一种钢结构温度伸缩缝节点的制作方法

本技术涉及土建设施，尤其涉及一种钢结构温度伸缩缝节点。

背景技术：

1、在建筑工程领域中，在进行大型建筑搭建过程中，为避免建筑因为温度、湿度、力度等综合因素下出现膨胀或收缩的形变，在进行搭建时，通常需要在建筑物适当的位置预留伸缩缝，防止建筑出现安全隐患或损坏，但是由于钢构件之间预留距离不易把控，依次一般会采用混凝土温度后浇带进行填充过渡。

2、但是由于目前的混凝土温度后浇带一般都是混凝土结构，对于钢结构建筑而言，两种结构存在材料上的根本差异，在很多情况下并不能完全套用。

3、因此，结合上述存在的技术问题，有必要提供一种新的技术方案。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种施工更方便、与钢结构建筑套用程度更高的钢结构温度伸缩缝节点。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种钢结构温度伸缩缝节点，具体技术方案如下所述：

3、一种钢结构温度伸缩缝节点，包括钢梁和间隔设于钢梁上方的至少两块混凝土楼板，所述混凝土楼板靠近相邻混凝土楼板的一端设有连接件，连接件与钢梁的上端及混凝土楼板的侧端固定连接，两块相邻混凝土楼板端部的连接件配合钢梁形成顶部开放的凹槽空间以形成浇筑区，浇筑区中灌注填充由混凝土浆料。

4、优选的是，所述浇筑区的上方设有钢盖板，钢盖板与连接件的上端焊接固定以封闭浇筑区。

5、优选的是，所述混凝土楼板内部靠近顶面处设有上层钢筋、内部靠近底面处设有下层钢筋，连接件与上层钢筋及下层钢筋焊接固定以便于与混凝土楼板固定连接。

6、优选的是，所述连接件包括沿混凝土楼板厚度方向设置的主体，主体上下两端分别一体成型有上折边和下折边，连接件通过下折边与钢梁焊接固定，上折边与钢盖板焊接固定。

7、优选的是，所述钢梁端部两侧设有端梁，端梁与钢梁垂直设置且端梁位于混凝土楼板下方，钢梁端部固定设置有固定件，钢梁通过固定件与端梁连接固定。

8、优选的是，所述固定件包括两侧翅状的固定片，固定片上开设有多个焊接孔，固定件通过固定片与端梁接触并通过焊接孔与端梁连接固定。

9、本实用新型的一种钢结构温度伸缩缝节点，具有如下有益效果：

10、本实用新型的钢结构温度伸缩缝节点，通过新颖且简单合理的结构构成温度伸缩缝的后浇带节点，施工简单方便，同时与钢结构建筑套用程度更高，而且该结构有助于减少后浇带宽度，最小可做到100mm的宽度，提高建造效率降低建造成本，同时也避免了钢梁因常规后浇带的设置截断所带来的支模、焊接补强等问题；

11、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种钢结构温度伸缩缝节点，其特征在于：包括钢梁（1）和间隔设于钢梁上方的至少两块混凝土楼板（2），所述混凝土楼板（2）靠近相邻混凝土楼板的一端设有连接件（3），连接件与钢梁的上端及混凝土楼板的侧端固定连接，两块相邻混凝土楼板端部的连接件配合钢梁形成顶部开放的凹槽空间以形成浇筑区（5），浇筑区中灌注填充由混凝土浆料；所述浇筑区（5）的上方设有钢盖板（4），钢盖板与连接件的上端焊接固定以封闭浇筑区；所述连接件（3）包括沿混凝土楼板厚度方向设置的主体，主体上下两端分别一体成型有上折边（31）和下折边（32），连接件通过下折边（32）与钢梁（1）焊接固定，上折边（31）与钢盖板（4）焊接固定。

2.根据权利要求1所述的钢结构温度伸缩缝节点，其特征在于：所述混凝土楼板（2）内部靠近顶面处设有上层钢筋（21）、内部靠近底面处设有下层钢筋（22），连接件（3）与上层钢筋及下层钢筋焊接固定以便于与混凝土楼板固定连接。

3.根据权利要求1所述的钢结构温度伸缩缝节点，其特征在于：所述钢梁（1）端部两侧设有端梁（6），端梁与钢梁垂直设置且端梁位于混凝土楼板下方，钢梁端部固定设置有固定件（7），钢梁通过固定件与端梁连接固定。

4.根据权利要求3所述的钢结构温度伸缩缝节点，其特征在于：所述固定件（7）包括两侧翅状的固定片（71），固定片上开设有多个焊接孔（72），固定件通过固定片与端梁接触并通过焊接孔与端梁连接固定。

技术总结
本技术公开了一种钢结构温度伸缩缝节点，包括钢梁和间隔设于钢梁上方的至少两块混凝土楼板，所述混凝土楼板靠近相邻混凝土楼板的一端设有连接件，连接件与钢梁的上端及混凝土楼板的侧端固定连接，两块相邻混凝土楼板端部的连接件配合钢梁形成顶部开放的凹槽空间以形成浇筑区，浇筑区中灌注填充由混凝土浆料。本技术的钢结构温度伸缩缝节点，通过新颖且简单合理的结构构成温度伸缩缝的后浇带节点，施工简单方便，同时与钢结构建筑套用程度更高，而且该结构有助于减少后浇带宽度，同时也避免了钢梁因常规后浇带的设置截断所带来的支模、焊接补强等问题。

技术研发人员：邸云卫,张颖洁
受保护的技术使用者：苏州建设（集团）规划建筑设计院有限责任公司
技术研发日：20231128
技术公布日：2024/9/17