混凝土模块结构顶板连接节点的制作方法

本发明涉及土木工程混凝土结构，尤其涉及一种混凝土模块结构顶板连接节点。

背景技术：

1、模块化建筑是传统装配式建筑体系的升级，指对整体建筑进行拆分，同时进行模块化设计，然后在工厂里进行模块单元的制作、装修，再将完整的混凝土模块运输到施工现场组装成模块化结构的整体。符合国家绿色发展理念，更加节能环保，可加快施工进度、提升建筑质量，有利于推动建筑的产业化发展，具有广阔的发展前景。

2、现有的混凝土模块结构各模块顶、底板不连续，导致各模块之间的整体性弱，楼盖平面内刚度不足，抗震性能差。亟需提出一种用于混凝土模块结构的顶板连接方法，增强各模块之间的整体性，提高混凝土模块结构的抗震性能。

3、在背景技术部分中公开的上述信息仅仅用于增强对本发明背景的理解，因此可能包含不构成本领域普通技术人员公知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种混凝土模块结构顶板连接节点，有效增强混凝土模块之间的水平连接，增强各模块之间的整体性，提高混凝土模块结构的抗震性能。

2、为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、本发明的一种混凝土模块结构顶板连接节点包括：

4、混凝土模块，其包括顶板、底板以及围合所述顶板及底板的四个墙板；

5、多个凹槽，其分布于所述顶板的侧边缘，所述凹槽开口于所述顶板的侧边，

6、多个外伸钢筋，所述外伸钢筋由顶板上层多个水平筋暴露于凹槽内形成，外伸钢筋平齐于所述顶板的侧边，

7、多个搭接钢筋，所述搭接钢筋固定连接相邻混凝土模块凹槽中对齐的外伸钢筋，

8、多个后浇混凝土层，后浇混凝土层浇覆于两个相邻的凹槽中。

9、混凝土模块结构中，所述后浇混凝土层平齐于顶板的上表面。

10、混凝土模块结构中，凹槽的厚度为所述顶板的厚度的二分之一。

11、混凝土模块结构中，所述凹槽为矩形槽。

12、混凝土模块结构中，多个凹槽等距阵列于顶板的侧边缘。

13、混凝土模块结构中，外伸钢筋的直径等于搭接钢筋的直径。

14、混凝土模块结构中，混凝土模块结构为对称结构。

15、一种混凝土模块结构顶板连接节点的施工方法包括，

16、预制多个混凝土模块，混凝土模块包括顶板、底板以及围合所述顶板及底板的四个墙板，多个凹槽分布于所述顶板的侧边缘，所述凹槽开口于所述顶板的侧边，多个顶板上层多个水平筋暴露于凹槽内形成外伸钢筋，外伸钢筋平齐于顶板的侧边；

17、组合左右相邻的两个混凝土模块，首先将两个混凝土模块的凹槽对齐，搭接钢筋固定连接相邻混凝土模块凹槽中对齐的外伸钢筋，后浇混凝土浇覆于两个相邻的凹槽中，以组装形成混凝土模块建筑。

18、在上述技术方案中，本发明提供的一种混凝土模块结构顶板连接节点，具有以下有益效果：混凝土模块结构顶板连接节点解决了相邻模块顶板拼缝处不连续造成楼盖平面内刚度不足的问题，保证混凝土模块结构在楼盖平面内传力的可靠性，实现相邻模块整体协同受力的技术要求；混凝土模块均由工厂预制能有效提高质量控制、减少施工时间和成本；混凝土模块设置凹槽能提高结构的整体性能和抗震性能，同时提高施工的效率，减少生产和安装的难度；使用高强度混凝土能提高连接的强度，减少混凝土中的裂缝风险，从而增强结构的强度，确保施工的质量。

技术特征：

1.一种混凝土模块结构顶板连接节点，其特征在于，其包括，

2.根据权利要求1所述的一种混凝土模块结构顶板连接节点，其特征在于，所述后浇混凝土层平齐于顶板的上表面。

3.根据权利要求1所述的一种混凝土模块结构顶板连接节点，其特征在于，凹槽的厚度为所述顶板的厚度的二分之一。

4.根据权利要求1所述的一种混凝土模块结构顶板连接节点，其特征在于，所述凹槽为矩形槽。

5.根据权利要求1所述的一种混凝土模块结构顶板连接节点，其特征在于，多个凹槽等距阵列于顶板的侧边缘。

6.根据权利要求1所述的一种混凝土模块结构顶板连接节点，其特征在于，外伸钢筋的直径等于搭接钢筋的直径。

7.根据权利要求1所述的一种混凝土模块结构顶板连接节点，其特征在于，混凝土模块结构为对称结构。

8.一种权利要求1-7中任一项所述的一种混凝土模块结构顶板连接节点的施工方法，其特征在于，其包括，

技术总结
一种混凝土模块结构顶板连接节点，包括混凝土模块和凹槽后浇带，混凝土模块包括顶板、底板以及围合顶板及底板的四个墙板，多个凹槽间隔分布于模块顶板的侧边缘，顶板上层多个水平筋暴露于凹槽内形成外伸钢筋，外伸钢筋平齐于顶板的侧边，搭接钢筋固定连接相邻混凝土模块凹槽中对齐的外伸钢筋，后浇混凝土浇覆于两个相邻的凹槽中；本发明公布的混凝土模块结构顶板连接节点有效提高楼盖平面内的整体刚度，确保混凝土模块结构在楼盖平面内传力的可靠性，使得相邻模块能够更加协同受力。

技术研发人员：薛龙,史奉伟,郭秀英,董硕,李朋,王晓东
受保护的技术使用者：高密龙诚机械科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/6/11