一种带有箱柱根生楼板的加劲节点的钢框架的制作方法

文档序号:36622093发布日期:2024-01-06 23:16阅读:33来源:国知局
一种带有箱柱根生楼板的加劲节点的钢框架的制作方法

本技术涉及模块化箱体,具体地说,本技术涉及一种带有箱柱根生楼板的加劲节点的钢框架。


背景技术:

1、目前,随着现代建筑业的迅速发展,建筑施工方法的不断更新,模块化建筑越来越多。其中就采用提前预制的模块化箱体,在施工过程中搬运至施工现场进行安装即可,但目前的模块化箱体其尺寸存在差异,而施工时组装模块化箱体的钢框架若无法适配该尺寸的模块化箱体则会导致无法施工。


技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种带有箱柱根生楼板的加劲节点的钢框架,通过在钢框架上设置支撑部来提高其适配的模块化箱体尺寸的种类,提高钢框架的通用性。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种带有箱柱根生楼板的加劲节点的钢框架,其改进之处在于:包括钢框架以及支撑部;

3、所述的钢框架包括用于支撑模块化箱体的支撑结构,该支撑结构包括四根钢柱以及四根第一钢梁,四根钢柱垂直于地面且互相平行,四根钢柱呈矩形分布,四根第一钢梁垂直于四根钢柱分布,且四根第一钢梁的两端分别连接于相邻钢柱上,四根第一钢梁围合为一个矩形;

4、所述的支撑部包括第二钢梁,所述的第二钢梁安装于相邻第一钢梁的相交对角处,第二钢梁的两端分别连接于相邻的第一钢梁上;第二钢梁的上翼缘上平铺有钢板,钢板上连接有连接板,连接板上设有用于固定模块化箱体的连接件。

5、上述技术方案中所述的连接板材质为钢。

6、上述技术方案中所述的连接件为定位锥和螺栓,所述的定位锥和螺栓垂直安装于连接板上。

7、上述技术方案中所述的连接板焊接于钢板上。

8、上述技术方案中所述的支撑部数量为四个,分别设置于四个第一钢梁与相邻第一钢梁的相交对角处。

9、上述技术方案中所述的第二钢梁的上翼缘和下翼缘之间安装有加劲板,该加劲板垂直安装于上翼缘和下翼缘之间。

10、上述技术方案中所述第二钢梁的下翼缘连接有安装板,该安装板水平连接于下翼缘的一侧,第二钢梁的上翼缘位于第一钢梁的上翼缘和下翼缘之间,第二钢梁的下翼缘位于第一钢梁的下翼缘下方,第一钢梁的下翼缘和安装板之间竖直安装有连接加劲板。

11、上述技术方案中所述第一钢梁和第二钢梁通过螺栓连接。

12、本实用新型的有益效果是:本实用新型通过在钢框架的第一钢梁对角处设置支撑部,在模块化箱体的尺寸略小于钢框架时通过支撑部对模块化箱体的落脚点进行支撑,以此来满足多种尺寸的模块化箱体。



技术特征:

1.一种带有箱柱根生楼板的加劲节点的钢框架,其特征在于:包括钢框架以及支撑部;

2.根据权利要求1所述的一种带有箱柱根生楼板的加劲节点的钢框架,其特征在于:所述的连接板材质为钢。

3.根据权利要求1所述的一种带有箱柱根生楼板的加劲节点的钢框架,其特征在于:所述的连接件为定位锥和螺栓,所述的定位锥和螺栓垂直安装于连接板上。

4.根据权利要求1所述的一种带有箱柱根生楼板的加劲节点的钢框架,其特征在于:所述的连接板焊接于钢板上。

5.根据权利要求1所述的一种带有箱柱根生楼板的加劲节点的钢框架,其特征在于:所述的支撑部数量为四个,分别设置于四个第一钢梁与相邻第一钢梁的相交对角处。

6.根据权利要求1所述的一种带有箱柱根生楼板的加劲节点的钢框架,其特征在于:所述的第二钢梁的上翼缘和下翼缘之间安装有加劲板,该加劲板垂直安装于上翼缘和下翼缘之间。

7.根据权利要求1所述的一种带有箱柱根生楼板的加劲节点的钢框架,其特征在于:所述第二钢梁的下翼缘连接有安装板,该安装板水平连接于下翼缘的一侧,第二钢梁的上翼缘位于第一钢梁的上翼缘和下翼缘之间,第二钢梁的下翼缘位于第一钢梁的下翼缘下方,第一钢梁的下翼缘和安装板之间竖直安装有连接加劲板。

8.根据权利要求1所述的一种带有箱柱根生楼板的加劲节点的钢框架,其特征在于:所述第一钢梁和第二钢梁通过螺栓连接。


技术总结
本技术涉及一种带有箱柱根生楼板的加劲节点的钢框架,涉及模块化箱体技术领域;包括钢框架以及支撑部;所述的钢框架包括用于支撑模块化箱体的支撑结构,该支撑结构包括四根钢柱以及四根第一钢梁,四根钢柱垂直于地面且互相平行,四根钢柱呈矩形分布,四根第一钢梁垂直于四根钢柱分布,且四根第一钢梁的两端分别连接于相邻钢柱上,四根第一钢梁围合为一个矩形;所述的支撑部包括第二钢梁,所述的第二钢梁安装于相邻第一钢梁的相交对角处,第二钢梁的两端分别连接于相邻的第一钢梁上;第二钢梁的上翼缘上平铺有钢板,钢板上连接有连接板,连接板上设有用于固定模块化箱体的连接件。本技术的有益效果在于:提高钢框架的通用性。

技术研发人员:杨明杰,田俊,余运波,孙伟,冷瀚宇,宋子烨,叶超,刘强
受保护的技术使用者:中建科工集团有限公司
技术研发日:20230731
技术公布日:2024/1/5
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