一种陶瓷工件取件装置的制作方法

文档序号:37926616发布日期:2024-05-11 00:05阅读:15来源:国知局
一种陶瓷工件取件装置的制作方法

本技术涉及陶瓷工件加工,具体涉及一种陶瓷工件取件装置。


背景技术:

1、陶瓷材料是用天然或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料,它具有高熔点、高耐磨性、耐氧化等优点,可用作结构材料、刀具材料。

2、相关现有技术中,陶瓷工件在加工设备中加工完毕后,由人工直接从加工设备中取出,再放入清洗设备中进行清洗。

3、然而,由于加工设备内部空间较小,同时加工设备内部有一些其他器件,从而导致取件操作不方便,极易造成陶瓷工件磕碰,从而导致陶瓷工件损坏。


技术实现思路

1、基于上述表述,本实用新型提供了一种陶瓷工件取件装置,旨在解决现有的陶瓷工件的加工设备由于取件空间较小导致磕碰,容易损坏陶瓷工件的问题。

2、本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:

3、一种陶瓷工件取件装置,包括:

4、缸筒,所述缸筒用于容纳所述陶瓷工件;

5、平移机构,所述缸筒设于所述平移机构上,所述平移机构具有加工位置和取件位置;所述平移机构用于供所述缸筒从所述加工位置移动至所述取件位置,或者,从所述取件位置移动至所述加工位置。

6、在上述技术方案的基础上,本实用新型还可以做如下改进。

7、进一步地,所述平移机构包括滑动组件和底板,所述滑动组件为至少两个,所述底板与每个所述滑动组件连接。

8、进一步地,所述滑动组件包括连接部和执行部,所述执行部为至少两个,每个所述执行部均与所述连接部滑动配合。

9、进一步地,包括定位机构,所述定位机构包括挡板和定位块,所述挡板和所述定位块为至少三个,每个所述挡板均与所述缸筒和所述底板固定,每个所述定位块均设于所述加工位置,面向所述取件位置的两个所述定位块可相向或相离移动。

10、进一步地,包括顶出机构,所述顶出机构位于两个所述滑动组件之间,所述顶出机构用于将所述陶瓷工件从所述缸筒中顶出。

11、进一步地,所述顶出机构包括沿竖直方向依次设置的直线驱动器、顶轴和活塞,所述底板具有可供所述顶轴移动的轴孔,所述活塞位于所述缸筒内。

12、与现有技术相比,本申请的技术方案具有以下有益技术效果:

13、(1)本申请缸筒通过平移机构移动至加工设备之外,可以扩大陶瓷工件的取件空间,从而最大程度的降低在取件过程中因取件空间较小而造成陶瓷工件磕碰的可能性。

14、(2)本申请取件完成后将缸筒移动至加工位置,由于定位机构的作用确保缸筒在复位的过程中相对位置不变,从而保证加工位置不变。

15、(3)本申请在取件过程中,顶出机构将陶瓷工件从所述缸筒中顶出,使得陶瓷工件大部分裸露于缸筒外,以方便工作人员取件。



技术特征:

1.一种陶瓷工件取件装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷工件取件装置,其特征在于,所述平移机构(20)包括滑动组件(21)和底板(22),所述滑动组件(21)为至少两个,所述底板(22)与每个所述滑动组件(21)连接。

3.根据权利要求2所述的一种陶瓷工件取件装置,其特征在于,所述滑动组件(21)包括连接部(211)和执行部(212),所述执行部(212)为至少两个,每个所述执行部(212)均与所述连接部(211)滑动配合。

4.根据权利要求2所述的一种陶瓷工件取件装置,其特征在于,包括定位机构(30),所述定位机构(30)包括挡板(31)和定位块(32),所述挡板(31)和所述定位块(32)为至少三个,每个所述挡板(31)均与所述缸筒(10)和所述底板(22)固定,每个所述定位块(32)均设于所述加工位置(20a),面向所述取件位置(20b)的两个所述定位块(32)可相向或相离移动。

5.根据权利要求2~4任一项所述的一种陶瓷工件取件装置,其特征在于,包括顶出机构(40),所述顶出机构(40)位于两个所述滑动组件(21)之间,所述顶出机构(40)用于将所述陶瓷工件从所述缸筒(10)中顶出。

6.根据权利要求5所述的一种陶瓷工件取件装置,其特征在于,所述顶出机构(40)包括沿竖直方向依次设置的直线驱动器(41)、顶轴(42)和活塞(43),所述底板(22)具有可供所述顶轴(42)移动的轴孔(221),所述活塞(43)位于所述缸筒(10)内。


技术总结
本技术涉及一种陶瓷工件取件装置,包括缸筒和平移机构,缸筒用于容纳陶瓷工件;缸筒设于平移机构上,平移机构具有加工位置和取件位置;平移机构用于供缸筒从加工位置移动至取件位置,或者,从取件位置移动至加工位置。本申请缸筒通过平移机构移动至加工设备之外,可以扩大陶瓷工件的取件空间,从而最大程度的降低在取件过程中因取件空间较小而造成陶瓷工件磕碰的可能性。

技术研发人员:蔡志祥,童欣,孙智龙,陈明,王志勇,谢密
受保护的技术使用者:武汉因泰莱激光科技有限公司
技术研发日:20231022
技术公布日:2024/5/10
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