一种混凝土搅拌机清洁装置的制作方法

文档序号:37189063发布日期:2024-03-01 12:56阅读:18来源:国知局
一种混凝土搅拌机清洁装置的制作方法

本技术涉及混凝土加工领域,更具体地说,涉及一种混凝土搅拌机清洁装置。


背景技术:

1、混凝土搅拌机是把水泥、砂石骨料和水混合并拌制成混凝土混合料的机械,在搅拌之后搅拌桶的内壁大多数会残留大量的水泥,如没有及时清理的话,很容易沾附在搅拌桶的内壁凝固,导致后续很难再清理,也造成了原材料的浪费,同时也会影响搅拌桶的后续使用,而在大多数搅拌桶中会对水泥进行清理,多数的清理装置在长时间的使用后,可能会发生损坏,一旦发生损坏使得清理效果大大降低。


技术实现思路

1、1.要解决的技术问题

2、针对现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种混凝土搅拌机清洁装置,可以实现在对水泥砂浆进行搅拌时,通过转动杆的转动带动搅板可以对搅拌桶本体的内壁上可能沾附的水泥进行刮擦,减小水泥沾附在搅拌桶本体内壁的可能。

3、2.技术方案

4、为解决上述问题,本实用新型采用如下的技术方案。

5、一种混凝土搅拌机清洁装置,包括支架,所述支架的上端固定连接有搅拌桶本体,所述支架的上端固定连接有电机,所述支架的内部设有转动杆,所述电机的输出端与转动杆固定连接,所述转动杆的外端开凿有相对称的卡槽,两个所述卡槽的内部均设有搅板,所述转动杆的上端设有拆卸组件,多个所述卡槽的内壁均固定连接有搅拌杆,所述支架的下端开凿有出料口。

6、进一步的,所述拆卸组件包括位于转动杆上端固定连接的螺纹杆,所述螺纹杆的外端套设有套环,所述套环的外端固定连接有相对称的限位杆,所述螺纹杆的外端螺纹连接有螺栓,所述螺栓位于套环的上侧,一对所述搅板的上端均开凿有限位槽,所述限位槽与限位杆相对应。

7、进一步的,所述搅板的下端开凿有两个凹槽,所述卡槽的内壁固定连接有一对限位柱,所述限位柱与凹槽相对应。

8、进一步的,多个所述搅板靠近搅拌桶本体内壁的一端均粘接有耐磨垫。

9、进一步的,所述搅板的下端固定连接有刮板,所述刮板采用斜角设置。

10、3.有益效果

11、相比于现有技术,本实用新型的有益效果如下:

12、(1)本实用新型,对水泥砂浆进行搅拌时,通过转动杆的转动带动搅板可以对搅拌桶本体的内壁上可能沾附的水泥进行刮擦,减小水泥沾附在搅拌桶本体内壁的可能,同时在刮板的作用下,可以以较好的对搅拌桶本体的内底端进行刮擦,提高清理的效果,也减小了水泥砂浆的浪费。



技术特征:

1.一种混凝土搅拌机清洁装置,包括支架(1),其特征在于:所述支架(1)的上端固定连接有搅拌桶本体(2),所述支架(1)的上端固定连接有电机(3),所述支架(1)的内部设有转动杆(4),所述电机(3)的输出端与转动杆(4)固定连接,所述转动杆(4)的外端开凿有相对称的卡槽(5),两个所述卡槽(5)的内部均设有搅板(6),所述转动杆(4)的上端设有拆卸组件(7),多个所述卡槽(5)的内壁均固定连接有搅拌杆(8),所述支架(1)的下端开凿有出料口(9)。

2.根据权利要求1所述的一种混凝土搅拌机清洁装置,其特征在于:所述拆卸组件(7)包括位于转动杆(4)上端固定连接的螺纹杆(72),所述螺纹杆(72)的外端套设有套环(73),所述套环(73)的外端固定连接有相对称的限位杆(74),所述螺纹杆(72)的外端螺纹连接有螺栓(75),所述螺栓(75)位于套环(73)的上侧,一对所述搅板(6)的上端均开凿有限位槽(71),所述限位槽(71)与限位杆(74)相对应。

3.根据权利要求1所述的一种混凝土搅拌机清洁装置,其特征在于:所述搅板(6)的下端开凿有两个凹槽,所述卡槽(5)的内壁固定连接有一对限位柱(501),所述限位柱(501)与凹槽相对应。

4.根据权利要求1所述的一种混凝土搅拌机清洁装置,其特征在于:多个所述搅板(6)靠近搅拌桶本体(2)内壁的一端均粘接有耐磨垫(602)。

5.根据权利要求1所述的一种混凝土搅拌机清洁装置,其特征在于:所述搅板(6)的下端固定连接有刮板(601),所述刮板(601)采用斜角设置。


技术总结
本技术公开了一种混凝土搅拌机清洁装置,属于混凝土加工领域,一种混凝土搅拌机清洁装置,包括支架,支架的上端固定连接有搅拌桶本体,支架的上端固定连接有电机,支架的内部设有转动杆,电机的输出端与转动杆固定连接,转动杆的外端开凿有相对称的卡槽,两个卡槽的内部均设有搅板,转动杆的上端设有拆卸组件,多个卡槽的内壁均固定连接有搅拌杆,支架的下端开凿有出料口,可以实现在对水泥砂浆进行搅拌时,通过转动杆的转动带动搅板可以对搅拌桶本体的内壁上可能沾附的水泥进行刮擦,减小水泥沾附在搅拌桶本体内壁的可能。

技术研发人员:贾进国,柳献坤,段永强,李志,靳永涛
受保护的技术使用者:邯郸市肥乡区顺发混凝土有限公司
技术研发日:20230726
技术公布日:2024/2/29
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