一种半导体晶圆裂片机切刀定位装置的制作方法

：本技术属于半导体晶圆加工，特别涉及一种半导体晶圆裂片机切刀定位装置。

背景技术

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背景技术：

1、半导体晶圆生产工艺中，经过激光器切割后，半导体晶圆切割部位还留有一小部分相连，需要在裂片机上将相连的部分切断，完成半导体晶圆的生产。

2、裂片机对半导体晶圆切断工艺中，理想的状况是劈刀的刀锋与半导体晶圆切割道对齐，这样在切断时切断位置准确，切割效果好。但是在实际操作过程中，劈刀的刀锋位置与半导体晶圆切割道常常存在偏差，导致切断位置有误差，影响了切割效果。

3、公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

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技术实现要素：

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆裂片机切刀定位装置，通过定位劈刀刀锋与半导体晶圆切割道位置，从而克服上述现有技术中的缺陷。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了一种半导体晶圆裂片机切刀定位装置，包括相机、棱镜、x轴移动机构、y轴移动机构、光源；所述x轴移动机构设置在支架上，所述y轴移动机构设置在x轴移动机构上，所述相机、棱镜设置在y轴移动机构上，所述相机与棱镜相对设置，所述棱镜位于劈刀刀锋与受台之间；所述棱镜为三通结构，所述棱镜分别朝向相机镜头、劈刀刀锋、受台上半导体晶圆设置，所述光源分别朝向劈刀刀锋、受台上半导体晶圆设置；通过相机采集劈刀刀锋和切割道位置图像，通过x轴移动机构、y轴移动机构调节棱镜位置。

3、优选地，技术方案中，棱镜包括上入射部、下入射部，上入射部与下入射部相邻设置；上入射部包括第一反射镜、上部进光口、第一侧向出光口，上部进光口朝向劈刀刀锋设置，第一侧向出光口朝向相机镜头设置，第一反射镜倾斜设置，第一反射镜反射方向朝向第一侧向出光口；下入射部包括第二反射镜、下部进光口、第二侧向出光口，下部进光口朝向受台上半导体晶圆设置，第二侧向出光口朝向相机镜头设置，第二反射镜倾斜设置，第二反射镜反射方向朝向第二侧向出光口；第一反射镜与第二反射镜相垂直设置，第一侧向出光口与第二侧向出光口平齐；通过棱镜采集劈刀刀锋和切割道位置图像。

4、优选地，技术方案中，x轴移动机构包括第一伺服电机、第一滚珠丝杆、x轴向导轨、移动座，第一伺服电机、x轴向导轨设置在支架上，第一伺服电机与第一滚珠丝杆连接，第一滚珠丝杆上设置有移动座，移动座通过滑块可滑动地设置在x轴向导轨上。

5、优选地，技术方案中，y轴移动机构包括第二伺服电机、第二滚珠丝杆、y轴向导轨、相机座，第二伺服电机、y轴向导轨设置在移动座上，第二伺服电机与第二滚珠丝杆连接，第二滚珠丝杆上设置有相机座，相机座可滑动地设置在y轴向导轨上，相机座近端设置有相机，相机座远端延伸至劈刀刀锋与受台之间，相机座远端上设置有棱镜，相机的镜头朝向棱镜设置。

6、优选地，技术方案中，半导体晶圆裂片机切刀定位装置还包括图像处理端，相机与图像处理端通信连接，图像处理端通过比较劈刀刀锋和切割道位置图像，对劈刀刀锋和切割道进行定位。

7、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

8、通过棱镜和相机同时采集劈刀刀锋和切割道位置图像，对劈刀刀锋位置进行定位，确保劈刀刀锋与切割道位置对齐，减小切割位置误差，提高了半导体晶圆切割精度。

技术特征：

1.一种半导体晶圆裂片机切刀定位装置，其特征在于：包括相机、棱镜、x轴移动机构、y轴移动机构、光源；所述x轴移动机构设置在支架上，所述y轴移动机构设置在x轴移动机构上，所述相机、棱镜设置在y轴移动机构上，所述相机与棱镜相对设置，所述棱镜位于劈刀刀锋与受台之间；所述棱镜为三通结构，所述棱镜分别朝向相机镜头、劈刀刀锋、受台上半导体晶圆设置，所述光源分别朝向劈刀刀锋、受台上半导体晶圆设置；通过相机采集劈刀刀锋和切割道位置图像，通过x轴移动机构、y轴移动机构调节棱镜位置。

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆裂片机切刀定位装置，其特征在于：棱镜包括上入射部、下入射部，上入射部与下入射部相邻设置；上入射部包括第一反射镜、上部进光口、第一侧向出光口，上部进光口朝向劈刀刀锋设置，第一侧向出光口朝向相机镜头设置，第一反射镜倾斜设置，第一反射镜反射方向朝向第一侧向出光口；下入射部包括第二反射镜、下部进光口、第二侧向出光口，下部进光口朝向受台上半导体晶圆设置，第二侧向出光口朝向相机镜头设置，第二反射镜倾斜设置，第二反射镜反射方向朝向第二侧向出光口；第一反射镜与第二反射镜相垂直设置，第一侧向出光口与第二侧向出光口平齐；通过棱镜采集劈刀刀锋和切割道位置图像。

3.根据权利要求1所述的半导体晶圆裂片机切刀定位装置，其特征在于：x轴移动机构包括第一伺服电机、第一滚珠丝杆、x轴向导轨、移动座，第一伺服电机、x轴向导轨设置在支架上，第一伺服电机与第一滚珠丝杆连接，第一滚珠丝杆上设置有移动座，移动座通过滑块可滑动地设置在x轴向导轨上。

4.根据权利要求3所述的半导体晶圆裂片机切刀定位装置，其特征在于：y轴移动机构包括第二伺服电机、第二滚珠丝杆、y轴向导轨、相机座，第二伺服电机、y轴向导轨设置在移动座上，第二伺服电机与第二滚珠丝杆连接，第二滚珠丝杆上设置有相机座，相机座可滑动地设置在y轴向导轨上，相机座近端设置有相机，相机座远端延伸至劈刀刀锋与受台之间，相机座远端上设置有棱镜，相机的镜头朝向棱镜设置。

技术总结
本技术公开了一种半导体晶圆裂片机切刀定位装置。包括相机、棱镜、X轴移动机构、Y轴移动机构、光源；所述X轴移动机构设置在支架上，所述Y轴移动机构设置在X轴移动机构上，所述相机、棱镜设置在Y轴移动机构上，所述相机与棱镜相对设置，所述棱镜位于劈刀刀锋与受台之间；所述棱镜为三通结构，所述棱镜分别朝向相机镜头、劈刀刀锋、受台上半导体晶圆设置，所述光源分别朝向劈刀刀锋、受台上半导体晶圆设置；通过相机采集劈刀刀锋和切割道位置图像，通过X轴移动机构、Y轴移动机构调节棱镜位置。本技术通过棱镜和相机同时采集劈刀刀锋和切割道位置图像，确保劈刀刀锋与切割道位置对齐，减小切割位置误差，提高了半导体晶圆切割精度。

技术研发人员：孙大海
受保护的技术使用者：苏州海杰兴科技股份有限公司
技术研发日：20230803
技术公布日：2024/2/21