一种土木工程施工防水围挡装置的制作方法

本技术涉及一种围挡装置，具体涉及一种土木工程施工防水围挡装置。

背景技术：

1、围挡结构是一种常见的用于围挡场地或者隔离区域的结构，其主要作用是保护场地或者区域的安全性和私密性。在现有技术中，围挡结构的制作材料和结构形式多种多样，例如钢筋混凝土结构、铝合金结构、塑料结构等等。同时，围挡结构的安装方式也有多种，例如螺栓连接、焊接连接、插槽连接等等。

2、然而，在现有技术中，围挡结构的安装方式存在一些问题，例如安装不牢固、拼接不紧密、安装不方便等等。因此，需要提供一种新的围挡结构及其安装方式，以解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是提供一种土木工程施工防水围挡装置，以解决安装不牢固、拼接不紧密、安装不方便的问题。

2、本实用新型土木工程施工防水围挡装置是通过以下技术方案来实现的，包括：

3、底框，底框呈矩形结构，且底框四周均通过插槽结构插入设置有立柱；

4、围挡结构，围挡结构插入设置于底框的安装槽上，并与立柱侧面相接触。

5、作为优选的技术方案，围挡结构由多片挡板构成，且挡板一侧设置有凹槽另一端设置有与凹槽相对应的凸块，多片挡板通过凹槽与凸块相互拼接，并通过定位结构定位；立柱上亦设置于与挡板相对应的凹槽以及凸块。

6、作为优选的技术方案，定位结构设置于凸块的两侧，凹槽上设置有与凸块相对应带动定位孔；定位结构包括贯穿凸块的弹簧槽以及定位球，定位球限位设置于弹簧槽的两端，且两定位球之间设置有弹簧，通过弹簧挤压将定位球挤压设置于定位孔内。

7、作为优选的技术方案，插槽结构包括设置有底框四周的安装位以及设置于立柱底部的安装块，立柱通过安装块插入设置于安装位内，并通过磁吸结构吸附，进而实现立柱与底框之间的固定。

8、作为优选的技术方案，挡板与挡板以及挡板与立柱的拼接处均设置有防水硅胶垫。

9、作为优选的技术方案，挡板正面下方均设置有排水阀门，当内部水量过高时，通过排水阀门进行排水。

10、作为优选的技术方案，底框底部四周均设置有插针，通过插针插入地面进而实现底框的安装。

11、本实用新型的有益效果是：本实用新型通过插槽结构和立柱的固定，使得围挡结构更加牢固稳定通过定位结构的设置，使得挡板之间的拼接更加精准，避免了拼接不紧密的情况；通过排水阀门的设置，可以及时排除内部水量过高的情况，保证了围挡结构的使用安全；通过插针的设置，使得底框的安装更加方便快捷。

技术特征：

1.一种土木工程施工防水围挡装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的土木工程施工防水围挡装置，其特征在于：所述围挡结构(2)由多片挡板(4)构成，且挡板(4)一侧设置有凹槽(5)另一端设置有与凹槽(5)相对应的凸块(6)，多片挡板(4)通过凹槽(5)与凸块(6)相互拼接，并通过定位结构定位；所述立柱(3)上亦设置于与挡板(4)相对应的凹槽(5)以及凸块(6)。

3.根据权利要求2所述的土木工程施工防水围挡装置，其特征在于：所述定位结构设置于凸块(6)的两侧，凹槽(5)上设置有与凸块(6)相对应带动定位孔；所述定位结构包括贯穿凸块(6)的弹簧槽(7)以及定位球(8)，定位球(8)限位设置于弹簧槽(7)的两端，且两定位球(8)之间设置有弹簧，通过弹簧挤压将定位球(8)挤压设置于定位孔内。

4.根据权利要求1所述的土木工程施工防水围挡装置，其特征在于：所述插槽结构包括设置有底框(1)四周的安装位(9)以及设置于立柱(3)底部的安装块(10)，立柱(3)通过安装块(10)插入设置于安装位(9)内，并通过磁吸结构吸附，进而实现立柱(3)与底框(1)之间的固定。

5.根据权利要求2所述的土木工程施工防水围挡装置，其特征在于：所述挡板(4)与挡板(4)以及挡板(4)与立柱(3)的拼接处均设置有防水硅胶垫。

6.根据权利要求2所述的土木工程施工防水围挡装置，其特征在于：所述挡板(4)正面下方均设置有排水阀门(11)，当内部水量过高时，通过排水阀门(11)进行排水。

7.根据权利要求1所述的土木工程施工防水围挡装置，其特征在于：所述底框(1)底部四周均设置有插针(12)，通过插针(12)插入地面进而实现底框(1)的安装。

技术总结
本技术公开了一种土木工程施工防水围挡装置，包括：底框，所述底框呈矩形结构，且底框四周均通过插槽结构插入设置有立柱；围挡结构，所述围挡结构插入设置于底框的安装槽上，并与立柱侧面相接触。本技术通过插槽结构和立柱的固定，使得围挡结构更加牢固稳定通过定位结构的设置，使得挡板之间的拼接更加精准，避免了拼接不紧密的情况；通过排水阀门的设置，可以及时排除内部水量过高的情况，保证了围挡结构的使用安全；通过插针的设置，使得底框的安装更加方便快捷。

技术研发人员：帅飞,邓玉
受保护的技术使用者：深圳市骏轩建设工程有限公司
技术研发日：20230712
技术公布日：2024/5/29