一种低导热防水挤塑板的制作方法

本技术涉及挤塑板，特别涉及一种低导热防水挤塑板。

背景技术：

1、挤塑板具有优良的保温隔热性，卓越的高强度抗压性，优质的憎水、防潮性，质地轻、使用方便，稳定性、防腐性好，经济实用适用于现代家装的应用，挤塑板大多采用聚苯乙烯泡沫塑料，聚苯乙烯泡沫塑料分为膨胀性eps和连续性挤出型xps两种，与eps板材相比，xps板是第三代硬质发泡保温材料，从工艺上它克服eps板繁杂的生产工艺，具有eps板无法替代的优越性能。

2、现有的挤塑板在进行使用时，挤塑板易发生挤压变形，同时挤塑板的易受到碰撞发生破碎。

3、为此，提出一种低导热防水挤塑板。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型实施例希望提供一种低导热防水挤塑板，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供一种有益的选择。

2、本实用新型实施例的技术方案是这样实现的：一种低导热防水挤塑板，包括主体机构，以及设置于所述主体机构外壁的加装机构，主体机构，其包括：挤塑板主体，设置于所述挤塑板主体内部的中空槽，设置于所述中空槽顶部与底部的限位杆，设置于所述限位杆一端的尖刺，设置于所述中空槽两侧的龙骨杆，设置于所述龙骨杆两侧的加固块，以及设置于所述加固块一侧的延长杆。

3、在一些实施例中，所述挤塑板主体顶部与底部设置有隔温板，所述隔温板底部设置有防火板。

4、在一些实施例中，所述防火板底部设置有金属编织网，所述金属编织网底部设置有铝箔片。

5、在一些实施例中，所述加装机构包括设置于所述挤塑板主体外壁设置有密封圈，以及设置于所述密封圈内壁的密封片。

6、在一些实施例中，所述密封圈一端设置有第一卡接板，所述第一卡接板一侧设置有第一卡接块，所述密封圈另一端设置有第二卡接板，所述第二卡接板一侧设置有第一卡接槽。

7、在一些实施例中，所述密封圈一侧设置有第三卡接板，所述第三卡接板一侧设置有第二卡接块，所述密封圈另一侧设置有第四卡接板，所述第四卡接板一侧设置有第二卡接槽。

8、本实用新型实施例由于采用以上技术方案，其具有以下优点：

9、1.一种低导热防水挤塑板，在进行使用时，在挤塑板主体受到挤压时，挤塑板主体向内部的中空槽进行收缩，使得中空槽内部的限位杆通过限位杆一端的尖刺进入挤塑板主体内部进行限位固定，防止挤压时挤塑板主体变形开裂，且挤塑板主体内部的龙骨杆加强挤塑板主体的强度，且龙骨杆两侧的延长杆伸入挤塑板主体内部进行加固，防止在受到碰撞时挤塑板主体发生破碎，满足实际使用所需。

10、2.一种低导热防水挤塑板，在进行使用时挤塑板主体顶部与底部的隔温板对外界温度进行分隔，同时隔温板底部的防火板对明火进行分隔，防火板底部的金属编织网加强挤塑板主体的表面强度，同时金属编织网表面的铝箔片将照射的光亮进行折射。

11、3.一种低导热防水挤塑板，在横向组装时，挤塑板主体一端第一卡接板上的第一卡接块与另一挤塑板主体另一端的第二卡接板上的第一卡接槽进行卡接固定进行组装，挤塑板主体一侧的第三卡接板上的第二卡接块与第四卡接板另一侧的第二卡接槽进行卡接固定进行组装，方便进行安装使用。

12、上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本实用新型进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。

技术特征：

1.一种低导热防水挤塑板，包括主体机构(100)，以及设置于所述主体机构(100)外壁的加装机构(200)，其特征在于：主体机构(100)，其包括：挤塑板主体(101)，设置于所述挤塑板主体(101)内部的中空槽(102)，设置于所述中空槽(102)顶部与底部的限位杆(103)，设置于所述限位杆(103)一端的尖刺(104)，设置于所述中空槽(102)两侧的龙骨杆(108)，设置于所述龙骨杆(108)两侧的加固块(109)，以及设置于所述加固块(109)一侧的延长杆(110)。

2.根据权利要求1所述的一种低导热防水挤塑板，其特征在于：所述挤塑板主体(101)顶部与底部设置有隔温板(105)，所述隔温板(105)底部设置有防火板(106)。

3.根据权利要求2所述的一种低导热防水挤塑板，其特征在于：所述防火板(106)底部设置有金属编织网(107)，所述金属编织网(107)底部设置有铝箔片(111)。

4.根据权利要求2或3所述的一种低导热防水挤塑板，其特征在于：所述加装机构(200)包括设置于所述挤塑板主体(101)外壁设置有密封圈(201)，以及设置于所述密封圈(201)内壁的密封片(202)。

5.根据权利要求4所述的一种低导热防水挤塑板，其特征在于：所述密封圈(201)一端设置有第一卡接板(203)，所述第一卡接板(203)一侧设置有第一卡接块(204)，所述密封圈(201)另一端设置有第二卡接板(205)，所述第二卡接板(205)一侧设置有第一卡接槽(206)。

6.根据权利要求5所述的一种低导热防水挤塑板，其特征在于：所述密封圈(201)一侧设置有第三卡接板(207)，所述第三卡接板(207)一侧设置有第二卡接块(208)，所述密封圈(201)另一侧设置有第四卡接板(209)，所述第四卡接板(209)一侧设置有第二卡接槽(210)。

技术总结
本技术提供了一种低导热防水挤塑板，包括主体机构，其包括：挤塑板主体，设置于所述挤塑板主体内部的中空槽，设置于所述中空槽顶部与底部的限位杆，设置于所述限位杆一端的尖刺，设置于所述中空槽两侧的龙骨杆，设置于所述龙骨杆两侧的加固块，以及设置于所述加固块一侧的延长杆；本技术在进行使用时，在挤塑板主体收到挤压时，挤塑板主体向内部的中空槽进行收缩，使得中空槽内部的限位杆通过限位杆一端的尖刺进入挤塑板主体内部进行限位固定，防止挤压时挤塑板主体变形开裂，且挤塑板主体内部的龙骨杆加强挤塑板主体的强度，通知龙骨杆两侧的延长杆伸入挤塑板主体内部进行加固，防止在收到碰撞时挤塑板主体发生破碎。

技术研发人员：韩兆良,杨凤芹,孙勇,权腾腾,孙金洋,葛洋涛,孙金豪,刘乐意
受保护的技术使用者：安徽金盟新型建材有限公司
技术研发日：20230901
技术公布日：2024/5/16