转机构,其特征在于:所述传感器为激光测距传感器。

4.如权利要求1所述的粘棒下棒翻转机构,其特征在于:所述传送机构包括设置在所述机架侧面的减速电机,所述减速电机的输出端连接转轴,所述转轴可旋转地穿过机架,所述转轴上设置两个带轮,所述带轮外侧套设传送带。

5.如权利要求1所述的粘棒下棒翻转机构,其特征在于:所述工件包括晶托、设置在所述晶托远端的树脂板、设置在所述树脂板远端的晶棒,所述晶托、树脂板、晶棒之间通过胶黏剂粘连。

6.如权利要求5所述的粘棒下棒翻转机构,其特征在于:所述晶托两侧具有u型槽。

7.如权利要求6所述的粘棒下棒翻转机构,其特征在于:所述夹持机构包括支撑板,所述支撑板远端具有双头气缸以及设置在双头气缸两侧的滑轨,所述双头气缸两侧的输出端连接滑块,所述滑块能够在滑轨上滑动,每个所述滑块后端设置夹臂。

8.如权利要求7所述的粘棒下棒翻转机构,其特征在于:所述夹臂相对一侧开设凹槽。


技术总结
本技术涉及粘棒下棒翻转机构,所述粘棒下棒翻转机构包括机架、设置在所述机架上的传送机构以及设置在所述机架前端的机械臂,所述传送机构用于传送工件,所述机械臂的端部连接夹持机构;所述机架前端设置支架,所述支架靠近传送机构一侧设置挡块以及传感器,所述机架两侧设置气缸;当所述传感器检测到工件抵住挡块,所述气缸的输出端带动推板推动工件,以对工件定位,再通过机械臂的夹持机构夹持、翻转工件。本技术的粘棒下棒翻转机构,通过两个传感器检测工件的姿态,机架两侧设置气缸通过推板从两侧推动工件调整工件姿态,确保夹持机构能够精准夹持工件,实现自动化夹持、翻转工件,提高生产效率。

技术研发人员:朱仁德
受保护的技术使用者:无锡荣能半导体材料有限公司
技术研发日:20230626
技术公布日:2024/1/15
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