一种适配于光波导的切割治具的制作方法

本技术涉及光学，尤其涉及一种适配于光波导的切割治具。

背景技术：

1、在现有的波导相关切割裂片工艺技术中，往往采用激光发射器发射激光在波导表面形成裂痕，再后期通过裂片的方式实现波导的切割，然后在实际的切割过程中，一片晶圆上往往包括多个波导片，在完成多片波导片的切割时，在晶圆的上下表面上容易产生并沉积较多的切割粉尘，如何有效减少沉积在晶圆表面的粉尘，同时便于波导的裂片，尤其是针对一片晶圆上存在多个波导片时，对本领域技术人员而言，是迫切需要解决的技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型实施例提供了一种适配于光波导的切割治具，拟解决现有技术中存在的问题，在切割时减少沉积在晶圆上下表面的灰尘，同时方便多个波导片的切割。

2、本申请请求保护一种适配于光波导的切割治具，包括基底和若干载物台；所述载物台阵列设置于所述基底的任一表面，所述载物台的横截面形状适配于不同大小的波导片的横截面；所述载物台与所述基底之间形成若干凹槽，在所述载物台的表面设置若干气孔一，所述气孔一与吸附真空腔连接；在所述凹槽的表面设置若干气孔二，所述气孔二与除尘真空腔连接；所述吸附真空腔和所述除尘真空腔同轴设置。

3、所述基底和所述载物台一体成型而成或相互独立成型而成。

4、可实施地，所述光波导为衍射光波导。

5、进一步，所述载物台包括至少四个、六个或八个。

6、进一步，可实施地，所述气孔一和所述气孔二的孔径不同。

7、更进一步，可限定为气孔二的孔径大于气孔一的孔径。

8、进一步，所述气孔一贯穿设置于所述载物台至所述吸附真空腔；所述气孔二贯穿设置于所述凹槽至所述除尘真空腔。

9、可选择地，所述凹槽的深度不小于5mm，宽度不大于6mm。

10、进一步，还包括离子风机，所述离子风机与所述治具连接，用于消除静电。

11、本申请设置若干阵列的载物台，并在载物台和在载物台与基底之间形成的凹槽区域设置若干不同的气孔，通过真空发生器在载物台上的气孔形成负压吸附波导片，通过凹槽的气孔真空吸附在波导切割过程中产生的粉尘，能够防止粉尘沉积的波导表面，便于后期波导的裂片，提高波导表面的洁净程度，对本领域技术人员而言，具有有益的技术效果。

技术特征：

1.一种适配于光波导的切割治具，其特征在于，所述治具包括基底和若干载物台；所述载物台阵列设置于所述基底的任一表面，所述载物台的横截面形状适配于不同大小的波导片的横截面；所述载物台与所述基底之间形成若干凹槽，在所述载物台的表面设置若干气孔一，所述气孔一与吸附真空腔连接；在所述凹槽的表面设置若干气孔二，所述气孔二与除尘真空腔连接；所述吸附真空腔和所述除尘真空腔同轴设置。

2.根据权利要求1所述的一种适配于光波导的切割治具，其特征在于，所述基底和所述载物台一体成型而成。

3.根据权利要求1所述的一种适配于光波导的切割治具，其特征在于，所述基底和所述载物台相互独立成型而成。

4.根据权利要求2所述的适配于光波导的切割治具，其特征在于，所述光波导为衍射光波导。

5.根据权利要求2所述的适配于光波导的切割治具，其特征在于，所述气孔一和所述气孔二的孔径不同。

6.根据权利要求4所述的适配于光波导的切割治具，其特征在于，所述气孔二的孔径大于所述气孔一的孔径。

7.根据权利要求1或5所述的适配于光波导的切割治具，其特征在于，所述气孔一贯穿设置于所述载物台至所述吸附真空腔；所述气孔二贯穿设置于所述凹槽至所述除尘真空腔。

8.根据权利要求1所述的适配于光波导的切割治具，其特征在于，还包括离子风机，所述离子风机与所述治具连接。

9.根据权利要求1所述的适配于光波导的切割治具，其特征在于，所述凹槽的深度不小于5mm，宽度不大于6mm。

技术总结
本技术提供了一种适配于光波导的切割治具，治具上设置若干阵列的载物台，并在载物台和在载物台与基底之间形成的凹槽区域设置若干不同的气孔，通过真空发生器在载物台上的气孔形成负压吸附波导片，通过凹槽的气孔真空吸附在波导切割过程中产生的粉尘，能够防止粉尘沉积的波导表面，便于后期波导的裂片，提高波导表面的洁净程度，对本领域技术人员而言，具有有益的技术效果。

技术研发人员：刘前磊,陈小虎,葛志新
受保护的技术使用者：上海鲲游科技有限公司
技术研发日：20230924
技术公布日：2024/8/21